?半導體 文章 進入?半導體技術(shù)社區(qū)
攻擊性投資加劇全球半導體廠商危機
- 世界經(jīng)濟蕭條和半導體價格下跌讓全球半導體市場陰云密布。世界半導體企業(yè)自去年起在虧損狀態(tài)下進行了一輪意在“置對手于死地”的攻擊性投資。有分析認為，世界排名第5的德國DRAM廠商奇夢達等部分企業(yè)最近面臨嚴重危機，隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進入重新洗牌階段，半導體價格已跌至谷底。 半導體產(chǎn)業(yè)的危機已達到頂點 最近，半導體行業(yè)面臨著前所未有的危機。尤其是在DRAM行業(yè)，今年除三星電子之外，其他企業(yè)都在虧損。NAND閃謺行業(yè)的情況也是一樣。除三星電子之外，生產(chǎn)NAND閃存（主要用于
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CADENCE推出面向半導體設計的SaaS解決方案
- Cadence設計系統(tǒng)公司宣布推出為半導體設計而準備的服務式軟件（SaaS）。這些通過實際制造驗證的、隨時可用的設計環(huán)境，可以通過互聯(lián)網(wǎng)訪問，讓設計團隊可以迅速提高生產(chǎn)力，并降低風險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數(shù)字實現(xiàn)。 Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎架構(gòu)、計算、存儲與安全網(wǎng)絡功能，帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
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精確的溫度控制器產(chǎn)生熱梯度補償
- 為有效使用半導體激光器和光探測器等熱敏感組件和傳感器，有必要進行準確穩(wěn)定的溫度控制。配合相關(guān)設備的使用，出現(xiàn)了一個專門提供熱電冷卻器(TEC)、溫度傳感器、單塊集成電路和混合型驅(qū)動集成電路等熱控制設備的新興行業(yè)。準確穩(wěn)定的溫度控制可以為使用具有良好動態(tài)特性的高性能恒溫電子器件提供方便，因為它允許組裝具有靈活和復雜控制特征的反饋回路，例如，比例-積分-微分（PID）反饋回路，只需選擇合適的并聯(lián)電阻和電容。遺憾的是，良好的靜態(tài)穩(wěn)定性有時更難實現(xiàn)，因為系統(tǒng)而非電子器件的熱屬性往往會導致有限的溫度控制回路靜態(tài)
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封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場看好
- 一直以來，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認，目前國內(nèi)市場需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日益加重，新的封裝技術(shù)的導入，將給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。 儲備中高端封測技術(shù) 作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術(shù)
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特瑞仕推出雙通道輸出大電流高速LDO電壓調(diào)整
- 特瑞仕半導體株式會社開發(fā)了XCM406系列雙通道輸出大電流高速LDO電壓調(diào)整器。 XCM406系列實現(xiàn)了高精度、低噪音、低壓差，采用CMOS工藝的大電流雙通道輸出LDO電壓調(diào)整器芯片。 工作電壓范圍為1.5V～6.0V。由于內(nèi)置低導通電阻晶體管，可以把輸入輸出的電位差抑制在最小范圍。本芯片可由低電壓驅(qū)動，例如可用于輸入電壓為1.5V、輸出電壓為1.2V的POL電源?？捎筛鱾€端子提供700mA的輸出電流。 采用特瑞仕獨自的USP-12B01封裝，最適于節(jié)省電路設計的
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德國建立32nm光刻掩膜研發(fā)項目
- 先進掩膜技術(shù)中心（AMTC）、半導體設備供貨商Vistec和德國國家物理技術(shù)研究院（PTB）將共同完成研發(fā)下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)和量測流程的開發(fā)項目。 德國教育部對此代號為“CDuR32 （32nm掩膜光刻技術(shù)的核心演習和使用） ”的研發(fā)項目提供了部分資助。該項目的總預算資金為16.7百萬歐元（約24.3百萬），其中德國政府資助了7.9百萬歐元。 該項目預計為期2.5年，旨在研發(fā)掩膜技術(shù)以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲芯片和22nm微處理器的生產(chǎn)。AMTC由
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電子整機制造產(chǎn)業(yè)加快整合是當務之急
- “過冬”是對國內(nèi)許多電子整機制造企業(yè)處境的形象描述。而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體企業(yè)也一樣度日艱難。面對運營成本上升、經(jīng)濟效益下降帶來的壓力和挑戰(zhàn)，要提升半導體企業(yè)抵御市場風險的能力，加快產(chǎn)業(yè)整合是重要的途徑和手段之一。 整合有利于避免惡性競爭。產(chǎn)品重復開發(fā)、價格惡性競爭是許多企業(yè)深惡痛絕而又無能為力的問題，就連尚未真正形成市場規(guī)模的TD-SCDMA（時分同步的碼分多址技術(shù)）芯片，也已經(jīng)開始了價格戰(zhàn)，更不用說競爭白熱化的消費電子市場。據(jù)說僅在無錫一地，開發(fā)MP3（音樂壓縮格式
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市場技術(shù)雙輪驅(qū)動 IC產(chǎn)業(yè)尋求突圍
- 金秋9月，以“加強產(chǎn)業(yè)合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈，推動創(chuàng)新與發(fā)展”為主題的第6屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC China 2008）將在蘇州舉辦。與會各界人士將展示現(xiàn)有成果，探討競爭策略，交流發(fā)展經(jīng)驗。在全球經(jīng)濟增速放緩、半導體產(chǎn)業(yè)寒氣逼人的大背景下，中國半導體企業(yè)將如何渡過難關(guān)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 危機考驗中國半導體業(yè) 進入2008年以來，美國次貸危機和國際原油價格上漲對全球經(jīng)濟的負面影響進一步擴大，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入一個低速增長期，而中國半導體產(chǎn)業(yè)也受到了一定
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給蘇州造芯計劃潑點冷水
- 近日，蘇州再起造芯計劃，只不過這個造芯還是芯片制造，而不是芯片設計。該計劃的核心內(nèi)容是日本存儲大廠Elpida（爾必達）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。 表面聽起來這個消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國內(nèi)政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無直接投資名分）。芯片對蘇州來說是個重點扶植產(chǎn)業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國絕對可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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NAND閃存市場近兩月呈現(xiàn)“崩潰”現(xiàn)象
- 市場研究機構(gòu)Gartner分析師Bryan Lewis表示，2008年的NAND閃存市場原本已經(jīng)朝著成長趨勢前行，但現(xiàn)在卻出現(xiàn)了10%的下滑。Lewis表示，雖然有多數(shù)半導體類別市場仍成長強勁，但NAND閃存市場卻在過去的兩個月內(nèi)呈現(xiàn)“崩潰”現(xiàn)象。 考慮到宏觀經(jīng)濟因素及庫存過剩帶來的歐美市場需求趨緩，Gartner認為，2008年NAND閃存的市場營收僅139億美元，與去年相較下滑10.1%。Lewis表示：「閃存市場過去一度被看好，現(xiàn)在卻被認為將會顯著下滑。閃存需
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誰將主導存儲市場的未來十年？
- 對于存儲來說，我們有兩點可以肯定：一是數(shù)據(jù)將會持續(xù)不斷的增長下去，而且，他們都需要被存儲;二是，我們的存儲設備和存儲能力將會隨著數(shù)據(jù)的增長而不斷演變——這確實是兩點可以肯定事情，所有人都知道，但問題在于，我們?nèi)匀贿€不知道怎么去做以應付突然而至或者說在我們沒有防備時而到來的數(shù)據(jù)爆炸，現(xiàn)在，IDC已經(jīng)相信，我們所生活的數(shù)字世界中的數(shù)據(jù)增長量已經(jīng)開始超過我們的存儲能力的增長——無論這條被廣泛引用的論據(jù)的可信度達到多少，我們都已經(jīng)能切身感受到我們身邊的存儲容量的
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蘇州50億美元造"芯" 三大疑問仍然待解
- 即將投入建設的蘇州12英寸半導體項目十足吊夠了人們的胃口。 先是業(yè)界的傳言不斷以及各方矢口否認，接著是更大范圍的傳聞與否認；一直到8月中旬，日本半導體制造大廠爾必達的一則新聞稿終于為這起投資案做出定論——項目總耗資達50億美元，由爾必達、蘇州創(chuàng)業(yè)集團以及另一方合作伙伴成立合資企業(yè)進行運營。 讓人意想不到的是，即便在爾必達公開發(fā)布了合資消息，有關(guān)方面對于項目合作的諸多事宜仍然諱莫如深。圍繞項目的建立，三大疑問仍然待解：蘇州芯片項目“另一方合作伙伴&rdqu
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