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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ? 物聯(lián)網(wǎng)

          安森美半導(dǎo)體擴(kuò)大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支持,推出模塊化開(kāi)發(fā)平臺(tái)

          •   推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),推出模塊化IoT開(kāi)發(fā)套件(IDK),為工程師提供所需的所有硬件和軟件構(gòu)件模塊,加速評(píng)估、設(shè)計(jì)和實(shí)施醫(yī)療、家居和工業(yè)IoT應(yīng)用。   安森美半導(dǎo)體提供領(lǐng)先市場(chǎng)的高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容用于智能和連接的IoT設(shè)計(jì),包括傳感器、電源管理、互通互聯(lián)、處理器和致動(dòng)器。把這些硅方案與全面的軟件框架結(jié)合,該IDK提供一個(gè)模塊化、易用和緊湊的平臺(tái),讓開(kāi)發(fā)人員獲得一切所需以快速開(kāi)發(fā)基于云的IoT設(shè)計(jì)。   安森美半導(dǎo)體的IDK包含各種不同的模塊選擇,
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          賽普拉斯發(fā)布業(yè)內(nèi)最全面的一站式交鑰匙開(kāi)發(fā)平臺(tái)WICED Studio 4,可簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布推出全新版的WICED®(嵌入式設(shè)備無(wú)線互聯(lián)平臺(tái))Studio 4 物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái),能夠在數(shù)分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)無(wú)線連接。該平臺(tái)提供了編程界面簡(jiǎn)單易用的一站式開(kāi)發(fā)環(huán)境,適用于多種無(wú)線技術(shù),包括賽普拉斯世界領(lǐng)先的Wi-Fi®、藍(lán)牙和combo解決方案。WICED 平臺(tái)支持多種當(dāng)下最流行的云服務(wù),無(wú)需開(kāi)發(fā)者安裝相關(guān)服務(wù)連接協(xié)議,從而減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間與成本。開(kāi)發(fā)者可以通過(guò)http://www.cypress.com/wicedcommunity訪問(wèn) WICED Studio 4
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          意法半導(dǎo)體在2016年德國(guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)上展出智能解決方案

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)將在德國(guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)上展出讓工業(yè)制造、汽車(chē)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)硬件更智能且安全互聯(lián)的技術(shù) (11月8至11日,A5展廳,207號(hào)展臺(tái))。了解有關(guān)意法半導(dǎo)體的全部展示活動(dòng),請(qǐng)?jiān)L問(wèn)smarter.st.com/electronica-2016。   智慧工業(yè)技術(shù)   制造業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)是更高效,自動(dòng)化,更安全,更靈活。意法半導(dǎo)體的工業(yè)4.0智能工廠展品讓參觀者深入了解支持制造業(yè)未來(lái)發(fā)展的半導(dǎo)體解決方
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          LiFi危機(jī)?燈泡竟是黑客下一個(gè)攻擊對(duì)象?

          • 由于造價(jià)低廉的無(wú)線模塊的興起,我們的周?chē)€充斥著大量安全系數(shù)極低的智能設(shè)備,從理論上看來(lái),如果物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的分布足夠密集的話,這種病毒完全可以制造出噩夢(mèng)般的大型失控場(chǎng)面,非常可怕。
          • 關(guān)鍵字: LiFi  物聯(lián)網(wǎng)  

          物聯(lián)網(wǎng)將催生新經(jīng)濟(jì) 撬動(dòng)資本藍(lán)海?

          • 當(dāng)前的互聯(lián)網(wǎng)金融,沒(méi)有改變金融的本質(zhì),沒(méi)有產(chǎn)生對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)真正有用的產(chǎn)品和服務(wù),更沒(méi)有從根本上解決風(fēng)險(xiǎn)控制的問(wèn)題。而物聯(lián)網(wǎng)與金融相結(jié)合,才能對(duì)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,金融可以作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支點(diǎn),撬動(dòng)數(shù)以萬(wàn)億計(jì)的資本藍(lán)海。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  可穿戴設(shè)備  

          是德科技將在 2016 年德國(guó)慕尼黑電子展上展示諸多創(chuàng)新解決方案

          •   是德科技的專家會(huì)參加本次博覽會(huì),分享多種測(cè)試測(cè)量解決方案,幫助相關(guān)行業(yè)的工程師從容應(yīng)對(duì)其目前面臨的多種挑戰(zhàn),保持領(lǐng)先   是德科技公司日前宣布在 2016 年德國(guó)慕尼黑電子展(www.electronica.de)上展示多種創(chuàng)新的電子設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試解決方案。本屆展會(huì)于 2016 年 11 月 8 日至 11 日在德國(guó)慕尼黑會(huì)展中心舉行,是德科技展臺(tái)設(shè)于 A1 展廳 506 展臺(tái)。   自1939 年以來(lái),是德科技的設(shè)計(jì)和測(cè)試解決方案一直在為電子和通信行業(yè)的發(fā)展提供支持。   77年來(lái),是
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          不做裝置, IBM物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略要專攻云端IoT

          •   IBM不打算跨入IoT裝置市場(chǎng),只專注發(fā)展云端IoT應(yīng)用平臺(tái)“Watson IoT”,并計(jì)畫(huà)結(jié)合認(rèn)知物聯(lián)網(wǎng)(Cognitive IoT)技術(shù),來(lái)打造新IoT商業(yè)應(yīng)用模式    ?   IBM今年6月首度在一輛自駕迷你巴士Olli,展示了他們結(jié)合認(rèn)知運(yùn)算技術(shù)的最新IoT應(yīng)用實(shí)例,不僅持續(xù)將公車(chē)上感測(cè)器搜集的大量資料上傳Watson IoT平臺(tái)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練外,還結(jié)合了多個(gè)Watson的認(rèn)知API,能夠讓乘客直接與Olli溝通對(duì)話。(圖片來(lái)源/Local Mo
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          IBM工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略

          • 越來(lái)越多的制造商正在探索從產(chǎn)品到服務(wù)的轉(zhuǎn)型。在這場(chǎng)制造業(yè)的變革浪潮中,包括中國(guó)在內(nèi)的大國(guó)都在積極布局以期把握先機(jī),那么究竟什么是“工業(yè)4.0”?
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  物聯(lián)網(wǎng)  

          IBM以物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為依托的智能醫(yī)療戰(zhàn)略

          •   近期,針對(duì)醫(yī)院信息化建設(shè)的不同著眼點(diǎn),IBM攜手醫(yī)療行業(yè)業(yè)務(wù)合作伙伴推出了醫(yī)院患者關(guān)系管理(PRM)、醫(yī)院信息資源管理(HIM)、醫(yī)院信息化數(shù)據(jù)管理(HDM)、以及基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的醫(yī)院資產(chǎn)管理(EAM)等系列解決方案,來(lái)幫助醫(yī)院客戶全面推進(jìn)信息化建設(shè)進(jìn)程。   衛(wèi)生部部長(zhǎng)陳竺在2012年全國(guó)衛(wèi)生工作會(huì)議上表示,要使醫(yī)患關(guān)系在“十二五”期間有根本好轉(zhuǎn)。2011年衛(wèi)生服務(wù)調(diào)查的結(jié)果則顯示,對(duì)醫(yī)療服務(wù)的滿意度為57.5%。在滿意度調(diào)查中,就醫(yī)總體滿意度則為60.3%。由此可見(jiàn),當(dāng)前
          • 關(guān)鍵字: IBM  物聯(lián)網(wǎng)  

          IBM訪談:如何用物聯(lián)網(wǎng)拯救 PM2.5?

          •   人無(wú)時(shí)不刻不在呼吸,而動(dòng)輒爆表的 PM2.5,掙扎的霧霾讓我們不禁憂慮起自身的健康來(lái)。   在一年以前,IBM 研究院推出了 Green Horizon項(xiàng)目,雷鋒網(wǎng)此前也做過(guò)報(bào)道。Green Horizon 利用IBM的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)(IoT),從大數(shù)據(jù)中挖掘從天氣到污染指數(shù)的一系列海量信息,以反復(fù)的迭代及自適應(yīng)的調(diào)整系統(tǒng),鍛造出世界上最為精確的能源和環(huán)境預(yù)測(cè)系統(tǒng)。   IBM 首先把試點(diǎn)城市選在了南非的約翰內(nèi)斯堡,與當(dāng)?shù)氐难芯繖C(jī)構(gòu)進(jìn)行協(xié)作。面對(duì)不斷惡化的大氣環(huán)境及氣候變化,它們又會(huì)做出
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  IBM  

          研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造從端到云物聯(lián)網(wǎng)解決方案建構(gòu)分享平臺(tái)商業(yè)模式

          •   全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會(huì)議上宣布,將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM,打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案,并將共同合作方案推廣至世界各角落,以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用?;顒?dòng)期間,研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù),亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心,體驗(yàn)最新工業(yè)4.0概念運(yùn)用。     (圖注:在2016 Embedded I
          • 關(guān)鍵字: 研華  物聯(lián)網(wǎng)  

          高通高管:手機(jī)市場(chǎng)沒(méi)有飽和,將未來(lái)5年將賣(mài)出80億部

          •   11月7日?qǐng)?bào)道 智能手機(jī)經(jīng)過(guò)幾年的飛速發(fā)展,很多人都認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入飽和期。不過(guò)業(yè)界移動(dòng)芯片領(lǐng)域老大美國(guó)高通公司高管卻不這么認(rèn)為。   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日前高通董事會(huì)執(zhí)行主席保羅E•雅各布(Paul E. Jacobs)表示,目前已看到手機(jī)有很大革新,如今手機(jī)已增加了數(shù)據(jù)傳輸與多媒體等功能。除改變了拍照等習(xí)慣,也通過(guò)手機(jī)與親人連絡(luò)、傳輸影片、圖片。   雅各布稱,有人擔(dān)心手機(jī)市場(chǎng)已飽和,不過(guò)預(yù)期未來(lái)5年還將會(huì)賣(mài)出80億部手機(jī),只是要整合創(chuàng)新,讓手機(jī)有更多功能。   雅各布還表示,智能手機(jī)功
          • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

          物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造一片藍(lán)海無(wú)線通訊協(xié)定百家爭(zhēng)鳴

          • 無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的各項(xiàng)發(fā)展,造就了豐富且適用于不同目標(biāo)市場(chǎng)的通訊協(xié)定選項(xiàng)。其中必定有一個(gè)選項(xiàng)能完美符合應(yīng)用項(xiàng)目的需求。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  無(wú)線通訊  

          使用BLE4.2的系統(tǒng)設(shè)計(jì):更快、更安全、更節(jié)能-第1部分

          •   提到家庭和工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、人機(jī)接口設(shè)備(HID)眾多應(yīng)用的無(wú)線連接協(xié)議時(shí),藍(lán)牙一定是首選。為滿足各種應(yīng)用的需求,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)對(duì)藍(lán)牙規(guī)格進(jìn)行了持續(xù)改進(jìn)。發(fā)布4.1版大約一年后, SIG在2014年12月藍(lán)牙發(fā)布了藍(lán)牙規(guī)范4.2版。新的4.2主要包括三項(xiàng)更新 - 低功耗(LE)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度擴(kuò)展(DLE)、鏈路層(LL)隱私保護(hù)以及安全性加強(qiáng)。這些功能提高了BLE數(shù)據(jù)帶寬、隱私保護(hù)和安全性,同時(shí)還有助于降低功耗。本系列文章將詳細(xì)討論這些功能以及它們?nèi)绾斡绊懴到y(tǒng)性能。   藍(lán)
          • 關(guān)鍵字: BLE  物聯(lián)網(wǎng)  

          一文看懂全球芯片巨頭的物聯(lián)網(wǎng)大棋

          • 智能手機(jī)、平板電腦增長(zhǎng)率放緩已成既定事實(shí),全球各半導(dǎo)體芯片公司近來(lái)都將物聯(lián)網(wǎng)視為下一波半導(dǎo)體風(fēng)口。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  
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          ? 物聯(lián)網(wǎng)介紹

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