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TrendForce:OLED筆電滲透率 2027估逾5%
- TrendForce報告指出,由于大陸筆電品牌大規(guī)模采購,2024年OLED筆電滲透率估上升至3%。盡管2025年增速有限,但隨著蘋果計劃于MacBook系列導入OLED顯示技術(shù),且2026年底OLED面板高世代產(chǎn)線投產(chǎn),預(yù)期2027年OLED筆電滲透率將突破5%。OLED顯示技術(shù)應(yīng)用范圍已從智能手機擴大至平板計算機、筆電、穿戴式裝置及汽車顯示器等,促使面板廠加速投入高世代產(chǎn)線建設(shè)。為優(yōu)化產(chǎn)品壽命,OLED架構(gòu)將采用Tandem(雙層)技術(shù),加上量產(chǎn)初期良率待提升,整體制造成本較高,可能影響MacBook
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受銷售旺季和旗艦新機推動,3Q24智能手機產(chǎn)量季增7%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季,伴隨各大品牌接連推出旗艦新機,帶動生產(chǎn)總數(shù)季增7%,約達3.1億支,與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析,第三季的表現(xiàn)尚未恢復疫情前水平,表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。展望2024年第四季,由于Apple(蘋果)新機生產(chǎn)進入全年高峰,以及Android(安卓)陣營依慣例于年末沖刺市占,預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%,與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹慎的備貨策略,以避免庫存壓力加劇現(xiàn)金流負擔。TrendForce集邦
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先進制程持續(xù)增強,3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值,但季增幅度將略為收斂,而營運表現(xiàn)將呈兩極化,預(yù)計AI及旗
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3Q24 NAND Flash營收季增4.8%,企業(yè)級SSD需求強勁,消費性訂單未復蘇
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%,但平均銷售單價(ASP)上漲7%,帶動產(chǎn)業(yè)整體營收達176億美元,季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示,不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價格走勢在今年第三季出現(xiàn)分化,企業(yè)級SSD需求強勁,推升價格季增近15%,消費級SSD價格雖有小幅上漲,但訂單需求較前一季衰退。智能手機用產(chǎn)品因中國手機品牌嚴守低庫存策略,訂單大量減少,第三季合約價幾乎與上季持平。Wafer受零售市場需求疲軟影響,合約價反
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受惠CSP及主權(quán)云等高需求,AI服務(wù)器明年出貨增逾28%
- TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢!其中,集邦直指,受到AI需求不斷提升貢獻與需求,科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導體技術(shù)及先進封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長,同時,電子下游的AI服務(wù)器,受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備,2024年全球AI服務(wù)器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨成長可達42%,2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下,AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28%,占整體服務(wù)器比例達15%。該研調(diào)機構(gòu)表示,英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后,將帶動CoWoS-L需
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11月下旬面板新報價 電視持平、IT續(xù)跌
- 11月下旬面板報價出爐,TrendForce研究副總范博毓表示,陸系電視品牌在超大尺寸電視面板的需求續(xù)熱,但近期國際品牌的需求降溫。一冷一熱之下,面板廠價格操作穩(wěn)健,預(yù)期11月電視面板價格全面持平。然而IT面板需求走弱,價格維持緩跌走勢。范博毓表示,進入11月后,在以舊換新政策已經(jīng)提前大力刺激之下,雙十一促銷結(jié)果顯得差強人意,不過這仍無損于中國電視品牌在超大尺寸電視面板的需求熱度,面板廠也積極對應(yīng)此波需求。但相比之下,近期國際品牌的需求則呈現(xiàn)較為弱勢的另一種樣貌。在內(nèi)熱外冷的兩極化需求下,主要面板廠目前在
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在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下,供應(yīng)商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利
- DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2024年前三季的庫存去化和價格回升,價格動能于第四季出現(xiàn)弱化。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,由于部分供應(yīng)商在今年獲利后展開新增產(chǎn)能規(guī)劃,預(yù)估2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)位元產(chǎn)出將年增25%,成長幅度較2024年大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越趨復雜,除現(xiàn)有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer DRAM外,又新增HBM品類。吳雅婷指出,三大DRAM原廠中,SK hynix(SK海力士)因HBM產(chǎn)品
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英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)計2025年將推動CoWoS-L增長
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達)近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列,預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品,這將提升對先進封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200,預(yù)計將在
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HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升
- TrendForce指出,隨著AI服務(wù)器持續(xù)布建,高帶寬內(nèi)存(HBM)市場處高成長階段,平均售價約是DRAM產(chǎn)品的三至五倍,待下一代HBM3e量產(chǎn),加上產(chǎn)能擴張,營收貢獻將逐季上揚。TrendForce指出,HBM市場仍處于高成長階段,由于各大云端廠商持續(xù)布建AI服務(wù)器,在GPU算力與內(nèi)存容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環(huán),帶動HBM規(guī)格容量上升。如NVIDIA Blackwell平臺將采用192GB HBM3e內(nèi)存、AMD的MI325更是提升到288GB以上。由于HBM生產(chǎn)難度高、良率仍有顯著
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HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn),2025年HBM是否過剩仍待觀察
- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇,而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進HBM3e仍是未知數(shù),加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,Samsung(三星)、SK hynix(SK海力士)與Micron(美光)已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品,目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進度較快,有望于今年底完成
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AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善,2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱,零部件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計算)產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載;不同的是,雖然消費性終端市場2025年能見度仍低,但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續(xù)布建,預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%,優(yōu)于2024年的16
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2024二季度NAND Flash出貨增長放緩,AI SSD推動營收季增14%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于Server(服務(wù)器)終端庫存調(diào)整接近尾聲,加上AI推動了大容量存儲產(chǎn)品需求,2024年第二季NAND Flash(閃存)價格持續(xù)上漲,但因為PC和智能手機廠商庫存偏高,導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%,平均銷售單價上漲了15%,總營收達167.96億美元,較前一季增長了14.2%。第二季起所有NAND Flash供應(yīng)商已恢復盈利狀態(tài),并計劃在第三季擴大產(chǎn)能,以滿足AI和服務(wù)器的強勁需求,但由于PC和智能手機今年上半年市場表現(xiàn)不佳,
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二季度比亞迪自研逆變器市占率與Denso并列全球第一
- 9月6日消息,根據(jù)TrendForce最新研究報告,受混合動力車種(含HEV及PHEV)帶動,2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺,季增24%。其中,PHEV的裝機量較前一季增長26%,在各類電動車動力模式中增幅最大,BEV裝機量則以季增18%位居第二。從供應(yīng)鏈角度分析,比亞迪由于其PHEV車型熱賣,第二季度其自研的牽引逆變器市占率大幅增長至17%,與日本廠商Denso并列第一。此外,中國的匯川技術(shù)市占率季增1%,華為維持不變。整體而言,第二季全球Tier1的逆變器裝機量表現(xiàn)仍以中國廠商
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2024年第三季度全球智能手機產(chǎn)量小幅回升,但年同比仍下降約5%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結(jié)束,加上季底進入庫存調(diào)節(jié)等因素,全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)落在2.86億支,較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟,品牌廠在第三季的生產(chǎn)規(guī)劃普遍趨于保守。因此,第三季生產(chǎn)總數(shù)預(yù)估僅有微幅季增,達2.93億支,但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。三星持續(xù)推進折疊機市場,蘋果新機預(yù)計同比增長8%Samsung(三星)第二季由于Galaxy S24新機鋪貨期結(jié)束,智能手機產(chǎn)量季減10%,降至5,380萬支,保持市占第一。TrendForc
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H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場出貨主力
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達)核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升,英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長,達300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示,近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶將提高對H200的需求,預(yù)計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。根據(jù)NVIDIA財報顯示,F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收年增154%,優(yōu)于其他業(yè)務(wù),促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預(yù)計,2
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