?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體訂單增長背后的隱患

　　DSP 漲價、FPGA漲價、放大器漲價，沒有一個不漲價的半導(dǎo)體器件。而據(jù)筆者調(diào)查，目前，很多客戶由于持續(xù)延長的訂貨周期，不得不采取雙重訂貨方式，近期華爾街分析師指出，目前可編程邏輯商賽靈思正在面臨著這種風(fēng)險。　　JP摩根的分析師ChristopherDanely在5月18日的一份報告中指出，部分Virtex-5的供貨周期由4至6周已延長至10周以上。　　實際上不少華爾街的分析師近幾周來紛紛發(fā)表報告，稱擔(dān)心FPGA供應(yīng)商Xilinx及Altera的庫存情況，不過某些人士卻認(rèn)為不必為此擔(dān)心。賽靈思
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 FPGA

2010年Q1臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長近90%

　　工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。　　其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%;制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%;封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%;測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計

SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

　　根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長，較去年同期成長達(dá)136%,創(chuàng)下2008年第三季以來的最高水準(zhǔn)。　　該報告指出，2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸，較2009年第四季的總出貨量成長5%,達(dá)到21.09億平方英寸;相較去年同期，成長更高達(dá)136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。　　SEMISMG主席TakashiYa
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體矽晶圓

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長

　　世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后，今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元。展望未來，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計2013年還會遇挫，總的增長趨勢已稍見平穩(wěn)，不如上個增長周期。　　近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長，推動了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的快速復(fù)蘇，存儲器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動力量。在各項生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長也最快，2010年將竄升76.7%，達(dá)229億美元
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 201005

2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長回升至市場低迷之前水平

　　根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。　　今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%，為2008年第三季度以來的最高水平。　　“這是連續(xù)第四個季度硅晶圓出貨量實現(xiàn)增長。”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示，“雖然增長速度溫和，但目前的出貨量已接近衰退前的水平。”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅晶圓

中國半導(dǎo)體業(yè)占全球份額

　　為了模清中國半導(dǎo)體業(yè)的真實家底，采用WSTS(全球半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu))的全球半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)與CSIA中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總比較，制成以下兩張表如下; 　　中國半導(dǎo)體業(yè)銷售額及增長率　　來源;CSIA　2010，05，　　注;其中2010年中國半導(dǎo)體業(yè)數(shù)據(jù)是預(yù)估值，增長20%。　　如果統(tǒng)計2006-2010期間的年均增長率CAGR，則計算得出17，6% 　　中國半導(dǎo)體業(yè)占全球份額，如下表所示;
關(guān)鍵字：電子信息半導(dǎo)體

iSuppli：2010年芯片銷售額將增長31%

　　據(jù)國外媒體報道，三位市場研究分析師日前上調(diào)今年芯片市場預(yù)期。　　市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli分析師黛兒-福特(Dale Ford)、市場研究公司Future Horizons Ltd分析師馬爾科姆-佩恩(Malcolm Penn)和獨(dú)立分析師邁克-柯文(Mike Cowan)都預(yù)計今年芯片市場銷售額增幅在30%以上，標(biāo)志著芯片市場自2000年以來增幅首次超過30%。當(dāng)時.com處于巔峰期時的增幅超36%。　　數(shù)十家芯片廠商和相關(guān)產(chǎn)業(yè)今年第一季度財報業(yè)績好于預(yù)期。本周初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

IDC：2009年全球半導(dǎo)體營收跌至2251億美元

　　市場研究機(jī)構(gòu)IDC周二稱，2009年全球半導(dǎo)體營收下降9%至2251億美元。　　IDC報告顯示，2009年初，隨著經(jīng)濟(jì)衰退的深入，芯片行業(yè)銷售急劇下降。不過從2009年下半年開始全球芯片行業(yè)出現(xiàn)反彈。　　Atheros Communications、Cavium Networks Inc.、Mediatek Inc.、NetLogic Microsystems Inc.、Synaptics Inc.以及Richtek Technology 　　Corp.公司都實現(xiàn)兩位數(shù)增長。　　在本輪經(jīng)
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

金鍾甲獲韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長任命提案

　　下屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長候選人，業(yè)界提議由現(xiàn)任三星電子 (Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉移交給海力士理事會議長金鍾甲，任期1年6個月。若此提案通過總會承認(rèn)，金鍾甲將成為10年來首位非三星電子出身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長。　　韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會將在5月4日于首爾Grand InterContinental 飯店進(jìn)行第24屆定期總會，并將選出第7代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會會長。　　協(xié)會于2月舉辦總會時，原計劃選出權(quán)五鉉會長的后繼人選，預(yù)定3月底將由海力士社長接手，然因有爭議而
關(guān)鍵字：三星電子半導(dǎo)體

SIA：3月全球半導(dǎo)體市場銷售收入環(huán)比增4.6%

　　據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱，在計算和通信市場強(qiáng)勁需求的推動下，3月份全球半導(dǎo)體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%。　　SIA稱，它對于2010年全球半導(dǎo)體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。 PC出貨量預(yù)計將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長。手機(jī)出貨量預(yù)計將以較高的一位數(shù)增長。計算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。　　SIA稱，第一季度全球半導(dǎo)體市場銷售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導(dǎo)體市場的銷售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟(jì)衰退期
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

全球硅片市場需求上升

　　按iSuppli報道,隨著2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇其相應(yīng)的硅片市場也隨之上升, 其推動力是一個詞“創(chuàng)新” 。　　全球硅片市場按出貨面積計, 在2009年下降11%, 而在2010年有望達(dá)到82億百萬平方英寸, 增長17%。其中300mm硅片增長最快為27%,達(dá)45億百萬平方英寸(MSI), 相比較200mm硅片增長7%及150mm硅片在10%以下。　　全球硅片出貨量按尺寸計預(yù)測 ? 　　Source;iSuppli,2010,04, 　　展望未來
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片

2010年全球半導(dǎo)體硅片市場需求量猛增

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導(dǎo)體制造的硅片市場需求量強(qiáng)勁反彈。　　iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長了27.2%,是市場增長最快的區(qū)間。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量將僅增長9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量將增長7%. 　　iSuppli預(yù)測，2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長到61億平方
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體巨頭中國避寒深耕3G和數(shù)字家庭

　　面對嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形式，半導(dǎo)體企業(yè)一方面想方設(shè)法地降低企業(yè)運(yùn)營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產(chǎn)品線，投資新興應(yīng)用市場，加大產(chǎn)業(yè)合作，加快中國市場本地化步伐，共同應(yīng)對嚴(yán)酷的經(jīng)濟(jì)寒冬。　　國際金融危機(jī)給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重的沖擊，根據(jù)SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2008全年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 2486.03億美元，比2007年下跌2.8%，同時SIA預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體市場將下滑5.6%。雖然全球半導(dǎo)體市場嚴(yán)重下滑，以中國為主的亞太地區(qū)則上升了0.4%，因此全球知名半導(dǎo)體企業(yè)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3G 數(shù)字家庭

夏新電子第一季度凈利潤1.17億元

　　4月26日晚間消息，夏新電子今天發(fā)布2010年第一季度財報，期內(nèi)實現(xiàn)營收141.33萬元，去年同期為6862.56萬元;凈利潤1.17億元，而去年同期虧損5205萬元。　　夏新電子公告稱，2010年4月20日，公司重大資產(chǎn)重組方案獲得股東大會通過。但方案尚需得到廈門市國資委的批準(zhǔn)，以及中國證監(jiān)會的核準(zhǔn)。一旦獲得相關(guān)部門的批文，公司將盡快完成資產(chǎn)注入的法定程序，力爭今年恢復(fù)上市。　　公告稱，公司原非流通股股東夏新電子有限公司承諾所持公司原非流通股股份自股改方案實施復(fù)牌之日起，在四十八個月內(nèi)不上市
關(guān)鍵字：夏新電子半導(dǎo)體

汽車與電子激蕩后的產(chǎn)業(yè)商機(jī)

　　隨著環(huán)保議題逐漸成為全球化運(yùn)動，各種節(jié)能減碳方案也紛紛出籠，并逐步落實在生活與工作中，其中汽車工業(yè)的綠能化與節(jié)能技術(shù)，無疑是最受人關(guān)注的層面之一，除了節(jié)能減碳效果顯著外，潛藏龐大的市場商機(jī)也是其受到矚目的核心原因。DIGITIMES總經(jīng)理暨電子時報社長黃欽勇在「汽車綠能化發(fā)展與技術(shù)趨勢研討會」中即指出，臺灣電子業(yè)與中國市場的攜手合作，將激蕩出驚人的商機(jī)。　　黃欽勇表示，今日汽車設(shè)計有四大趨勢，即安全、環(huán)保、價格和資通娛樂(Infotainment)，其中汽車綠能化為發(fā)展主流，而ICT技術(shù)在汽車綠能
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體汽車電子