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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)今年下滑6.8%

          •   據(jù)iSuppli 公司研究,2009 年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)為682億美元,較去年下滑6.8%。相對(duì)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮,中國(guó)市場(chǎng)的下滑要小的多。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響,全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬(wàn)億美元較2008年下降了9%。與此同時(shí),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長(zhǎng)和內(nèi)需拉到的雙重作用下,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2010年成長(zhǎng)17.8%。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年也將增長(zhǎng)13.7% 到2610億美元。   圖1:2008年-2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):   中國(guó)政府積
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  家電下鄉(xiāng)  汽車(chē)下鄉(xiāng)  3G基站  

          2009將不堪回首,一線純晶圓代工廠可能減至三家

          •   據(jù)iSuppli,盡管全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng),但一線純晶圓代工廠商將來(lái)可能減少到只有三家。   繼2009年銳減10.9%之后,2010年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入有望上升到216億美元,比2009年的178億美元增長(zhǎng)21%。2010年晶圓代工市場(chǎng)的表現(xiàn)將超過(guò)整體半導(dǎo)體行業(yè),預(yù)計(jì)后者屆時(shí)將擴(kuò)張13.8%。   如圖所示:2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) ?   純晶圓代工廠商可能會(huì)很想忘記2009年,并期盼2010年早日來(lái)到。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

          日本8月半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備值升至1.44 訂單月增26.6%

          •   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 近日公布,8 月份日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值),由前月的 1.34 上升至 1.44,比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額,暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。   日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額,盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元),但較前月大增 26.6%。   數(shù)據(jù)顯示,日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求,長(zhǎng)時(shí)間處于疲軟狀態(tài)后,其需求終于已完成觸底。   日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: Nikon  半導(dǎo)體  生產(chǎn)設(shè)備  

          AMD首席執(zhí)行官致信員工:年底恢復(fù)工資增長(zhǎng)

          •   AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示,為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退,今年一月AMD實(shí)行減薪計(jì)劃,現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn),到12月公司將恢復(fù)工資水平。   德克-梅耶在一封電子郵件中稱,AMD的工資恢復(fù)計(jì)劃馬上會(huì)推出。在一月初,AMD迫于業(yè)績(jī)壓力,大規(guī)模裁員并暫時(shí)性調(diào)降工人工資。其中小時(shí)工降薪5%,包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出,經(jīng)濟(jì)形勢(shì)好轉(zhuǎn),梅耶說(shuō):“對(duì)年終盈利保持樂(lè)觀。”盡管如此,梅耶依然強(qiáng)調(diào),AMD仍將對(duì)成本保持密切關(guān)注。   梅耶解釋說(shuō):&ldquo
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  半導(dǎo)體  

          北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng) 8月訂單出貨比為1.03

          •   SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元,訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值103美元的訂單。   報(bào)告顯示,8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長(zhǎng)5%,較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。   與此同時(shí),2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.799億美元,較7月份5.38億美元的最終額增長(zhǎng)8
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  設(shè)備制造  

          中國(guó)南車(chē)建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

          •   新聞事件:   中國(guó)南車(chē)建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地   事件影響:   國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車(chē)正式投產(chǎn)   9月8日,隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片,國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車(chē)正式投產(chǎn)。   為滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的急切需求,打破國(guó)外公司的市場(chǎng)壟斷,推動(dòng)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模,中國(guó)南車(chē)旗下的株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司(南車(chē)時(shí)代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ),總投資近3.5億元,于2006年年底
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶閘管  IGBT封裝  

          Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

          •   市場(chǎng)研究公司Gartner最新預(yù)測(cè)顯示,盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善,但全年仍將下滑47.9%,至229億美元。   Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長(zhǎng)47.3%。   資本支出將在2010年反彈,預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)34.3%至307億美元。各個(gè)市場(chǎng)板塊都將迎來(lái)增長(zhǎng)。     “2009年剩下的時(shí)間和2010年上半年的設(shè)備采購(gòu)主要是技術(shù)購(gòu)買(mǎi),存儲(chǔ)芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備,5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  存儲(chǔ)芯片  晶圓  

          中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書(shū) 希望稅收優(yōu)惠

          •   國(guó)內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,正聯(lián)名上書(shū)國(guó)家相關(guān)部委,要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度。   七企業(yè)齊喊壓力驟增   昨天,來(lái)自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示,這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國(guó)際、上海宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電中國(guó)、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解,7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部,提請(qǐng)了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文件優(yōu)惠條款的緊急報(bào)告”(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)。   根據(jù) 《財(cái)
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  半導(dǎo)體  集成電路  

          全球7月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額帶來(lái)的啟示

          •   全球半導(dǎo)體在7月時(shí)銷(xiāo)售額為181.5億美元,比6月的172,4億上升5.3%,與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布,表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論,其原因究竟是什么?   7月的增長(zhǎng)具指標(biāo)意義   因?yàn)閭鹘y(tǒng)上7月是半導(dǎo)體業(yè)的淡季,統(tǒng)計(jì)近10年來(lái)7月比6月的平均值下降達(dá)17%,而今年卻上升了5.3%。   如果再往回看,在去年12月至今年1月時(shí),由于訂單撤銷(xiāo)及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作, 全球一片悲
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

          •   市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測(cè)表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長(zhǎng),達(dá)到2008年第三季度以來(lái)的新高。   第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%,回到一年前經(jīng)濟(jì)衰退之前的水平。   IC Insights還預(yù)測(cè)第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。   2009年平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          全球分析師如何看7月份的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額

          •   業(yè)界在討論目前半導(dǎo)體工業(yè)正走向復(fù)蘇?還是會(huì)進(jìn)入另一波的下降周期?從最近數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體三個(gè)月的平均銷(xiāo)售額在7月為181.5億美元,比6月的172.4億上升5.3%,與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%,但是對(duì)于產(chǎn)業(yè)的未來(lái)充滿期望。   8月31日公布的數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布,表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。   卡內(nèi)基ASA分析師Bruce Diesen   存儲(chǔ)器芯片,PC和汽車(chē)電子芯片都有好的表現(xiàn)。低端的手機(jī)芯片有很強(qiáng)的恢復(fù)。從地區(qū)看,最大的增長(zhǎng)是日本。   '預(yù)計(jì)09年全球半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  汽車(chē)電子  手機(jī)  

          中國(guó)最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地在湖南株洲投產(chǎn)

          •   中國(guó)最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地近日在湖南株洲正式投產(chǎn)。長(zhǎng)期以來(lái),高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場(chǎng)一直被國(guó)外壟斷,該基地的投產(chǎn)運(yùn)行將加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。   大尺寸功率半導(dǎo)體器件(晶閘管、IGBT、IGCT均屬于大尺寸功率半導(dǎo)體器件)是變流器的關(guān)鍵元件,被譽(yù)為電力電子產(chǎn)品的“CPU”,廣泛用于軌道交通、電力(高壓直流輸電、風(fēng)力發(fā)電)、化工、冶煉等領(lǐng)域。長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口,價(jià)格昂貴,嚴(yán)重制約民族工業(yè)的快速發(fā)展。   
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶閘管  IGBT  

          2009年GaAs半導(dǎo)體市場(chǎng)將衰退5%

          •   市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics表示,GaAs半導(dǎo)體市場(chǎng)收入2009年將達(dá)35億美元,較2008年減少5%。   全球經(jīng)濟(jì)下行是主要原因,使市場(chǎng)未達(dá)到原先增長(zhǎng)9%的預(yù)期。2009年GaAs半導(dǎo)體市場(chǎng)和2007年相當(dāng)。   Strategy Analytics預(yù)計(jì)2010年將恢復(fù)增長(zhǎng),直到2013年終端需求都將保持增長(zhǎng)。然而,年收入將低于原先預(yù)期的50億美元??傮w來(lái)看,GaAs、RF微電子器件市場(chǎng)到2013年前的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4%,達(dá)到45億美元。   “2008年第
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  RF  

          世界半導(dǎo)體市場(chǎng)企穩(wěn)向好

          •   二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)凸顯張揚(yáng)   深陷困境的世界半導(dǎo)體市場(chǎng),突然在二季度爆發(fā),業(yè)界歡呼相告。   據(jù)IC Insights市場(chǎng)調(diào)查公司最新報(bào)告,半導(dǎo)體市場(chǎng)在去年四季度環(huán)比大降26%,今年一季續(xù)降14%之后,二季度卻大幅上揚(yáng)16%,這在過(guò)去25年歷史中是第4個(gè)最高的環(huán)比增長(zhǎng)速度,點(diǎn)燃了人們的信心和希望。   只是雖然二季度市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)450億美元,同比還是下降了21%。
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  存儲(chǔ)器  200909  

          半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動(dòng)式前進(jìn)

          •   在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會(huì)上三位頂級(jí)工業(yè)分析師,分別是ICInsight的Bill McClean,Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley,它們重申工業(yè)在下降周期的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長(zhǎng)超過(guò)30%。   全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象   此次循環(huán)在09年Q1已觸底,預(yù)計(jì)09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè),并說(shuō)從以往的經(jīng)驗(yàn),在每次
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  代工  
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          ?半導(dǎo)體介紹

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