?三星文章進(jìn)入?三星技術(shù)社區(qū)

后疫情時(shí)代需求爆發(fā)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)迎來新的曙光

疫情后數(shù)字時(shí)代的復(fù)蘇，使得世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展、數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興，因此數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)也逐漸迎來活力；存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格戰(zhàn)，減產(chǎn)維穩(wěn)到“硬漲價(jià)”，每一步都讓我們看到了日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)態(tài)。當(dāng)然，在面對(duì)挑戰(zhàn)和威脅的時(shí)候，也激勵(lì)著存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)突破。與此同時(shí)，環(huán)境的不確定性驟增，人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展，也讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分化，各細(xì)分領(lǐng)域爭(zhēng)奪激烈。存儲(chǔ)器是集成電路的重要組成部分，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5741億美金，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模4744億美金，占比 82.6%，存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模
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三星計(jì)劃在其芯片工廠實(shí)現(xiàn)100%的機(jī)器人化：告別人工勞動(dòng)？

三星已經(jīng)啟動(dòng)了其“智能感知系統(tǒng)”的開發(fā)，旨在提高性能并改變其半導(dǎo)體工廠的運(yùn)作。換句話說，更高效的工作，成本更低，這是所有成功公司所追求的目標(biāo)。該系統(tǒng)主要設(shè)計(jì)用于實(shí)時(shí)監(jiān)控和分析生產(chǎn)過程，目前能夠自動(dòng)管理等離子體均勻性。據(jù)DigiTimes報(bào)道，隨著時(shí)間的推移，三星計(jì)劃在2030年之前使其工廠實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，擺脫對(duì)人力的依賴。整個(gè)生產(chǎn)線上的機(jī)器人：未來是2030年三星的最終目標(biāo)是在2030年之前擁有完全自動(dòng)化的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，將需要開發(fā)能夠處理大量數(shù)據(jù)并自動(dòng)優(yōu)化設(shè)備性能的系統(tǒng)?！爸悄芨兄到y(tǒng)
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三星電子：發(fā)布兩款最新視覺傳感器，專為機(jī)器人和XR應(yīng)用定制

2023年12月19日，三星電子推出兩款I(lǐng)SOCELL影像傳感器：ToF(飛行時(shí)間)傳感器ISOCELL Vizion??63D和全局快門傳感器ISOCELL Vizion 931。三星ISOCELL??Vizion系列于2020年首次推出，包括ToF傳感器、全局快門傳感器，專門用于為下一代移動(dòng)、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供視覺支持。這兩款傳感器的推出標(biāo)志著三星在傳感器技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。三星電子傳感器業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Haechang Lee表示：“三星ISOCELL??Vizion 63D和ISOCELL
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臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪 2 納米芯片

半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產(chǎn)業(yè)的未來。
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三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機(jī)型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計(jì)

臨近年底，今年的頂級(jí)旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關(guān)注的焦點(diǎn)，按照往年慣例，三星S系列新機(jī)將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機(jī)。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動(dòng)的定檔視頻，三星發(fā)布會(huì)將在北京時(shí)間2024年1月18日凌晨2點(diǎn)舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機(jī)型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布?！?三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導(dǎo)體

三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能（AI）半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體在過去一年中進(jìn)行了開發(fā)。這一產(chǎn)品以其功耗效率約為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如Nvidia）芯片的8倍而聞名，預(yù)計(jì)將用于驅(qū)動(dòng)Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部宣布，他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導(dǎo)體高層戰(zhàn)略對(duì)話”，展示了國(guó)內(nèi)AI半導(dǎo)體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導(dǎo)體以可編程門陣列（FPGA）的形式亮相。FPGA是一種半導(dǎo)體，允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產(chǎn)之前修改設(shè)計(jì)
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臺(tái)積電2納米驚爆大弱點(diǎn)？三星搶訂單

臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢(shì)洶洶，但臺(tái)積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢(shì)，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺(tái)積電在2納米轉(zhuǎn)進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺(tái)積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此，三星也打算透過低價(jià)策略搶市，與臺(tái)積電做出差別。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)間也比臺(tái)積電早數(shù)個(gè)月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達(dá)等科技巨頭的大單仍在臺(tái)積電手上，臺(tái)積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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英特爾、三星和臺(tái)積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個(gè)目標(biāo)。

在本周的IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)上，臺(tái)積電展示了他們對(duì)CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國(guó)際電子器件大會(huì)上，英特爾、三星和臺(tái)積電展示了他們?cè)诰w管下一次演變方面取得的進(jìn)展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動(dòng)。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個(gè)帶狀物都被柵包圍。 CFET
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半導(dǎo)體豪賭成傳奇的CEO

「一頭獅子帶領(lǐng)一群綿羊，可以打敗一只綿羊帶領(lǐng)的一群獅子。」通用電氣前首席執(zhí)行官杰克·韋爾奇的這句名言明說出了領(lǐng)導(dǎo)者在一團(tuán)隊(duì)中的決定性作用?？v觀半導(dǎo)體的發(fā)展史，大廠的從無到有、跌宕起伏總是令人著迷，在每個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，英特爾、臺(tái)積電、三星等等大廠，總有一些「靈魂」CEO 勇敢豪賭，一擲千金創(chuàng)造「奇跡」……英特爾想找回「葛洛夫魂」「唯偏執(zhí)狂得以幸存」（Only the Paranoid Survive），是英特爾創(chuàng)辦人之一安迪·葛洛夫（Andy Grove）的名言，一語道盡他戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢、戒慎恐懼經(jīng)營(yíng)英特爾的心路
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韓國(guó)總統(tǒng)到訪之際，ASML與三星達(dá)成7.52億美元的芯片廠協(xié)議

周二，荷蘭科技巨頭ASML和三星（Samsung）簽署了一項(xiàng)價(jià)值約7億歐元的協(xié)議，將在韓國(guó)建設(shè)一家半導(dǎo)體研究廠。與此同時(shí)，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅（Yoon Suk Yeol）結(jié)束了這次以科技為重點(diǎn)的訪問的第一天。尹錫悅是第一位到訪ASML高度安全的“無塵室”的外國(guó)領(lǐng)導(dǎo)人，這次到訪荷蘭的目的是在這兩個(gè)全球半導(dǎo)體大國(guó)之間結(jié)成“芯片聯(lián)盟”。他參觀了ASML的城市規(guī)模設(shè)施，該公司制造先進(jìn)的機(jī)器來制造半導(dǎo)體芯片，為從智能手機(jī)到汽車的一切提供動(dòng)力。ASML和三星后來同意“未來共同”投資該設(shè)施，該設(shè)施將“使用下一代EUV（極紫
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晶圓代工市場(chǎng)分析：三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大

芯片需求的上漲對(duì)晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對(duì)于依賴先進(jìn)制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對(duì)于大部分依賴先進(jìn)制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當(dāng)然，對(duì)于晶圓廠商來說，決定先進(jìn)制程量產(chǎn)的光刻機(jī)也有著同樣的地位。特別是在進(jìn)入7nm、5nm之后，EUV光刻機(jī)的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺(tái)積電和三星之間圍繞光刻機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺(tái)積電
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半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相制造下一代"2nm"尖端芯片

臺(tái)積電、三星和英特爾爭(zhēng)奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競(jìng)相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動(dòng)力。臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個(gè)飛躍視為縮小差距的機(jī)會(huì)。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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全球TOP15半導(dǎo)體公司最新排名

目前，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達(dá)（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對(duì)于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)（UAW）對(duì)美國(guó)三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)Q4度將保持增長(zhǎng)

TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機(jī)和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長(zhǎng)是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動(dòng)的。盡管通脹風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺(tái)積電和三星的高成本3nm制造工藝對(duì)收入產(chǎn)生了積極影響，推動(dòng)2023年第三季度全球十大代工廠的價(jià)值約為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預(yù)期預(yù)計(jì)將維持智能手機(jī)和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機(jī)組
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IDC 報(bào)告 2023Q3 全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)：蘋果下降 26.7%，小米超過三星增長(zhǎng) 36%

IT之家 12 月 5 日消息，在市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Canalys 公布報(bào)告之后，另一家市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備的季度追蹤數(shù)據(jù)。根據(jù) IDC 追蹤的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量 1.484 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 2.6%，刷新歷年第 3 季度最佳成績(jī)。在疫情的推動(dòng)下，2021 年第 3 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量為 1.421 億臺(tái)；2022 年第 3 季度為 1.446 億臺(tái)。IDC 認(rèn)為今年推動(dòng)可穿戴設(shè)備增長(zhǎng)的重要因素，是小型品
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