(soc) 文章進(jìn)入(soc)技術(shù)社區(qū)

AMP 為您的下一個(gè) SoC 項(xiàng)目助力

　　嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類：需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去，我們不得不做出艱抉擇，即選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性，然后努力彌補(bǔ)不足之處。　　如今，嵌入式開(kāi)發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對(duì)稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點(diǎn)。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個(gè) CPU、多種標(biāo)準(zhǔn) I/O 外設(shè)和可編程邏輯。例如，賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個(gè)雙核 ARM® Cort
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Synopsys擴(kuò)展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合，新增DSI和CSI-2設(shè)備控制器

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，為移動(dòng)設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設(shè)備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規(guī)范。另外，為滿足汽車級(jí)應(yīng)用關(guān)鍵功能的安全需求，該IP解決方案進(jìn)行了專門的升級(jí)處理。集成的調(diào)試和測(cè)試功能縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，降低了測(cè)試成本。DSI設(shè)備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
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低功耗藍(lán)牙SoC兼具高能效與無(wú)線性能

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表首款低功耗藍(lán)牙無(wú)線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強(qiáng)勁的無(wú)線性能，可滿足快速成長(zhǎng)的低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)需求。　　低功耗藍(lán)牙技術(shù)為電力受限的智慧感測(cè)器和連網(wǎng)裝置，如穿戴式裝置、零售業(yè)應(yīng)用的beacon、車用無(wú)鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設(shè)備之理想選擇。　　低功耗藍(lán)牙裝置必須確保能高效運(yùn)作，包括最常使用的低功耗睡眠與待
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英特爾布局的新領(lǐng)域未來(lái)充滿不確定性？

在過(guò)去幾年中，英特爾展開(kāi)了頻繁的收購(gòu)，面向自動(dòng)駕駛、汽車芯片、無(wú)人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域布局，不過(guò)媒體注意到，這些新領(lǐng)域的市場(chǎng)空間和競(jìng)爭(zhēng)，仍充滿很大不確定，它們還無(wú)法成為能夠取代電腦芯片的下一個(gè)支柱業(yè)務(wù)。
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth單片解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍(lán)牙Bluetooth® Low Energy無(wú)線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能，可滿足快速增長(zhǎng)的大規(guī)模低能耗藍(lán)牙市場(chǎng)的需求。　　低能耗藍(lán)牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

　　2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)，進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開(kāi)發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運(yùn)行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡(jiǎn)化了可連接設(shè)備的設(shè)計(jì)、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
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從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

　　對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。　　　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別：　　1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
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針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

　　ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡(jiǎn)單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。　　EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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鋰電池檢測(cè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè)，動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長(zhǎng)期。
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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