?半導體文章進入?半導體技術(shù)社區(qū)

半導體大軍競逐3D IC

　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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全球觀察：千呼萬喚不出來的印度晶圓廠

　　印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負責規(guī)劃的印度官方「權(quán)責委員會(Empowered Committee)」本來預定在6月30日公布最后結(jié)論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲　　市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長達兩年的選拔中脫穎而出，贏得經(jīng)營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實。若沒有印度政府的批準，完全不會有任何進展──先前印度晶圓廠計劃也曾經(jīng)差點就拍案，但又破局。　　而退后一步想想，印度的電力、用水供應都有問題。在當?shù)兀瑤缀跛兄挟a(chǎn)階級家
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SIA:5月全球芯片市場銷售表現(xiàn)優(yōu)于預期

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引用世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)字，公布2013年5月全球晶片銷售額三個月平均值為247.0億美元，較前一個月增加4.6%;SIA表示，該月成長幅度是自2010年3月以來最高紀錄。　　5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預期;市場研究機構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預測，5月晶片銷售額三個月平均值將會在239億美元，同時也將較上月成長。而5月份半導體市場的成長力道，來自北美與亞太區(qū)市場的強勁需求。　　與去年同月相較，5月的全球晶片
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半導體業(yè)吁：放寬外籍、陸籍高端人才來臺

　　經(jīng)濟部長張家祝5日與半導體業(yè)者進行早餐會議，產(chǎn)業(yè)界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應提前布局5G。業(yè)者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產(chǎn)業(yè)人才缺口。　　張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進早餐，向業(yè)者請益。　　業(yè)者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
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韓國積極推動半導體業(yè)、面板業(yè)合作

　　韓國聯(lián)合社報導，韓國政府4日表示，將加強推動半導體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作，以促進分享技術(shù)。　　韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部說，根據(jù)這項新計劃，政府將鼓勵個別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù)，并可能進一步分享各公司擁有的舊技術(shù)。　　這項計劃在韓國五大財團和15家中小企業(yè)4日參與簽約儀式后正式推行。大財團中包括全球最大記憶體晶片供應商三星電子，和SK海力士公司;兩家公司稍早已達成分享晶片制造技術(shù)專利的協(xié)議。　　報導引述產(chǎn)業(yè)通商資源部說：“大公司如三星和SK海大士，將提供支援給它們的小
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半導體、電子設備：10大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點發(fā)布規(guī)模有望上千億

　　7月2日科技部發(fā)布關(guān)于認定第一批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點的通知，根據(jù)《創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點認定管理辦法》，認定北京中關(guān)村移動互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、保定新能源與智能電網(wǎng)裝備創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、本溪制藥創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、無錫高新區(qū)智能傳感系統(tǒng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、溫州激光與光電創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、濰坊半導體發(fā)光創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、武漢東湖高新區(qū)國家地球空間信息及應用服務創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、株洲軌道交通裝備制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、深圳高新區(qū)下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群以及惠州云計算智能終端創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群共10個產(chǎn)業(yè)集群為首批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點。
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%

　　半導體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而，半導體設備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于今年晚些時候回暖。展望2013年以后，我們預計
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

　　據(jù)合肥日報報道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負責人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補、利益共享、風險共擔的集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作組織。　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開區(qū)集成電路設計平臺和高新區(qū)測試平臺都已正式投入運營，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓人員已達3000人，服務企業(yè)已達100家。同時，中科大先進技術(shù)研究院與中
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5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

　　半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
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美首次制造出不使用半導體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學網(wǎng)站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。　　幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領(lǐng)導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源?！? 　　科學家們嘗試使用不同材料和半導體
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半導體市場不看淡高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機與平板的風潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！? 　　至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
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輕松設計多級工業(yè)電源

美國國家半導體已推出SIMPLESWITCHER?產(chǎn)品系列多款電源模塊。其中，LMZ系列模塊是高集成度、高效降壓穩(wěn)壓...
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美首次制造出不使用半導體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學網(wǎng)站6月21日報道，美國科學家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點，實現(xiàn)量子隧穿效應，制造出了沒有半導體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設備時代。　　幾十年來，電子設備變得越來越小，科學家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個半導體集成在單個硅芯片上。該研究的領(lǐng)導者、密歇根理工大學的物理學家葉躍進(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導體還有另一個先天不足，即會以熱的形式浪費大量能源?！? 　　科學家們嘗試使用不同材料
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電源管理芯片市場預計從第二季度開始復蘇

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報告，第二季度電源管理半導體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預計達75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。　　圖1：全球電源管理營業(yè)收入預測(以10億美元計) 　　 ? 　　這是繼六個月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時光的開始。預計
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