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          可編程技術(shù)勢在必行,一觸即發(fā)

          • 設(shè)計(jì)師們最有發(fā)言權(quán),他們認(rèn)為二十一世紀(jì)最具決定性的集成電路技術(shù)就是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),而傳統(tǒng)門陣列和結(jié)...
          • 關(guān)鍵字: 可編程技術(shù)  FPGA  ASSP  Virtex-6  Spartan-6  

          FPGA或?qū)⒊蔀殡娮酉到y(tǒng)制造商救命利器

          • 根據(jù)賽靈思的分析,2007年可編程邏輯芯片市場約為36億美元,2012年將快速增長到140億美元。推動這一巨幅增長的...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  ASSP  

          跡象顯示核心芯片市場形勢正在好轉(zhuǎn)

          •   據(jù)iSuppli公司,全球核心芯片市場銷售額在過去六個月下滑近三分之一,現(xiàn)在已開始顯露觸底跡象?!≌5陌雽?dǎo)體景氣周期長度一般為五到六個季度,其它的歷史因素,以及政府推出經(jīng)濟(jì)與財(cái)政刺激政策的時(shí)機(jī),都顯示市場將及早探底,景氣狀況將在2009年第二季度觸及低點(diǎn)。   核心芯片是電子系統(tǒng)中執(zhí)行專門的單獨(dú)功能的關(guān)鍵芯片,這是一種集成電路(IC),它使DVD播放器成為DVD播放器,而不是其它類型的系統(tǒng)。iSuppli公司把專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、可編程邏輯器件(PLD)和專用集成電路(ASIC)都?xì)w入了核心
          • 關(guān)鍵字: 核心芯片  IC  ASSP  PLD  ASIC  

          TLE8201在車門模塊中的應(yīng)用(07-100)

          •   TLE8201是一種用于車門模塊的高度集成功率ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)。其中包括用于驅(qū)動典型前車門應(yīng)用中負(fù)載所必需的功率級,這些負(fù)載包括中央門鎖、死鎖或后視鏡折疊、后視鏡定位、后視鏡加熱,以及5W或10W車燈或LED(如轉(zhuǎn)向信號燈、門控車室照明燈/安全警報(bào)燈或控制面板照明燈)等。
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  TLE8201  ASSP  

          汽車系統(tǒng)ASIC、ASSP和電磁兼容性設(shè)計(jì)

          • 現(xiàn)代汽車中的電子設(shè)備不斷增多,因而越來越需要采用良好的設(shè)計(jì),以滿足主要的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)的要求。同時(shí),越來越...
          • 關(guān)鍵字: ASIC  ASSP  電磁兼容  芯片  

          基于NEC電子的汽車儀表盤專用器件ASSP CAN3+系列的

          • 隨著汽車網(wǎng)絡(luò)化作為汽車電子不可逆轉(zhuǎn)的趨勢,儀表盤作為車載網(wǎng)絡(luò)中的一個節(jié)點(diǎn),與車載網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通訊、交換數(shù)據(jù)的需要不可或缺。NEC電子這款帶CAN通道的μPD78F0822芯片,使儀表盤作為一個節(jié)點(diǎn)可以通過車載網(wǎng)絡(luò)發(fā)送/接受命令。同時(shí),CAN通道的介入也可以使儀表盤成為諸如KWP2000中的一個節(jié)點(diǎn),從而被列入汽車維護(hù)中的一個項(xiàng)目;CAN本身作為一個串口的模式,對需要使用自編程模式來進(jìn)行程序更新的客戶又提供了一個選擇。
          • 關(guān)鍵字: ASSP  NEC  CAN  電子    

          安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大全球分銷代理產(chǎn)品陣容

          •   安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前宣布,因收購AMI半導(dǎo)體而得到的廣泛專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)系列,如今已透過全球認(rèn)可分銷代理商網(wǎng)絡(luò)提供給客戶,這些ASSP涵蓋汽車、醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用,包括收發(fā)器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器、數(shù)字信號處理器(DSP)系統(tǒng)、超低功耗(ULP)存儲器、以太網(wǎng)供電(PoE)電源器件、驅(qū)動器、時(shí)鐘和圖像傳感器等產(chǎn)品。   安森美半導(dǎo)體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson說:"我們非常高興納入這些新產(chǎn)品,經(jīng)我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網(wǎng)絡(luò)
          • 關(guān)鍵字: 安森美  半導(dǎo)體  ASSP  DSP  

          電源管理芯片的困局

          •   目前電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨一個棘手的挑戰(zhàn):在其產(chǎn)品增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域,利潤率卻非常低。在電源管理半導(dǎo)體市場競爭加劇之際,供應(yīng)商如何調(diào)整業(yè)務(wù)才能保證長期獲利能力?   縱覽電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域,可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應(yīng)用正在給專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)帶來較快的增長,這些應(yīng)用是筆記本電腦,手機(jī)和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司,2007-2012年總體電源管理半導(dǎo)體市場的復(fù)合年增長率將為8.2%。   相比之下,液晶/等離子電視市場中的電源管理半導(dǎo)體同期內(nèi)的復(fù)合年增長率高達(dá)23%,主要是因?yàn)?/li>
          • 關(guān)鍵字: 電源管理  半導(dǎo)體  ASSP  OEM  200807  

          新一代ASSP優(yōu)化手持設(shè)備中的電源管理

          • 絕大多數(shù)電池供電的手持設(shè)備都利用一塊定制集成電路(ASIC)來處理電池充電、功率通道控制、提供多路電源電壓,以及保護(hù)功能(例如實(shí)際的輸出開路和精密的USB電流限制)等。采用這種方案的目的很明確,就是可以用一枚器件來滿足所有的電源管理方面的需求。
          • 關(guān)鍵字: 電源  管理  設(shè)備  手持  ASSP  優(yōu)化  新一代  

          量產(chǎn)應(yīng)用的高功效定制

          •   編者按:可配置處理器正在通過它的靈活性為系統(tǒng)架構(gòu)是和開發(fā)人員減輕設(shè)計(jì)負(fù)擔(dān)。以便攜式產(chǎn)品為例,產(chǎn)品功能日益復(fù)雜 上市時(shí)間要求越來越短,設(shè)計(jì)預(yù)算也在縮減,應(yīng)對這些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵是在一個通用平臺上開發(fā)新產(chǎn)品,這一平臺要足夠靈活以實(shí)現(xiàn)定制化和優(yōu)化功能。而在機(jī)器視覺領(lǐng)域,實(shí)時(shí)深度感知目前是通過立體圖像來計(jì)算深度的,算法的計(jì)算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時(shí)間得到緩解,減少器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機(jī)器人其環(huán)境中的差異測繪,F(xiàn)PGA使機(jī)器人中的CPU專注于重要的高層任
          • 關(guān)鍵字: 移動設(shè)備  ASIC  ASSP  便攜式  VLP  PMP  200806  

          核心硅片市場大者恒大

          •   全球核心硅片市場2007年強(qiáng)勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元,增長率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場中最大的單一領(lǐng)域,占總體營業(yè)收入的36%以上,該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為,只有市場中的領(lǐng)先廠商受益最多,它們的市場份額繼續(xù)上升,擠占規(guī)模較小廠商的份額。   按總體核心硅片營業(yè)收入排名,第一位仍然是德州儀器,2007年銷售額為74億美元,不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二,高通和索尼分別
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  ASIC  PLD  硅片  ASSP  200806  

          ASSP加強(qiáng)汽車HVAC運(yùn)動控制

          •   高度集成的特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產(chǎn)品而出現(xiàn),為汽車加熱、通風(fēng)及空調(diào)系統(tǒng)(HVAC)的應(yīng)用提供風(fēng)門位置控制。除改進(jìn)可靠性外,還節(jié)省了空間、成本和重量,并提供精確的位置控制和靈活的設(shè)計(jì),隨著汽車HVAC系統(tǒng)的日益復(fù)雜,ASSP所帶來的這些優(yōu)點(diǎn)也變得尤為重要。   HVAC系統(tǒng)是當(dāng)今大部分汽車的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。這一系統(tǒng)的設(shè)計(jì)宗旨是實(shí)現(xiàn)高效率、增強(qiáng)可靠性、改善乘客安全和舒適度,同時(shí)減少尺寸、重量和溫室氣體的排放。先進(jìn)的傳感和閉路控制功能也正逐漸集成到這一系統(tǒng)中。
          • 關(guān)鍵字: ASSP  HVAC  

          專用集成電路增長趨緩初創(chuàng)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量下降

          •   ???目前ASIC的現(xiàn)狀并不讓人看好,但是相信通過創(chuàng)新,設(shè)計(jì)出真正的差異化產(chǎn)品,ASIC仍有希望。 ? ????曾經(jīng)喧囂的ASIC(專用集成電路),在初創(chuàng)IC(集成電路)設(shè)計(jì)公司數(shù)量減少以及設(shè)計(jì)成本居高不下的情況下正經(jīng)歷輕度的衰退。 ????那些?ASIC制造商,如LSILogic、Fujitsu(富士通)、NEC、Oki、
          • 關(guān)鍵字: ASIC  ASSP  

          在FPGA中集成高速串行收發(fā)器面臨的挑戰(zhàn)(04-100)

          •   Altera公司對PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的認(rèn)可,將促進(jìn)具有時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能的高速串行收發(fā)器的應(yīng)用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發(fā)器現(xiàn)在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發(fā)器的FPGA占據(jù)更小的電路板空間,具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優(yōu)勢,因此,采用這種FPGA對電路板設(shè)計(jì)者是很具有吸引力的選擇。   在FPGA中集成收發(fā)器使得接口電路處理工作由電路板設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)者。本文闡述在一個FPGA中集成1
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  ASSP  ASIC  

          實(shí)現(xiàn)靈活的汽車電子設(shè)計(jì)

          •   微控制器在汽車和消費(fèi)類市場上得到了廣泛的應(yīng)用,其主要優(yōu)勢在于能夠以相對較低的成本實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高度集成。然而,這類產(chǎn)品也有潛在的成本問題。例如,如果元件功能不切合要求,就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來進(jìn)行擴(kuò)展。此外,隨著最終市場需求的迅速變化,微控制器會很快過時(shí)。許多具有一定數(shù)量專用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過短期試用后,并不能完全滿足市場需求,系統(tǒng)供應(yīng)商不得不重新設(shè)計(jì)硬件和軟件,甚至在某些情況下對處理器內(nèi)核進(jìn)行改動。   ASSP微控制器面臨的兩難   傳統(tǒng)微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個市場的兩難
          • 關(guān)鍵字: 微控制器  ASSP  FPGA  
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