?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
英特爾大連廠將于10月投產(chǎn) 投資額25億美元
- 英特爾(Intel)在亞洲地區(qū)的第1座也是其在全球地區(qū)第8座12寸廠的大連廠將于2010年10月正式運作,該廠投資額為25億美元。 據(jù)悉,2007年3月26日英特爾與大連市政府正式簽約并開始籌建12寸廠,如今英特爾大連12寸廠擁有約4,000多名員工,并吸引30多家配套供應(yīng)商進(jìn)駐,亦與大連本地60多家供應(yīng)商簽約,另與大連理工大學(xué)合作開辦半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院。 而英特爾大連廠亦為大連開發(fā)區(qū)的納稅大戶,近日披露的數(shù)據(jù)顯示,尚未正式投產(chǎn)的英特爾大連廠已名列該區(qū)業(yè)者繳稅額的前13大。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 半導(dǎo)體
吉時利升級開關(guān)主機(jī)增強(qiáng)半導(dǎo)體測試系統(tǒng)
- 吉時利儀器日前推出六槽707B型和單槽708B型開關(guān)矩陣主機(jī),它們針對實驗室和生產(chǎn)環(huán)境下的半導(dǎo)體測試應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。這些開關(guān)主機(jī)大大提高了命令到連接的速度,可以實現(xiàn)更快的測試序列和更高的總體系統(tǒng)產(chǎn)能。 這些新型主機(jī)支持吉時利7174A型“云陣(Air Matrix)”8x12高速、低漏流矩陣卡,這是第一款能夠在所有通路上實現(xiàn)低于100fA偏移電流的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)。707B和708B還支持其它三種常用的吉時利矩陣卡。707B和708B非常適合于包含下列儀器的測試系統(tǒng)配置:例如吉時
- 關(guān)鍵字: 吉時利 半導(dǎo)體 測試系統(tǒng)
2010年光電/感測器/離散元件市場將呈榮景
- 根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的持續(xù),今(2010)年多種光電、感測器/制動器與離散元件市場可望創(chuàng)新高。其中以Laser transmitters表現(xiàn)最亮眼,可望成長35%至3億5800萬美元;CMOS影像感測器、MEMS感測器/制動器這兩個領(lǐng)域今年也都可望成長34%,規(guī)模分別可達(dá)52億美元與56億美元。制動器市場在歷經(jīng)連續(xù)三年的下挫之后,今年可望反轉(zhuǎn),將成長36%至34億美元,略低于產(chǎn)業(yè)在2006年度創(chuàng)下的紀(jì)錄34億5000萬美元;這個領(lǐng)域在2011年度可望進(jìn)一步成長19%
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 感測器 光電
韋爾半導(dǎo)體:突破IC細(xì)分領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體行業(yè)是一個知識和資本密集型的行業(yè),全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭,這個行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險資本的支持下發(fā)展起來的,并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮,而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊的投入和公司滾動發(fā)展起來的。 和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計公司不同,韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊幾乎都是以分銷行業(yè)出身,而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場需要什么樣的產(chǎn)品,國內(nèi)又比較缺,因此就確定要做哪些產(chǎn)品,然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
- 關(guān)鍵字: 韋爾 半導(dǎo)體 IC
瑞銀看衰明年全球半導(dǎo)體市場僅成長2%
- 國際半導(dǎo)體展舉辦的半導(dǎo)體市場趨勢論壇今天開跑!瑞銀臺灣證券(UBS)半導(dǎo)體首席分析師程正樺表示,今年全球半導(dǎo)體市場約成長30%,而隨著今年基期高且廠商庫存大多補(bǔ)齊,明年半導(dǎo)體市場成長率約為2%至3%的平緩成長。 程正樺指出,隨著今年整體景氣復(fù)蘇,上半年半導(dǎo)體市場成長力道強(qiáng)勁,預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場較去年成長30%。然檢視目前全球各地市場狀況,歐美市場復(fù)蘇有限,中國市場則相對強(qiáng)勁,但因難脫離政府政策的牢籠,變量依舊存在。而隨著今年基期墊高,且下半年整體市場景氣較疲弱,及廠商庫存已充足,預(yù)計明年全球
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 智能型手機(jī)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此次復(fù)蘇將有所不同
- 盡管目前半導(dǎo)體市場看似十分火旺,但分析師們看到要引起警覺的訊號。分析師提醒此次復(fù)蘇是不一樣的。 由于半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場爆出超乎尋常的增長,但是許多產(chǎn)業(yè)分析師認(rèn)為工業(yè)己經(jīng)看到陰影。盡管SEMI的訂單/銷售額,B/B達(dá)到1.23仍是高位,而且全球3個月的訂單平均值與2009年同期相比增長達(dá)220.4%,然而許多業(yè)界掌門人在近期硅谷的午餐討論會上,討論2011-2012工業(yè)增長趨勢時能夠聽到各種交叉的聲音。 Gartner的Bob Johnson認(rèn)為2010年半導(dǎo)體投資增長可超過90%,而且2
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 存儲器
SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資
- 按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測,與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。 SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能,不計分立器件,可增長7%,及2011年再增長8%,報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 按報告,全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域,在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達(dá)830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠,包括MEMS,分立器件及LED而得出。 按SEMI的報告,
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MEMS
三星擬以高性能、低耗電半導(dǎo)體主導(dǎo)市場
- 三星電子(Samsung Electronics)表示,智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計算機(jī)(Tablet PC)等革新性行動裝置制作成實體的過程中,對高性能、低耗電半導(dǎo)體的需求也正逐漸增加,因此三星計劃以性能提升,且減少耗電量的半導(dǎo)體產(chǎn)品主導(dǎo)市場。 三星祭出Smart and Green Plus策略,不僅致力于開發(fā)高性能、低耗電的半導(dǎo)體,同時也將配合世界各國的能源節(jié)約等親環(huán)境政策推動三星的差異化解決方案。 做為新策略的一環(huán),三星自2009年起便與服務(wù)器業(yè)者共同推動綠色存儲器活
- 關(guān)鍵字: 三星 半導(dǎo)體 DRAM
2010年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備成長104%
- SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕,主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測,指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元,臺灣的投資金額占24%,單一地區(qū)投資金額最高。其中,臺灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元,材料投資則達(dá)81.7億美元。 Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測,預(yù)估將達(dá)到3,000億美元,較2009年成長31.5%,2011年則可望達(dá)到3,140億美元,再成長4.6%。此外,近來各分析機(jī)構(gòu)均紛紛調(diào)高對2010年
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出,盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn),短期并無供過于求問題,對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元),居全球之冠,明年也可望維持第一地位。 SEMI舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會,發(fā)布以上最新預(yù)測。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示,隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃,下半年的設(shè)備市場依舊看好。 他預(yù)估,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
微型傳感器進(jìn)入家庭和消費電子市場
- 先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中,目前在這個領(lǐng)域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用,我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術(shù),傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域,現(xiàn)在通過采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案,我們可以使其應(yīng)用于消費類電子設(shè)備比如游戲機(jī)、移動電話、數(shù)字照相機(jī)等。 美新半導(dǎo)體提供加速度計以及地磁傳感器,對加速度計而言,我們正在采用獨有的熱對流技術(shù)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MEMS 傳感器
半導(dǎo)體業(yè)忙擴(kuò)廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺
- 受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠,設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺,上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼,隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰,可望帶動營收獲利再走高。 根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示,2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%,達(dá)355.14億美元,且成長力道將延續(xù)到2011年。 漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴(kuò)增資本支出帶動,全年接單暢旺,尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主,在手訂單約新臺幣40億元,占
- 關(guān)鍵字: 漢唐 半導(dǎo)體 晶圓
Gartner上調(diào)全球半導(dǎo)體營收預(yù)期至3000億
- Gartner現(xiàn)在預(yù)計今年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)到3000億美元,比去年增長31.5%。它之前預(yù)計今年半導(dǎo)體營收的增幅只有27.1%。包括手機(jī)和筆記本電腦在內(nèi)的消費者電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體銷售中占大多數(shù)份額。手機(jī)出貨量持續(xù)增長將推動半導(dǎo)體營收的增長,而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。 Gartner表示,盡管個人電腦銷售速度減慢,但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%,幾乎達(dá)到420億美元,但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預(yù)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 DRAM NAND
2010年半導(dǎo)體元器件行業(yè)報告
- 半年報數(shù)據(jù)顯示,2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報預(yù)增情況來看,三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長,說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗證了我們一直強(qiáng)調(diào)的行業(yè)觀點。 行業(yè)觀點: 我們從三個方面來理解全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。 庫存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預(yù)測,2010年Q2半導(dǎo)體超額庫存環(huán)比僅增加3%,而2010年Q1超額庫存已是歷史低位,因此目前全球半導(dǎo)體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。 全球半導(dǎo)體資本性
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
海力士進(jìn)行內(nèi)部組織重整強(qiáng)化后段制程
- 海力士半導(dǎo)體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門,并進(jìn)行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后,任命樸星昱擔(dān)任副社長職務(wù),并首度進(jìn)行組織改編,以強(qiáng)化后段制程、強(qiáng)化產(chǎn)線應(yīng)用效益、調(diào)動老員工以賦予組織緊張感、任期內(nèi)成效最大化等,頗有為親政而架構(gòu)新格局的意味。 海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部,1部負(fù)責(zé)制造廠業(yè)務(wù),2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質(zhì)量管理室長白東源接管,而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團(tuán)隊長官姜聲錫(譯名)
- 關(guān)鍵字: 海力士 半導(dǎo)體
?半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473