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全球PV設(shè)備出貨 Q3季減3成
- SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會)公布今年第三季的全球PV(太陽能光電)制造設(shè)備的訂單、出貨金額。根據(jù)SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，第三季全球PV制造設(shè)備訂單、出貨比為0.6，低于第二季的0.73。 SEMI指出，全球PV制造設(shè)備第三季訂單金額為2.64億美元，雖季減達17%，不過仍較去年同期成長36%。另外，第三季全球PV制造設(shè)備出貨金額則為1.57億美元，雖季減33%，不過相較去年同期仍成長71%。 若就各區(qū)域表現(xiàn)來看，第三季全球各區(qū)域的PV制造設(shè)備訂單量都呈
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貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪亞洲勒芒系列賽冠軍
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在亞洲勒芒系列賽收官之戰(zhàn)中奪得冠軍，從而四站皆勝，橫掃對手，成為本賽季亞洲勒芒系列賽總冠軍，向世界展示了中國賽車手的不俗實力。 2014賽季亞洲勒芒系列賽經(jīng)過韓國仁濟站、日本富士站、中國上海站的激烈較量，收官之戰(zhàn)移師馬來西亞的雪邦賽道。作為該項賽事的衛(wèi)冕冠軍，由董荷斌率領(lǐng)的OAK Racing本賽季的表現(xiàn)不可謂不搶眼，在此前的韓國、日本和中國上海三站比賽中，實現(xiàn)了令人矚
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物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018破 百億美元
- 物聯(lián)網(wǎng)裝置成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍海市場，業(yè)內(nèi)看好龐大商機將自2015年啟動，據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)期，2018年物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)值可望突破百億美元大關(guān)，且從2013年至2018年的年復(fù)合成長率(CAGR)約24.3%。 物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值比例 IC Insights估計，今年具備連網(wǎng)及感測系統(tǒng)功能的物聯(lián)網(wǎng)整體產(chǎn)值約483億美元，預(yù)期明年產(chǎn)值可望進一步達577億美元，將成長19%，到2018年可望突破1000億美元大關(guān)，約1,036億美元規(guī)模，2013年
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場明年估成長逾 15%
- 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新年終預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達 380 億美元，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機構(gòu)預(yù)測，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將較去年成長 19.3%;而此一成長態(tài)勢將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 SEMI 年終預(yù)測指出，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設(shè)備營收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計增加 17.8%，達 299 億美元;封裝設(shè)備市場則預(yù)估增加 30.6%，達 30 億美元;半導(dǎo)體測
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒
- 高度先進制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個解決方案能夠安全可靠地運輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時間，可有效運送及處理SEMI?M1標(biāo)準晶圓。 Entegris資深執(zhí)行副總兼營運長ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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下游需求暢旺 全球半導(dǎo)體產(chǎn)值今年將增5.3%
- 2014年在總體經(jīng)濟復(fù)蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續(xù)成長的帶動下，全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長，2014年全球半導(dǎo)體市場發(fā)展相當(dāng)樂觀;上半年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 值得注意的是，在全球半導(dǎo)體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮(zhèn)，且內(nèi)需市場廣大，為
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貿(mào)澤電子祝賀睿柏林車隊2014WEC圣保羅站完美收官
- 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布，祝賀其贊助的睿柏林車隊(REBELLION RACING)在11月30日結(jié)束的本賽季國際汽聯(lián)世界耐力錦標(biāo)賽(WEC)圣保羅站中再次包攬LMP1-L組冠亞軍，為WEC 2014賽季畫上圓滿句號。至此，睿柏林車隊在已經(jīng)在WEC世錦賽上獲得了8次LMP1-L組別的勝利。 睿柏林車隊經(jīng)理巴特•海登表示：“2014賽季是我們經(jīng)歷過就工作量和管理難度上最艱難的一個賽季。賽季開始需要每個
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中化趨勢明顯 物聯(lián)網(wǎng)將帶來新機會
- 物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個新藍海。 ? 物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。 回顧2014年，是臺灣IC制造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設(shè)計的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動通訊裝置
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拓墣研究所：物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體下個火車頭
- ? 搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉(zhuǎn)移到低功耗藍牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路 ? 搶食物聯(lián)網(wǎng)大餅，國際大廠如高通等，今年的并購重點已轉(zhuǎn)移到低功耗藍牙業(yè)務(wù)。圖/摘自網(wǎng)路 ? 物聯(lián)網(wǎng)主要傳輸技術(shù)及對應(yīng)的晶片供應(yīng)商 2010年以來以智慧型手機為代表的通訊產(chǎn)業(yè)，成為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智慧型手機是拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的火車頭，然而在經(jīng)過多年的爆發(fā)式增長后，將來要實現(xiàn)持續(xù)的高速增長非常困難，這部動力十足的車
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大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價應(yīng)對
- 中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強大的制造業(yè)，但相較于制造業(yè)的強大、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭，幾乎大半要仰賴進口。也因此，為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導(dǎo)體的依賴，中國已動起來，計畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報導(dǎo)，中國已展開行動，計畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)，根據(jù)Bloomberg的資料顯示，在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達50億美元，以期望藉由并購擴大規(guī)模、增加知識財產(chǎn)權(quán)，強化中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以擺脫對臺美韓的依
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中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購潮
- 外媒稱，中國試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過去一年半，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項，累計金額達50億美元。 日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱，中國擴大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權(quán)不僅可以強化國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個人電腦和智能手機一樣，預(yù)計中國企業(yè)將借助低價優(yōu)勢首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢。 據(jù)彭博社報道，北京清芯華創(chuàng)公司計劃投資17億美元，用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導(dǎo)體被用在蘋果公司的iP
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半導(dǎo)體廠商：實力地位決定一切
- 日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中的前兩位。IC Insights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營收將達2595.62億美元，較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導(dǎo)體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場成長幅度相當(dāng)。 IC Insights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部
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ROHM：國際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求
- 近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢。 談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
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