?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)
消息稱 SK 海力士與三星電子 DRAM 市場份額差距已縮小至 4.4%
- 11 月 28 日消息，上周就有研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在人工智能聊天機(jī)器人 ChatGPT 大火帶動的人工智能領(lǐng)域應(yīng)用需求增加的推動下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場的份額達(dá)到了 35%，是他們自成立以來市場份額最高的一個季度。而從最新報(bào)告來看，DRAM 市場份額在三季度創(chuàng)下新高的 SK 海力士，也縮小了同競爭對手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場份額差距。研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告顯示，SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷售額為 46.3 億美元，環(huán)比增長 34.59%；三星電子 DRAM 三季度的銷售額則是
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三季度全球 DRAM 銷售額達(dá) 132.4 億美元，連續(xù)兩個季度環(huán)比增長
- 11 月 30 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，從去年下半年開始，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，全球存儲芯片的需求也明顯下滑，三星電子、SK 海力士等主要廠商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動下，DRAM 這一類存儲產(chǎn)品的價格已在回升，銷售額環(huán)比也在增加。研究機(jī)構(gòu)最新的數(shù)據(jù)就顯示，在今年三季度，全球 DRAM 的銷售額達(dá)到了 132.4 億美元，環(huán)比增長 19.2%，在一季度的 93.7 億美元之后，已連續(xù)兩個季度環(huán)比增長。全球 DRAM 的銷售額在三季度明顯增長，也就意味著主要廠商的銷售額，環(huán)
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三星研發(fā)新一代OLED屏 2025年商用
- 據(jù)媒體報(bào)道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍(lán)色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料，從而大幅提升發(fā)光效率。數(shù)據(jù)顯示，磷光發(fā)光效率可達(dá)100%，而熒光發(fā)光效率最高只有25%。據(jù)悉，磷光OLED與熒光OLED材料的主要區(qū)別體現(xiàn)在內(nèi)量子效率（IQE），因?yàn)樗鼈兊陌l(fā)光機(jī)理不同。熒光OLED發(fā)光材料是利用單重態(tài)去發(fā)光，磷光OLED發(fā)光材料則可以利用三重態(tài)去發(fā)光，其發(fā)光效率可達(dá)熒光材料的四倍。另外，通過
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三星將推出新版UFS 4.0存儲 將為智能手機(jī)運(yùn)行時的AI進(jìn)行優(yōu)化
- 配備 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片組的智能手機(jī)現(xiàn)在可以運(yùn)行設(shè)備上的 LLM（大型語言模型），使其具有與更大的機(jī)器相同的功能。 不幸的是，在手機(jī)上運(yùn)行人工智能相關(guān)程序是一項(xiàng)資源密集型任務(wù)，不僅需要計(jì)算能力，還需要充足的內(nèi)存和存儲空間，早些時候的一份報(bào)告指出，未來智能手機(jī)上的 20GB RAM 可能會成為支持此功能的標(biāo)準(zhǔn) 功能。 至于存儲，三星有一個解決方案，據(jù)傳是針對 AI 優(yōu)化的新版本 UFS 4.0 標(biāo)準(zhǔn)。高級研究員還表示，運(yùn)行 AI 操作將需要智能手機(jī)大
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三星：AI芯片產(chǎn)量達(dá)70%，有信心與臺積電競爭
- 三星電子（Samsung Electronics）制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營收明細(xì)顯示，移動芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計(jì)算（HPC）占19%，自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年，營收組合將發(fā)生重大變化，三星計(jì)劃將行動領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報(bào)導(dǎo)稱，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客
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SKT推進(jìn)虛擬基站研發(fā)
- SK電訊（SKT）與三星、愛立信、諾基亞和英特爾合作，開發(fā)并測試了下一代開放式RAN虛擬基站，聲稱提高了處理能力并降低了功耗。這些改進(jìn)是在虛擬基站的互連測試中進(jìn)行的，該基站配備了三星和愛立信的內(nèi)置加速器，并在單獨(dú)的試驗(yàn)中與諾基亞進(jìn)行了內(nèi)聯(lián)加速器。SKT在一份聲明中指出，容量增加和功耗降低是轉(zhuǎn)向開放式RAN虛擬基站的主要技術(shù)難點(diǎn)。在與英特爾對基于 AI 的虛擬基站的聯(lián)合測試中，這對組合能夠?qū)⒐慕档?20% 以上。SKT表示，所使用的技術(shù)可以預(yù)測流量模式，并有效地控制虛擬基站服務(wù)器每個CPU內(nèi)核的運(yùn)行。SK
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被三星電子踢出供應(yīng)鏈？京東方：不實(shí)，供貨計(jì)劃依然有序推進(jìn)中
- 三星電子已經(jīng)把京東方從供應(yīng)鏈中剔除？：11月20日，京東方（000725）對記者獨(dú)家回應(yīng)稱，近日關(guān)于京東方與三星合作問題的傳聞，為韓媒根據(jù)不實(shí)信息斷章取義的報(bào)道。京東方與全球品牌合作伙伴的供貨仍按目前的計(jì)劃有序推進(jìn)中。此前，據(jù)Businesskorea報(bào)道稱，三星電子與京東方的合作似乎已經(jīng)走向了盡頭，三星電子已經(jīng)將京東方從其供應(yīng)鏈中剔除。京東方是三星的 LCD（液晶）面板供應(yīng)商，曾在2023年第一季度為三星提供了10%的電視面板?！熬〇|方始終堅(jiān)持長期主義，致力于構(gòu)建以良性競合關(guān)系為基礎(chǔ)的、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)
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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據(jù)外媒報(bào)道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術(shù)被認(rèn)為是提高半導(dǎo)體芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導(dǎo)體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因?yàn)樾酒苯舆B接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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三星、美光大動作，擴(kuò)產(chǎn)HBM
- 存儲市場消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報(bào)道三星為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備，用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉，三星計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM，該公司已花費(fèi)105億韓元購買上述建筑和設(shè)備等，預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬億韓元。 此前，據(jù)三星電子副社長、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人黃尚俊透露，三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
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存儲器報(bào)價 明年H1抬頭
- 三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接續(xù)舉行法說，釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法，兩大廠商均表示，PC、手機(jī)終端庫存去化已告一段落、傳統(tǒng)服務(wù)器需求依然疲弱，而AI服務(wù)器需求則較為強(qiáng)勁。業(yè)界人士認(rèn)為，存儲器原廠減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷，在獲利數(shù)字翻正前，應(yīng)會持續(xù)減產(chǎn)策略，預(yù)期2024年上半年內(nèi)存報(bào)價向上趨勢不變。臺系存儲器相關(guān)廠商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見、十銓、宇瞻等有望受惠。時序進(jìn)入第四季，三星認(rèn)為，市場復(fù)蘇將加速，在旺季帶動之下，市場DRAM、NAND Flash位出貨量，可望分別
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭
- 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨
- IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報(bào)稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計(jì)劃從明年 1 月開始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測稱，今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績將在明年迅速復(fù)蘇。一些猜測認(rèn)為，三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場研究公司 Trend Force 預(yù)測，SK 海
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芯片推動人工智能熱潮，韓國企業(yè)紛紛入局
- 爆發(fā)式的人工智能熱潮同樣也在半導(dǎo)體行業(yè)引起轟動。英偉達(dá)是最大的贏家，其 GPU 對于訓(xùn)練高級人工智能系統(tǒng)變得至關(guān)重要。韓國企業(yè)也是看中了這一點(diǎn)，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達(dá)的 GPU 等量身定制高端內(nèi)存芯片。三星電子計(jì)劃擴(kuò)大其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)，預(yù)估明年產(chǎn)量擴(kuò)大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設(shè)備投資，擴(kuò)大 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士將在其現(xiàn)有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產(chǎn)線。HBM 是一種高端動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）芯片，采用堆疊技術(shù)，能夠比普通
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三星、美光計(jì)劃擴(kuò)大HBM產(chǎn)能
- 在消費(fèi)級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動力，最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。三星還計(jì)劃再投資7000億至1萬億韓元，用于新建新的封裝線。此前報(bào)道，三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計(jì)劃開始向客戶提供樣品。同時，三星還正在開發(fā)HBM4的各種技術(shù)，包括針對高溫?zé)崽匦院突旌湘I
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三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標(biāo)比S23高出10%
- 據(jù)外媒報(bào)道，三星為Galaxy S24系列設(shè)定了3500萬部的出貨目標(biāo)，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內(nèi)的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.53億部。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識別等核心智能手機(jī)功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計(jì)劃打造有史以來最智能的手機(jī)，甚
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