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	(soc)
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          富士通為28nm SoC器件打造全新設計方法
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，成功開發(fā)了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設計方案中，協(xié)助客戶開發(fā)RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設計方法的SoC訂單。
　　采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能，進而要在
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          • 關鍵字：
                        富士通  SoC                          
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          張江創(chuàng)新學院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器
          
                                                            
            
                    	
          • 高級系統(tǒng)驗證解決方案領軍企業(yè)Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海張江創(chuàng)新學院已采用Veloce? 2仿真系統(tǒng)，用于片上系統(tǒng)(SoC)集成電路設計的功能驗證領域的研發(fā)。
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          • 關鍵字：
                        Mentor  張江創(chuàng)新  SoC  仿真器                          
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          LTE多核SoC競出籠 平價高規(guī)手機全面升級4G
          
                                                            
            
                    	
          • 4G代表了速度，4G代表了先進，4G還代表了產(chǎn)品的檔次。所以任何一個手機制造商都不會錯過4G的首班車，相信今年手機賣場里的手機，不論哪個品牌，4G一定是主打。
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          • 關鍵字：
                        LTE  SoC                          
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          Cadence Incisive 13.2平臺為SoC驗證性能和生產(chǎn)率設定新標準
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前發(fā)布了新版 Incisive? 功能驗證平臺，再一次為整體驗證性能和生產(chǎn)率設定新標準。同時應對知識產(chǎn)權(quán)(IP)模塊級到芯片級及片上系統(tǒng)(SoC)驗證的挑戰(zhàn)，Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數(shù)量級來加速SoC驗證的收斂。
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          • 關鍵字：
                        Cadence  SoC  Incisive                          
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          SoC驗證走出實驗室良機已到
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。

　　當前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。

　　FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規(guī)模升
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          • 關鍵字：
                        SoC  ICE                          
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          SoC驗證走出實驗室良機已到
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。
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          • 關鍵字：
                        SoC  FPGA  仿真                          
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          富士通推出頂尖定制化SoC創(chuàng)新設計方法
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。采用全新設計方法能夠?qū)㈦娐返拿芏忍岣?3%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
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          • 關鍵字：
                        富士通  SoC                          
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          高通發(fā)布為“電視和車聯(lián)網(wǎng)”而生的 Soc
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
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          • 關鍵字：
                        高通  Soc                          
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          SoC系統(tǒng)開發(fā):FinFET在系統(tǒng)級意味著什么
          
                                                            
            
                    	
          • FinFET給芯片設計業(yè)帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創(chuàng)新。
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          • 關鍵字：
                        SoC  FinFET                          
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          藍牙整合無線充電方案領舞穿戴式產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 　　整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統(tǒng)單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產(chǎn)品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關產(chǎn)品。

　　博通(Broadcom)嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置資深總監(jiān)BrianBedrosian表示，除了無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)技術(shù)外，導入藍牙Smart技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量也正以驚人的速度成長，并迅
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          • 關鍵字：
                        SoC  Bluetooth                          
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          SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級意味著什么
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節(jié)點以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統(tǒng)開發(fā)人員而言，其未來會怎樣呢?

　　回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數(shù)字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統(tǒng)級意味著什么。


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          • 關鍵字：
                        SoC  FinFET                          
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          嵌入式系統(tǒng)設計三層次
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          IP是芯片設計的大勢所趨
          
                                                            
            
                    	
          • “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯(lián)合CEO陳志寬博士說?！艾F(xiàn)在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
                    	                        
          • 關鍵字：
                        SoC  USB  新思  IP                          
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          如何成為一名優(yōu)秀的SoC設計工程師
          
                                                            
            
                    	
          • 工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學碩士，畢業(yè)于東南大學，曾在中科龍澤擔任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
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          • 關鍵字：
                        SoC  工程師                          
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          SoC存儲器的智能電源連接方法
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        存儲器  智能電源  SoC  IR壓降                          
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