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全球半導體銷售在2024年1月同比增長15.2%
- 與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導體行業(yè)銷售總額達到476億美元，同比增長15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）組織編制，代表三個月的移動平均值。SIA協(xié)會按收入占據(jù)了美國99%的半導體行業(yè)，以及近三分之二的非美國芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導體市場在新年伊始表現(xiàn)強勁，全球銷售同比增長比2022年5月以來的最大百分比?！彼€表示：“市場增長預計將在今年余下時間繼續(xù)，2024年全年銷售預
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半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場高風險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計劃?？傆?，從2023年到2030年，預計將有近1萬億美元的投資。這場全球擴張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時能夠全力運轉。我們先前已經(jīng)指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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最大芯片制造設備生產(chǎn)商應用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調(diào)查
- 應用材料公司是美國最大的芯片制造設備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機構的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》
- 盡管阿聯(lián)酋目前在半導體制造領域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿足人
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人工智能（AI）和半導體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲
- 人工智能（AI）和半導體芯片股在美國芯片設計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預期的消息后出現(xiàn)了上漲，該公司預測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應商臺積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進的處理器。服務器組件供應商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關重要的光刻機的荷蘭芯片設備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報告后，競爭對手先進微設備（AMD
- 關鍵字： 英偉達，股票，AI 半導體
韓國半導體出口額同比大增，2月份前20天達到52.9億美元
- 韓國關稅廳的數(shù)據(jù)顯示，在2月份的前20天，韓國半導體產(chǎn)品的出口額同比增長39.1%，達到了52.9億美元，這是自2021年8月（39.1%）同期30個月以來的最高增幅。自2023年11月以來，韓國每月半導體出口量已連續(xù)三個月同比增長。半導體出口額同比大增，也推升了這一關鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重：半導體所占的比重為17.2%，較去年同期提升了5.8個百分點。據(jù)韓國關稅廳2月21日消息，2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長9.9%。今年2
- 關鍵字： 韓國 半導體 出口
AI成半導體行業(yè)復蘇關鍵動力，產(chǎn)能引關注
- ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關鍵動力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關注焦點。近期，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認為AI帶給半導體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應
- 關鍵字： AI 半導體
格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體
- 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。美國商務部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
- 關鍵字： 格芯 半導體 補貼 晶圓代工
訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%
- 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
- 關鍵字： 科技 半導體 MLCC
那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？
- 在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨自面對市場的風風雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
- 關鍵字： 半導體
英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
- 關鍵字： 英特爾 三星 半導體 芯片
半導體市場：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)
- 盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
- 關鍵字： 半導體 市場 國際
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