?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體周要聞-20250224
- 半導(dǎo)體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預(yù)計可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預(yù)測，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場的份額將首次達到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%?？紤]到長鑫存儲的低良率（正品比率），預(yù)計其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會更高。TrendForce集邦咨
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歐盟日本巨額補貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺積電成焦點
- 近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補貼，旨在推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會宣布批準德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規(guī)模達50億歐元，于2023年3月啟動建設(shè)，目標是在2026年投入使用，2031年達到滿負荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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2025 年的疲軟開局
- WSTS 在 4 年報道了全球半導(dǎo)體市場th2024 年季度為 1,709 億美元，同比增長 17%，比 3 增長 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場規(guī)模為 6280 億美元，比 2023 年增長 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準確的半導(dǎo)體市場預(yù)測頒發(fā)了一個虛擬獎項。這些標準是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開預(yù)測。對于 2024 年，我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預(yù)測 2024 年將增長 2
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歐盟批準德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助
- 歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因為他們利用美國和歐盟慷慨的補貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導(dǎo)體項目撥款 150 億歐元。歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強歐洲在半導(dǎo)體技
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2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的最新報告，2024年全球半導(dǎo)體收入總額達到了6260億美元，同比增長18.1%。預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長，總收入將進一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導(dǎo)體市場，數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至112
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五
- 2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導(dǎo)體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計將實現(xiàn)強勁復(fù)蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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(2025.2.17)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.10- 2025.2.141. 臺積電斷供，16and14nm及以下工藝受到嚴格限制臺積電最近對中國大陸的集成電路（IC）設(shè)計公司實施了一系列嚴格的供應(yīng)限制，特別是針對16/14納米工藝的產(chǎn)品。這一決策與美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新發(fā)布的出口管制法規(guī)密切相關(guān)。根據(jù)這一新規(guī)，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工藝的相關(guān)產(chǎn)品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進行封裝，并且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產(chǎn)品將
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(2025.2.10)半導(dǎo)體春節(jié)期間要聞
- 半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭以來中國對人類最大的科技震撼1840年至今的185年來，中國有很多成就，也有很多困苦，包括與科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面和領(lǐng)域。在科學(xué)和技術(shù)相關(guān)的方面，185年來中國出現(xiàn)的對人類最大的震撼是DeepSeek。這不是說以前的成就不重要，而是說現(xiàn)實世界的反應(yīng)；這不是說它沒在前人的肩膀上，而是說它的令人驚訝；這不是說它一勞永逸永遠立住了，而是說它橫空出世；這不是寄希望中國僅出現(xiàn)這一次，而會有更多更好。DeepS
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半導(dǎo)體市場新一輪并購潮來襲
- 過去一年，半導(dǎo)體市場在政策支持、AI需求高漲等利好因素之下，并購交易呈現(xiàn)復(fù)蘇勢頭。邁入2025年，半導(dǎo)體市場并購熱潮持續(xù)，繼安森美收購Qorvo碳化硅JFET技術(shù)，聯(lián)想收購以色列企業(yè)存儲公司Infinidat等事件之后，行業(yè)再次迎來四起半導(dǎo)體并購新動態(tài)。軟銀擬收購一家處理器公司近年軟銀頻繁發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域，并通過收購和控股等方式，不斷擴展其業(yè)務(wù)版圖。此前，軟銀通過收購Arm公司，成為了全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司之一。最新消息顯示，軟銀將收購IC設(shè)計公司Ampere Computing LLC?！杜聿┥纭穲蟮?/li>
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2024年10大半導(dǎo)體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等
- 雖然在企業(yè)運營方面英特爾的2024充滿爭議，但在技術(shù)上似乎英特爾做的比財報要好看一點。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導(dǎo)體技術(shù)進展。1. 我們將如何實現(xiàn)一萬億個晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發(fā)布，第一場為期一天的國際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導(dǎo)體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個晶體管。如果臺積電高管的預(yù)測是正確的，那么十年內(nèi)，一個 GPU 中將有 1 萬億個晶體管。代工廠計劃如何實現(xiàn)這樣一項技術(shù)壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導(dǎo)體故事的主題。2. 可
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半導(dǎo)體「美國制造」太天真？ASML高層：光有錢是不夠的
- 荷蘭芯片設(shè)備制造巨擘ASML執(zhí)行長?？耍–hristophe Fouquet）近期在接受荷蘭媒體訪問時，分享了他對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法。對于美國是否低估了半導(dǎo)體技術(shù)，?？苏J為，不只是美國，所有人都低估打造成功半導(dǎo)體廠所需的條件，除了資金之外，還必須持續(xù)投資研發(fā)，以及付出長期的努力。?？私战邮堋堵固氐ど虉蟆穼ＴL時指出，臺積電是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功企業(yè)之一。對于臺積電龐大的規(guī)模與全球依賴其芯片的現(xiàn)象，他表示，若產(chǎn)業(yè)中僅存少數(shù)大型企業(yè)，反而有利于創(chuàng)新的發(fā)展。福克預(yù)期，三星電子有望好轉(zhuǎn)，業(yè)界也期待英特爾能重振
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(2024.12.30)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞2024.12.23- 2024.12.271. 爭氣國產(chǎn)DDR5已量產(chǎn)，良率還很高！據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報道，中國DRAM芯片大廠長鑫存儲（CXMT）已經(jīng)成功量產(chǎn)DDR5內(nèi)存芯片，并有多家DRAM模組廠商開始銷售基于其DDR5芯片的DRAM模組。長鑫存儲此前主要產(chǎn)品是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量產(chǎn)使用表明了國產(chǎn)存儲在追趕全球頭部DRAM廠商的速度正在加快，市場競爭力不斷提升。據(jù)了解，目前只有少數(shù)DRAM廠商如
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2024 IEEE國際電子器件會議：半導(dǎo)體技術(shù)的未來展望
- 2024年IEEE國際電子器件會議（IEDM）聚焦于塑造未來的半導(dǎo)體技術(shù)。本次會議展示了從傳統(tǒng)電子材料到新興材料領(lǐng)域的多項技術(shù)突破，為未來半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要參考。新興材料領(lǐng)域：碳納米管電子學(xué)的突破自石墨烯電子學(xué)誕生以來，已有20年的發(fā)展歷史。然而，在石墨烯及其他二維材料之前，碳納米管就已經(jīng)進入電子學(xué)領(lǐng)域。盡管研究焦點有所轉(zhuǎn)移，但碳納米管電子學(xué)仍在持續(xù)取得進展，尤其是在高性能和薄膜晶體管的開發(fā)方面。在2024年IEDM大會上，北京大學(xué)、浙江大學(xué)和電子科技大學(xué)的彭練矛、張志勇團隊展示了一種基于對齊碳納
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美商務(wù)部長：阻止中國發(fā)展半導(dǎo)體是愚蠢的差事！
- 12月24日消息，近日美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒體采訪時表示，美國應(yīng)該更多地關(guān)注對國內(nèi)創(chuàng)新的投資，而不是實施禁令和制裁?！霸噲D阻止中國（發(fā)展半導(dǎo)體）是愚蠢的差事”，雷蒙多還補充說，拜登政府的《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）導(dǎo)致美國在建設(shè)芯片基礎(chǔ)設(shè)施方面的投入比過去 28 年的總和還要多，這“比出口管制更重要”。盡管如此，《華爾街日報》稱，拜登總統(tǒng)仍然推動對中國公司的禁令和制裁，甚至敦促包括荷蘭和日本在內(nèi)的盟友阻止中國獲得先進技術(shù)，尤其
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臺積電宣布計劃推出共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，引領(lǐng)未來高速傳輸革命
- 臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（Silicon Photonics）技術(shù)。此舉旨在滿足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸和低能耗的迫切需求，同時引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心的技術(shù)潮流。COUPE：臺積電CPO戰(zhàn)略的核心技術(shù)在此次技術(shù)布局中，臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）
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