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MediaTek發(fā)布專為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
- MediaTek 近日發(fā)布其800GbE（雙端口400GbE）MACsec retimer PHY收發(fā)器MT3729產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品的解決方案主要面向數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用所需的高速和超低功耗數(shù)據(jù)傳輸以及嚴(yán)格的安全性需求。MT3729系列是基于 MediaTek的56G PAM4 SerDes技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP), 賦能一級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和服務(wù)提供商為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高速的數(shù)據(jù)傳輸。據(jù)行業(yè)報(bào)告預(yù)估，數(shù)據(jù)中心對400GbE以上的網(wǎng)絡(luò)需求將在2020年底出現(xiàn)強(qiáng)勁增長，并在2024年達(dá)到行
- 關(guān)鍵字： ASSP PTP
嵌入式視覺和網(wǎng)絡(luò)邊緣智能應(yīng)用市場前景愈加明朗
- 十年前，嵌入式視覺技術(shù)主要用于比較少見、高度專業(yè)化的應(yīng)用。今天，設(shè)計(jì)工程師們在越來越多新興的工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子應(yīng)用中為視覺應(yīng)用找到了用武之地。制造商一直以來都依賴于工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器視覺系統(tǒng)，但隨著先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的涌現(xiàn)以及向工業(yè)4.0制造模式的轉(zhuǎn)變，嵌入式視覺應(yīng)用的疆土在逐步擴(kuò)大?，F(xiàn)代汽車采用的電子產(chǎn)品，尤其是高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)的快速發(fā)展也為嵌入式視頻應(yīng)用帶來了契機(jī)。無人機(jī)、游戲系統(tǒng)、監(jiān)控和安防等消費(fèi)電子解決方案的開發(fā)工程師看到了嵌入式視覺技術(shù)的優(yōu)勢。隨著網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 ASSP
2018全球半導(dǎo)體收入將達(dá)4510億美元 同比增長7.5%
- 根據(jù)Gartner公司的統(tǒng)計(jì),到2018年,全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將達(dá)到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當(dāng)于Gartner之前估計(jì)的2018年增長率4%的兩倍。 Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內(nèi)存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導(dǎo)體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內(nèi)存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價(jià)格上漲
- 關(guān)鍵字： ASIC ASSP
FPGA設(shè)計(jì)工具視點(diǎn)
- 作為一個(gè)負(fù)責(zé)FPGA企業(yè)市場營銷團(tuán)隊(duì)工作的人，我不得不說，由于在工藝技術(shù)方面的顯著成就以及硅芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的獨(dú)創(chuàng)性，F(xiàn)PGA正不斷實(shí)現(xiàn)其支持片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的承諾。隨著每一代新產(chǎn)品的推出，F(xiàn)PGA在系統(tǒng)中具有越來來越多的功能，可作為協(xié)處理器、DSP 引擎以及通信平臺等，在某些應(yīng)用領(lǐng)域甚至還可用作完整的片上系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)工具 DSP FPGA ASSP
使用低成本FPGA硬件和IP方案加速顯示器設(shè)計(jì)
- 不久以前，高清平板電視對普通消費(fèi)者來說還是一個(gè)奢侈品。而現(xiàn)在，大多數(shù)一般收入家庭去購買一臺高清平板電視已非難事。應(yīng)對這一變化，面板廠家正在擴(kuò)大產(chǎn)能去迎合市場需求并且鼓勵(lì)更多的人去購買這一顯示設(shè)備。市場
- 關(guān)鍵字： ASSP Spartan－3E 高清平板電視
革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化
- 橋接芯片，雖然算不上電子系統(tǒng)的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數(shù)據(jù)的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數(shù)據(jù)交換的性能。ASIC作為傳統(tǒng)的選擇雖然成本低廉但功能有限，無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應(yīng)用接口兼容的靈活性。近日，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量
- 關(guān)鍵字： ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink
萊迪思推出首款適用于移動圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 ASSP
“數(shù)據(jù)”時(shí)代與需求“轉(zhuǎn)換”為ADI再拓技術(shù)發(fā)展空間
- 在這個(gè)高速數(shù)字信息時(shí)代，如何優(yōu)化和改善數(shù)字轉(zhuǎn)換技術(shù)的性能一直以來都是業(yè)內(nèi)亟待攻克的核心問題，特別是隨著計(jì)算機(jī)、通信和多媒體等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球高新領(lǐng)域的數(shù)字化程度也在不斷加深，因此不同的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域和市場都對數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提出了越來越高的要求，該市場前景也變得愈加明朗。 諸多知名的半導(dǎo)體廠商也十分看重?cái)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器這一前景可期的技術(shù)領(lǐng)域，特別是全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司公示憑借其雄厚的研發(fā)實(shí)力和豐富的技術(shù)資源，為全球市場提供了很多能夠滿足不同領(lǐng)域需求的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器從
- 關(guān)鍵字： ADI ASSP AD9625
ROHM（羅姆）參展第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會展中心舉行的中國最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會“第十六屆高交會電子展(ELEXCON2014)”. 作為全球著名的半導(dǎo)體廠商之一，此次 ROHM的展示內(nèi)容主要分為9大展區(qū):功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新，各個(gè)展區(qū)均有眾多能夠滿足市場需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
- 關(guān)鍵字： ROHM LED ASSP
基于FPGA的工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)設(shè)計(jì)優(yōu)化
- 基于以太網(wǎng)的組網(wǎng)技術(shù)是工業(yè)市場中增長最快的技術(shù)之一。大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)使用IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)協(xié)議，因此這些網(wǎng)絡(luò)能夠傳輸標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。但每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)都采用不同的技術(shù)來提供實(shí)時(shí)性能，一些采用定制硬件，一些利用定制軟件，還有的采用完全標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)/TCP/IP實(shí)現(xiàn)。結(jié)果就出現(xiàn)了眾多不同等級性能、不同成本的互不兼容標(biāo)準(zhǔn)。 針對以太網(wǎng)協(xié)議非確定性通信時(shí)間的一個(gè)越來越普及的對策是在每個(gè)設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)本地時(shí)鐘。由于大多數(shù)設(shè)備都有微處理器及(相對)高速度的時(shí)鐘，因此這種方法比較容易實(shí)現(xiàn)。若
- 關(guān)鍵字： FPGA 以太網(wǎng) ASSP
簡化三相BLDC電機(jī)控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略
- 摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費(fèi)類產(chǎn)品的潮流，同時(shí)也逐步滲透至電機(jī)控制應(yīng)用。與此同時(shí)，無刷直流(BLDC)電機(jī)在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機(jī)。隨著對BLDC電機(jī)需求的不斷增長以及相關(guān)電機(jī)技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個(gè)不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計(jì)的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
- 關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機(jī)控制 ASSP 單片機(jī) 201409
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