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LED驅(qū)動器IC的發(fā)展趨勢
- 德州儀器高級技術(shù)市場開拓工程師劉學(xué)超說，LED技術(shù)的發(fā)展需要驅(qū)動技術(shù)發(fā)展相配合。現(xiàn)今的LED市場規(guī)模為1億美元，未來3~5年還將擴(kuò)張10倍以上。 對于中國市場，美國國家半導(dǎo)體亞太區(qū)市場經(jīng)理黎志遠(yuǎn)引用iSuppli公司對中國LED驅(qū)動器Ic市場的預(yù)測，在全球經(jīng)濟(jì)和電子產(chǎn)業(yè)沉陷衰退之際，中國LED驅(qū)動器Ic市場2009年僅增長1%,從2008年的1.153億美元上升到1.16s億美元。但是，2010年增速將會加快到9.6%,規(guī)模將達(dá)到1.277億美元。預(yù)計(jì)2013年中國LED市場將達(dá)到1.39億美元
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汽車產(chǎn)業(yè)商機(jī)無限，將帶動電子產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展
- 全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為各大電子廠商創(chuàng)造了很多的商機(jī)，對我國國內(nèi)的廠商也是如此。TI公司汽車電子產(chǎn)品中國區(qū)高級經(jīng)理顧雷就說，在中國，國內(nèi)自主研發(fā)現(xiàn)已對國家發(fā)展戰(zhàn)略起著極其重要的作用，企業(yè)需要開發(fā)眾多更先進(jìn)的系統(tǒng)，為有關(guān)應(yīng)用提供可靠支持。另一個重要推進(jìn)因素就是中國自主開發(fā)的系統(tǒng)也面向國外出口，這可促進(jìn)更高的功能與質(zhì)量要求的出現(xiàn)。 TI公司汽車電子產(chǎn)品中國區(qū)高級經(jīng)理顧雷 談到熱點(diǎn)領(lǐng)域，顧雷稱，音頻和視頻信息娛樂系統(tǒng)、高級安全系統(tǒng)、引擎效率與排放控制、傳感器控制以及電動汽車／混合動力汽車 (EV/HEV)
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TI 推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB 收發(fā)器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發(fā)器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實(shí)現(xiàn)快如閃電的數(shù)據(jù)傳輸。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 接口具有比 USB 3.0 規(guī)范要求高 2 倍的接收器敏感度，與集成型應(yīng)用處理器數(shù)字內(nèi)核配合使用時，支持 USB 3.0 功能。速度高達(dá)每秒 5 Gb 的 USB 3.0 物理層收發(fā)器可通過單晶體或外部參考時鐘工作，可選頻率為 20、25、30 以及 40 MHz，從而使 TUSB
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MathWorks 擴(kuò)大對C2000 Piccolo 微處理器的支持
- 日前，德州儀器 (TI) 與 MathWorks 宣布繼續(xù)合作，為低成本、低能耗應(yīng)用設(shè)計(jì)提供更廣泛的客戶支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 實(shí)時控制微處理器 (MCU) 的工程師現(xiàn)在可通過模型化設(shè)計(jì) (Model-Based Design) 全面支持從算法開發(fā)到生產(chǎn)代碼生成的整個開發(fā)鏈。MathWorks 的目標(biāo)支持套件 (Target Support Package) 新增了對低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持，現(xiàn)在不但可實(shí)現(xiàn)快速的交鑰匙實(shí)施與早期驗(yàn)
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全球芯片產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁 股價卻在下跌
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，種種跡象表明，受PC等設(shè)備銷售強(qiáng)勁帶動，全球芯片產(chǎn)業(yè)正處于最佳年份之一。盡管有此利好消息，但許多科技企業(yè)的股票卻正在下滑，因?yàn)橥饨鐡?dān)心歐洲等地的債務(wù)問題會影響增長。 市場研究人員幾乎一致預(yù)測今年科技產(chǎn)品勢頭強(qiáng)勁，特別是與去年金融危機(jī)時的情況對比。 許多業(yè)內(nèi)觀察人士指出，今年第一季度全球PC出貨量增長。例如IDC稱，增長幅度為27.1%，消費(fèi)者和企業(yè)購買積極。 除PC外，手機(jī)、液晶電視、藍(lán)光播放器和其他設(shè)備也助推了芯片的強(qiáng)勁銷售。 因行情旺盛，臺積電董事長張忠謀周
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TI推出 MSP430 MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其結(jié)合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設(shè)計(jì)方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分，可實(shí)現(xiàn)比 8 位 MCU 銳升 10 倍的性能以及延長 10 倍的電池使用壽命。LaunchPad 使開發(fā)人員能夠快速利用 MSP430
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瞄準(zhǔn)嵌入式處理應(yīng)用，TI MCU驅(qū)動市場創(chuàng)新
- 市場驅(qū)動了技術(shù)發(fā)展，技術(shù)又將驅(qū)動市場應(yīng)用創(chuàng)新，德州儀器(TI)對此堅(jiān)信不疑。嵌入式應(yīng)用MCU被視為今年半導(dǎo)體市場的熱門。TI將目光瞄準(zhǔn)成長中的MCU市場。近日，德州儀器高級嵌入式控制器，Stellaris微控制器產(chǎn)品總監(jiān)Jean Anne Booth女士訪華，她對中國MCU市場，特別是32位MCU市場的前景充滿信心。她說：“TI將提供給中國客戶最適合的MCU產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)面向未來的嵌入式系統(tǒng)，推動創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生，使客戶的產(chǎn)品在激烈的競爭中獲得制勝的差異性優(yōu)勢。”
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TI推出可在25A電流下實(shí)現(xiàn)超過90%高效率的同步MOSFET半橋
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。更多詳情，敬請?jiān)L問：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。 NexF
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TI推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara MPU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微處理器單元 (MPU) AM3715 與 AM3703，其更快的系統(tǒng)響應(yīng)時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些 MPU 可滿足各種應(yīng)用需求，如便攜式數(shù)據(jù)終端、便攜式醫(yī)療設(shè)備、家庭與樓宇自動化、導(dǎo)航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機(jī)接口 (HMI) 工業(yè)應(yīng)用等。AM3703 適用于不需要圖形功能的應(yīng)用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的圖形性能，支持流暢復(fù)雜的
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德州儀器DLP市場份額實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長
- 30多萬臺德州儀器DLP® 3D-Ready投影機(jī)被廣泛部署在全球各地的教室和會議室中 在全球部署3D數(shù)據(jù)投影機(jī)熱潮的帶動下，德州儀器DLP產(chǎn)品事業(yè)部的市場份額實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。由于目前全球都在致力于加強(qiáng)科學(xué)和數(shù)學(xué)方面的教學(xué)，再加上受技術(shù)采購預(yù)算看漲的刺激，3D內(nèi)容及可支持3D的工具已被政府、教育、商業(yè)以及教會等多個行業(yè)廣泛采納。在今年Infocomm 展覽會上，DLP將展示他們?yōu)檫@些行業(yè)量身打造的多種顯示解決方案，其中包括沉浸式3D解決方案和交互式投影技術(shù)。 太平洋媒體協(xié)會(Pac
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TI 推出一款同步 MOSFET 半橋
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實(shí)現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋，其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進(jìn)行完美整合，可為服務(wù)器、臺式機(jī)與筆記本電腦、基站、交換機(jī)、路由器以及高電流負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高性能。 NexFET 功率模塊除提高效率與功率密度外，還能夠以高達(dá) 1.5 MHz 的開關(guān)頻率生
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TI 推出2 W 單聲道 D 類音頻放大器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升壓轉(zhuǎn)換器的 2 W 單聲道 D 類音頻放大器，其可在整個鋰離子電池生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)比同類競爭器件高 36% 的穩(wěn)定音量。該高效率 TPA2015D1 與性能最接近的同類競爭放大器相比，可實(shí)現(xiàn)高 2 倍的電池使用壽命，其采用緊湊型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封裝，可充分滿足智能電話、筆記本、便攜式導(dǎo)航設(shè)備、便攜式擴(kuò)展基座以及便攜式 DVD 播放器等空間有限的應(yīng)用需求。此外，該放大器還采用電池監(jiān)控自動增益控制 (AGC) 與 SpeakerGuard
- 關(guān)鍵字： TI 放大器 TPA2015D1
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