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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          臺灣半導(dǎo)體前五月產(chǎn)值 新高

          •   行動裝置熱銷,激勵今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達6,003億元,創(chuàng)歷年同期新高。展望未來,經(jīng)濟部統(tǒng)計處副處長楊貴顯表示,第3季為傳統(tǒng)旺季,應(yīng)能延續(xù)暢旺,第4季則視品牌大廠新品推陳出新時間表。   經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),集成電路與半導(dǎo)體封測為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸,合計兩者產(chǎn)值占整體逾九成,兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高,推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。   楊貴顯說,去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達二位數(shù)成長,今年1至5月成長動能延續(xù),上升至14.2%,凸顯半導(dǎo)體榮景
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封測  

          中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇之IGBT產(chǎn)業(yè)

          • IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢,是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,中國市場的諸多因素將推進IGBT應(yīng)用的發(fā)展,在電力領(lǐng)域、消費電子、汽車電子、新能源等傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域,市場前景廣闊。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IGBT  

          半導(dǎo)體與DRAM產(chǎn)值 同步創(chuàng)史上新高

          •   以智慧型手機為首的行動裝置全球熱賣,帶動今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高,達6003億元、年增14.2%。其中,低迷多年的DRAM出頭天,價量齊揚,以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高,一口氣較去年同期成長56.9%。   半導(dǎo)體是臺灣重要的外銷產(chǎn)業(yè)之一,今年上半年南韓及日本的出口衰退最多,對馬來西亞及菲律賓的出口成長最快速。   經(jīng)濟部今天公布上述臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計結(jié)果。更進一步看,其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗,半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次,2者合占逾9
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

          半導(dǎo)體新潮流 全球爭研發(fā)碳化硅芯片

          •   日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出,鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流,日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技,并已運用于多項領(lǐng)域。預(yù)估日本國內(nèi)電力半導(dǎo)體市場年產(chǎn)值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間,碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外,美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢,并推行相關(guān)國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關(guān)領(lǐng)域。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  碳化硅芯片  

          SK海力士擴大HBM供應(yīng)量搶占次世代半導(dǎo)體市場

          •   2014年上半SK海力士(SKHynix)業(yè)績告捷,在次世代存儲器技術(shù)競爭中也占據(jù)優(yōu)勢,未來可望帶動版圖變化。   SK海力士的次世代存儲器獲全球系統(tǒng)芯片業(yè)者搭載在2016年以后上市產(chǎn)品,并進行性能測試,未來將有機會超越三星電子(SamsungElectronics)和美國美光(Micron)等競爭對手,在市場競爭中也將居優(yōu)勢。   據(jù)韓國每日經(jīng)濟報導(dǎo),SK海力士的次世代超高速存儲器(HBM)將優(yōu)先供應(yīng)給AMD、NVIDIA等全球性系統(tǒng)芯片業(yè)者,搭載于次世代產(chǎn)品中進行測試。   SK
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  半導(dǎo)體  

          全球半導(dǎo)體廠勁飆資本支出 芯片價格上揚

          •   2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬,各廠紛紛調(diào)升資本支出,半導(dǎo)體三巨頭臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出,晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來一年內(nèi)也是供需健康,芯片價格走揚。   晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升,2014年眼見先進制程的戰(zhàn)局越來越激烈,28納米產(chǎn)能吃緊,20納米制程加入戰(zhàn)場
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          悼念:半導(dǎo)體科學(xué)奠基人之一 中科院院士王守武先生逝世

          •   近日綜合媒體報道:我國著名半導(dǎo)體器件物理學(xué)家、中國半導(dǎo)體科學(xué)奠基人之一、中科院院士王守武先生因病醫(yī)治無效,7月30日在美國逝世,享年95歲。   據(jù)了解,王守武先生曾組織領(lǐng)導(dǎo)并親自參加了我國第一臺單晶爐的設(shè)計、第一根鍺單晶的拉制、第一只鍺晶體管的研制和第一根硅單晶的拉制。1980年當(dāng)選為中科院院士。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶體管  

          有研新材今日復(fù)牌 LED熒光粉盈利大增長

          •   8月1日晚間,有研新材公告,公司擬將硅板塊全部資產(chǎn)和負債剝離給控股股東有研總院,后者以現(xiàn)金支付對價,交易價初步確定為約8.8億元。同時公司股票將于8月4日起復(fù)牌。   有研新材剝離的硅板塊資產(chǎn)包括三部分:一是有研新材直接持有的硅板塊全部資產(chǎn);二是有研新材持有的國泰公司69.57%股權(quán);三是全資子公司國晶公司持有的國泰公司30.43%股權(quán)。重組后,公司將集中精力發(fā)展具有更強競爭力的稀土材料、高純/超高純金屬材料和光電材料等先進功能材料業(yè)務(wù)。同時,交易所得現(xiàn)金也為公司未來在新材料領(lǐng)域進一步發(fā)展提供了
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  硅材料  

          中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機遇之三:IGBT產(chǎn)業(yè)

          •   IGBT   是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品,是未來功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復(fù)合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動、控制簡單、開關(guān)頻率高的優(yōu)點。又有功率晶體管的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點。基于技術(shù)和功能上的優(yōu)勢,IGBT產(chǎn)品可以實現(xiàn)對以往功率器件產(chǎn)品的逐步替代。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢。IGBT能夠?qū)崿F(xiàn)節(jié)能減排,具有很好的環(huán)境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是未來應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IGBT  

          IC Insights:第一季全球半導(dǎo)體銷售排行榜

          •   根據(jù)科技市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計,今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導(dǎo)體營收前三大半導(dǎo)體業(yè)者。另外,臺灣廠商的競爭力大增,聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。   EEHerald3日報導(dǎo),ICInsights研究報告顯示,今年Q1全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是,前四大業(yè)者英特爾、三星、臺積電與高通都分
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  元件制造  

          產(chǎn)業(yè)導(dǎo)視:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)怎就成了阿斗兒

          •   中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)為例,雖然國家對此持續(xù)投入巨資扶持,但中國的芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場上仍然站不住腳,更談不上與國際主流半導(dǎo)體企業(yè)的競爭了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3200億美元,全球54%的芯片都出口到中國,但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。中國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,每年進口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油和大宗商品,成為第一大進口商品。   需要指出的是,中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片),但即使如此,中國芯片
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片制造  

          IC Insights:Q1全球半導(dǎo)體銷售排行榜

          •   根據(jù)科技市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計,今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導(dǎo)體營收前三大半導(dǎo)體業(yè)者。另外,臺灣廠商的競爭力大增,聯(lián)發(fā)科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯(lián)電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。   EEHerald3日報導(dǎo),ICInsights研究報告顯示,今年Q1全球前20大半導(dǎo)體業(yè)者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是,前四大業(yè)者英特爾、三星、臺積電與高通都分別擁
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  半導(dǎo)體  

          低迷臺灣電子業(yè)崛起之路:軟硬結(jié)合

          •   低迷許久的臺灣電子業(yè),最近有回溫現(xiàn)象,不論是在半導(dǎo)體、IC設(shè)計與計算機生產(chǎn)都有顯著成長,股票市場也有正面響應(yīng)。   臺灣《聯(lián)合報》3日發(fā)表Google臺灣董事總經(jīng)理簡立峰的評論說,往好處看,電子業(yè)這艘航空母艦沒有在金融海嘯中沉沒,在智能型手機興起的產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移中也挺住,然而這就代表臺灣電子業(yè)可以喘口氣了嗎?   其實熟悉產(chǎn)業(yè)者都知道,臺灣在PC時代建立的絕對優(yōu)勢已不復(fù)見,在國際產(chǎn)業(yè)分工上,臺灣在晶圓代工與IC設(shè)計依舊亮眼,但整體科技島的形象已日漸模糊,關(guān)鍵技術(shù)上韓國有更明顯能見度,而硬件制造也被中
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計  

          半導(dǎo)體之殤:技術(shù)水平差 市場經(jīng)營難獨立

          • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)說到底就兩個問題,第一是技術(shù)水平還不夠,第二是缺乏對資本的有效引導(dǎo),解決了這兩個問題,才能在市場上站穩(wěn)腳跟。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  封裝測試  

          半導(dǎo)體、電子設(shè)備:全球半導(dǎo)體行業(yè)向好

          •   SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達到268.6億美元,同比去年5月增長8.8%,環(huán)比4月增長2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09,相比5月的1大幅提高。國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,建議關(guān)注集成電路相關(guān)個股:華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術(shù)、上海貝嶺、中芯國際。   半導(dǎo)體銷售持續(xù)強勁。SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達到268.6億美元,同比去年5月增長8.8%,環(huán)比4月增長2%。其中美洲地區(qū)的銷售額同比
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子設(shè)備  
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          ?半導(dǎo)體介紹

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