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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          NEC預(yù)計(jì)第二季度運(yùn)營(yíng)虧損2億美元

          •   據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道,日本芯片制造商N(yùn)EC電子可能在4-6月當(dāng)季運(yùn)營(yíng)虧損虧損約200億日元(約合2億美元),因資訊設(shè)備和汽車用芯片銷售仍疲弱。   這將是NEC電子連續(xù)第四個(gè)季度運(yùn)營(yíng)虧損。該公司上年同期運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為17億日?qǐng)A。   季度銷售可能年減40%至略低于1000億日?qǐng)A。報(bào)導(dǎo)稱,芯片制造業(yè)務(wù)營(yíng)收可能減少40%至約950億日?qǐng)A。   但日經(jīng)新聞稱,NEC電子相信,半導(dǎo)體需求下滑最嚴(yán)重的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去,客戶正完成一輪庫(kù)存調(diào)整。   NEC電子已見(jiàn)到平板電視零組件需求復(fù)蘇,以及混合動(dòng)力車的微控制器訂
          • 關(guān)鍵字: NEC  半導(dǎo)體  芯片制造  平板電視  資訊設(shè)備  

          臺(tái)聯(lián)電收購(gòu)內(nèi)地芯片廠商和艦科技85%股份

          • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)聯(lián)電周三表示,公司股東已批準(zhǔn)收購(gòu)內(nèi)地半導(dǎo)體廠商和艦科技85%的股份。 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,在周三的股東大會(huì)上,股東們批準(zhǔn)了聯(lián)電繼續(xù)投資和艦科技的計(jì)劃,將聯(lián)電所持和艦科技股份從當(dāng)前的15%增加到85%。該交易預(yù)計(jì)于2010年3月底完成。 另?yè)?jù)TaiwanToday網(wǎng)站報(bào)道,聯(lián)電最多將以2.85億美元收購(gòu)和艦科技85%的股權(quán)。當(dāng)前,聯(lián)電已經(jīng)持有和艦科技15%的股權(quán),交易完成后,聯(lián)電將持有和艦科技100%股權(quán)。 2006年,聯(lián)電曾因?yàn)橥顿Y和艦科技而被罰款15.5萬(wàn)美元。當(dāng)時(shí)
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)聯(lián)電  半導(dǎo)體  和艦  

          氣體傳感器的研究進(jìn)展

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  氣體傳感器  

          半導(dǎo)體業(yè)衰退重創(chuàng)設(shè)備業(yè)

          •   在全球金融危機(jī)影響下,半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時(shí)期,半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上,2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。   半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對(duì)最為嚴(yán)重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來(lái)逐漸下滑,2007年為592億美元,2008年下降了27.3%,為490億美元,而09年將再次下降34.1%,為323億美
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  存儲(chǔ)器  處理器  光刻機(jī)  芯片制造  200906  

          張忠謀:半導(dǎo)體已成民生必需品 產(chǎn)業(yè)年內(nèi)復(fù)蘇

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在股東大會(huì)上表示,半導(dǎo)體已成政府、企業(yè)、民生必需品,長(zhǎng)期將平緩增長(zhǎng),未來(lái)產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇后,每年將以5%-6%幅度增長(zhǎng)。   張忠謀指出,金融海嘯高潮已過(guò),雖然目前大環(huán)境仍不好,不過(guò)可以預(yù)測(cè)半年或1年內(nèi)將開(kāi)始復(fù)蘇,只是復(fù)蘇要有很長(zhǎng)的路要走。   張忠謀預(yù)期,2012年全球經(jīng)濟(jì)才可望回復(fù)至2008年水平;而臺(tái)積電第2季業(yè)績(jī)比第1季好很多,因此張忠謀對(duì)臺(tái)積電復(fù)蘇很有信心。   張忠謀說(shuō),無(wú)論在開(kāi)發(fā)中國(guó)家或已開(kāi)發(fā)國(guó)家的民眾所使用的手機(jī)及個(gè)人計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品,都有半導(dǎo)體,半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  

          ANADIGICS任命新運(yùn)營(yíng)副總裁

          •   ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運(yùn)營(yíng)副總裁。2007年9月,當(dāng)飛兆半導(dǎo)體公司射頻設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)被ANADIGICS收購(gòu)時(shí),Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔(dān)任飛兆半導(dǎo)體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門的總經(jīng)理。   新上任的Wagner先生擁有在半導(dǎo)體行業(yè)十五年以上的寶貴從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。之前他曾擔(dān)任Raytheon射頻部門的業(yè)務(wù)和策略發(fā)展副總裁、Litton Systems Inc. Airtron事業(yè)部的財(cái)務(wù)和企業(yè)發(fā)展副總裁以及Laser
          • 關(guān)鍵字: ANADIGICS  射頻  半導(dǎo)體  

          預(yù)計(jì)第二季度全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收環(huán)比上升

          •   市場(chǎng)研究公司iSuppli稱,全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收在此前三個(gè)季度連跌之後,二季度料環(huán)比上升,但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。   iSuppli周二稱,全球晶圓代工企業(yè)二季度營(yíng)收料升至36億美元,較一季度的22.5億美元增長(zhǎng)約60%。   iSuppli分析師Len Jelinek表示,“受電子行業(yè)供應(yīng)鏈中半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存全線劇減,及創(chuàng)新科技的新產(chǎn)品所提振,代工市場(chǎng)在二季度受益良多。”   一季度中,臺(tái)積電和聯(lián)電共占據(jù)該市場(chǎng)63%的份額,預(yù)計(jì)二季度前景更趨光明,部分得益
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓  半導(dǎo)體  

          內(nèi)存商茂德表示或挺進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)其他領(lǐng)域

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,處于困境中的臺(tái)灣第三大內(nèi)存芯片制造商茂德科技周二宣布,公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機(jī)會(huì),其中包括涉足內(nèi)存之外的芯片產(chǎn)品。   茂德的副總裁曾邦助對(duì)媒體表示,“我們正同當(dāng)?shù)仄髽I(yè)與國(guó)際公司進(jìn)行有關(guān)合作的談判。公司未來(lái)可能會(huì)有多種不同的業(yè)務(wù)類型。公司將不僅僅生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品,但還會(huì)專注于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。”   曾證實(shí)參加談判的包括業(yè)界其他的內(nèi)存制造商,但拒絕公布這些廠商的名字。   茂德科技在今日臺(tái)北股市收盤后做出了上述表態(tài),公司股價(jià)上漲6.12%至漲停,而大盤
          • 關(guān)鍵字: 茂德  半導(dǎo)體  內(nèi)存芯片  

          英特爾大連工廠將于明年如期投產(chǎn)

          •   Intel稱,雖然全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致該公司收入和利潤(rùn)大幅縮水,但位于我國(guó)大連的300mm晶圓廠“Fab 68”仍將于2010年如期投入生產(chǎn)。   由Intel、大連市政府、大連理工大學(xué)合作設(shè)立的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院也將在明年輸出第一批畢業(yè)生,他們將隨即進(jìn)入Fab 68開(kāi)始工作。   Fab 68投資總額約25億美元,是Intel全球第八座、亞洲第一座300mm晶圓廠,廠區(qū)總面積16.3萬(wàn)平方米,其中包括1.5萬(wàn)平方米無(wú)塵室。該工廠于2007年九月份破土動(dòng)工,首批生產(chǎn)設(shè)備已于今年三月
          • 關(guān)鍵字: Intel  晶圓  半導(dǎo)體  

          臺(tái)灣半導(dǎo)體面臨資金技術(shù)外流 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,2000年以來(lái),臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)掀起赴中國(guó)發(fā)展熱,加上臺(tái)灣當(dāng)局開(kāi)放8吋晶圓廠登陸,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流,整體業(yè)界的年成長(zhǎng)率從過(guò)去的2位數(shù)剩下個(gè)位數(shù),產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時(shí)代,部分公司獲利直線下滑。   報(bào)道稱,再開(kāi)放12吋廠登陸,恐出現(xiàn)虧損效應(yīng)。   以聯(lián)電為例,2000年每股盈余4.72元,毛利率達(dá)50%;2007年每股稅后盈余1.09元,毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%,今年第一季是-40%,每股虧損0.64元。   臺(tái)積電因技術(shù)與服務(wù)具競(jìng)爭(zhēng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)

          •   通過(guò)2000年4月成立的中芯國(guó)際(SMIC)以及規(guī)模緊隨其后的華虹NEC(HHNEC)的動(dòng)向,便可以掌握整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大致情況。   中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)與海外半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)系正在發(fā)生變化,正在從單純的半導(dǎo)體受托制造向更深一層的共同開(kāi)發(fā)邁進(jìn)。比如,中芯國(guó)際于2007年底與IBM簽訂了45nm工藝授權(quán)合同,將于2009年底開(kāi)始量產(chǎn)。   中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大致有兩個(gè)特點(diǎn)。一是業(yè)務(wù)形勢(shì)嚴(yán)峻。中國(guó)整體的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力正在以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)每年10%的勢(shì)頭不斷增加,而生產(chǎn)線采用的半導(dǎo)體技術(shù)卻大多是一兩代之前的,所以從
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  半導(dǎo)體  液晶面板  

          Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

          •   Intel宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開(kāi)始投產(chǎn),此外,他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃,2010年,首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。   而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后,Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。   據(jù)估計(jì),Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
          • 關(guān)鍵字: Intel  半導(dǎo)體  封裝  

          臺(tái)灣當(dāng)局評(píng)估開(kāi)放12寸晶圓到大陸投資

          •   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”7月將提出制造業(yè)開(kāi)放到大陸投資報(bào)告,包含半導(dǎo)體晶圓代工12寸廠、面板業(yè)及石化業(yè)等產(chǎn)業(yè)內(nèi)容。   綜合臺(tái)灣媒體近日?qǐng)?bào)道,臺(tái)“工業(yè)局”現(xiàn)階段檢討開(kāi)放登陸的制造業(yè)共有110項(xiàng),外界最關(guān)注的是半導(dǎo)體、面板及石化業(yè)登陸開(kāi)放日程和范圍。在兩岸經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨熱絡(luò)   的氣氛下,“工業(yè)局”透露將放寬未來(lái)開(kāi)放程度,半導(dǎo)體廠“登陸”投資不再有總量管制,技術(shù)制程也可能放寬到12寸、65納米以上,8.5代以下
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

          SIA:今年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì),今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元,同比下滑21.3%。   SIA稱,明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈,銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元,同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6.5%,達(dá)到2219億美元。   SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示,明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈,要得益于美國(guó)及其他各國(guó)政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。
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          ?半導(dǎo)體介紹

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