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(soc) 文章 進(jìn)入(soc)技術(shù)社區(qū)
國(guó)內(nèi)首款抗輻射型高性能32位四核并行處理器問(wèn)市
- [中國(guó)·珠海]-2013年10月24日-首家登陸中國(guó)創(chuàng)業(yè)板的本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)珠海歐比特控制工程股份有限公司,日前宣布推出一款名為S698PM的抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片,這款32位處理器其采用對(duì)稱多處理架構(gòu)(SMP),遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn),專為高端嵌入式實(shí)時(shí)控制及復(fù)雜計(jì)算等應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 S698PM芯片內(nèi)部集成4個(gè)相同的高性能處理器核心,每個(gè)處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點(diǎn)處理單元(FPU
- 關(guān)鍵字: SOC 處理器 S698PM
采用Cortex-A53架構(gòu) 64位元SoC FPGA問(wèn)世
- 業(yè)界首顆64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA,采用四核心、64位元安謀國(guó)際(ARM)Cortex-A53處理器,以及浮點(diǎn)數(shù)位訊號(hào)處理器(DSP)及高效能FPGA結(jié)構(gòu),期大舉進(jìn)攻資料中心加速運(yùn)算、雷達(dá)系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場(chǎng)。 Altera企業(yè)策略與行銷資深副總裁DannyBiran表示,對(duì)客戶而言,高整合度元件將持續(xù)成為復(fù)雜、高效能應(yīng)用產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: Cortex-A53 SoC
普誠(chéng)科技提供新一代GPS汽車儀表方案
- 普誠(chéng)科技(Princeton Technology Corp) 首度推出針對(duì)汽車儀表提供方向、地表高度與時(shí)間解決方案, 所有算法與GPS SoC皆整合在PT9258。此款新芯片結(jié)合了GPS無(wú)線接收、控制外部G-sensor, M-sensor, Pressure sensor所需算法機(jī)制,與相關(guān)校正技術(shù),可協(xié)助汽車前裝儀表板公司,提供汽車制造商精確的行車信息,包括行車方向、時(shí)間與地表高度。
- 關(guān)鍵字: 普誠(chéng)科技 PT9258 GPS 汽車儀表 SoC
SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對(duì)降低營(yíng)運(yùn)成本的需求愈來(lái)愈迫切,因此現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
- 關(guān)鍵字: SoC FPGA 蜂巢網(wǎng)絡(luò) 設(shè)備整合
Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu),用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
- 關(guān)鍵字: Ladon DSP SOC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn),聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing,HMP)移動(dòng) SoC。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合,進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過(guò)去40年來(lái),摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字: SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝
同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備
- 近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?!? SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。 公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國(guó)家重大科技專向核高基項(xiàng)目,在20
- 關(guān)鍵字: 同方 數(shù)字電視 SOC
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