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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          日本倒逼 韓國半導(dǎo)體在這個(gè)領(lǐng)域正式逆襲?

          • 在東京實(shí)施出口限制之后,韓國的芯片和顯示器制造商已轉(zhuǎn)向本土化學(xué)制品來填補(bǔ)真空,從長遠(yuǎn)來看,這可能對日本公司造成更大的打擊。在被排除在供應(yīng)鏈中至關(guān)重要的部分之后,韓國公司不得不尋求其他途徑來保持生產(chǎn)水平的穩(wěn)定增長。全球領(lǐng)先的液晶顯示器生產(chǎn)商LG Display于11月開始使用韓國SoulBrain生產(chǎn)的蝕刻氣體制造面板。LG以前曾使用過從日本Stella Chemifa進(jìn)口的超純蝕刻氣體溶液,并被SoulBrain稀釋了100倍。LG官員說:“但是,由于我們將其稀釋得如此之多,我們不需要像日本那樣精確地加工
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          研究機(jī)構(gòu):華為海思Q1首次躋身全球十大半導(dǎo)體廠商之列

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,近日,國際市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體制造商銷售排名。其中,華為海思排名第十,成為第一家躋身全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的中國大陸企業(yè)。IC Insights的一份報(bào)告顯示,排名前10的半導(dǎo)體制造商分別是英特爾(美國)、三星(韓國)、臺積電(中國臺灣)、海力士(韓國)、美光(美國)、博通(美國)、高通(美國)、德州儀器(美國)、英偉達(dá)(美國)、海思(中國大陸)。在排名前10的半導(dǎo)體制造商中,有6家是美國公司,2家是韓國公司,中國臺灣和中國大陸各1家。其中
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          半導(dǎo)體封裝:5G新基建催生新需求

          • 封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體行業(yè)中,中國與全球差距最小的一環(huán)。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是,隨著國內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn),中國的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)會。
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          安森美半導(dǎo)體任命Bernie Colpitts為首席會計(jì)官

          • 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor),今日宣布任命Bernard (“Bernie”)為安森美半導(dǎo)體公司及其全資子公司Semiconductor Components Industries, LLC (“SCILLC”)的首席會計(jì)官,以及SCILLC財(cái)務(wù)副總裁 。 Colpitts此前是總部位于美國德克薩斯州的視頻游戲零售商GameStop Corp.的高級副總裁兼首席會計(jì)官。執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Bernard Gutmann說:“我很高興歡迎Bernie成為我直接下屬的一
          • 關(guān)鍵字: 任命  CFO  半導(dǎo)體  

          中國長城推出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

          • 長城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下,我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功,填補(bǔ)國內(nèi)空白,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。
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          富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品

          • 富士通電子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體(注2)合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。ReRAM是基于電阻式隨機(jī)存取的一種非易失性存儲器,此產(chǎn)品可將DRAM的讀寫速度與SSD的非易失性結(jié)合于一身,同時(shí)具備更低的功耗及更快的讀寫速度。ReRAM作為存儲器前沿技術(shù),未來預(yù)期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的優(yōu)勢。ReRAM存儲芯片的能耗可達(dá)到閃存的1/20
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          意法半導(dǎo)體發(fā)布2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。第23版報(bào)告包含意法半導(dǎo)體2019年可持續(xù)發(fā)展績效的詳情和亮點(diǎn),并提出了與聯(lián)合國全球契約十項(xiàng)原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)一致的公司2025年可持續(xù)發(fā)展愿景和長遠(yuǎn)目標(biāo)?!翱沙掷m(xù)發(fā)展是ST價(jià)值主張的三大要素之一,它已經(jīng)深深地植根于我們的公司DNA和46,000名優(yōu)秀員工的日常工作中。在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)的時(shí)代,我們的員工再次用行動(dòng)證明了他們適應(yīng)力、創(chuàng)造力和社區(qū)承諾。我們的可持續(xù)發(fā)展理念
          • 關(guān)鍵字: ST  半導(dǎo)體  報(bào)告  

          英特爾完成十年企業(yè)社會責(zé)任目標(biāo),力爭在下一個(gè)十年創(chuàng)造更大影響力

          • 面對新冠疫情,企業(yè)采取聯(lián)合行動(dòng)應(yīng)對全球最大挑戰(zhàn)的必要性從未如此顯著。科技公司更是如此,因?yàn)閿?shù)據(jù)和信息在幫助追蹤、診斷和治療這一流行病方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,并且將在我們?努力應(yīng)對未來全球性挑戰(zhàn)?中繼續(xù)發(fā)揮重要作用。英特爾長期以來一直致力于將企業(yè)社會責(zé)任融入公司的業(yè)務(wù)運(yùn)營。時(shí)光飛逝,難以置信自制定2020年企業(yè)社會責(zé)任目標(biāo)以來,已經(jīng)過去了近十年。不過也很高興地告訴大家,我們幾乎實(shí)現(xiàn)了所有目標(biāo)。英特爾最新企業(yè)社會責(zé)任報(bào)告詳細(xì)介紹了我們所付諸的努力,我想特別分享其中幾項(xiàng)成就:●?
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          意法半導(dǎo)體發(fā)布新抗輻射加固器件,提高航天應(yīng)用能效

          • 為了進(jìn)一步擴(kuò)大航天級抗輻射加固功率器件的產(chǎn)品組合,意法半導(dǎo)體近日推出了新的已通過ESCC(歐洲航天元器件協(xié)調(diào)委員會)認(rèn)證的200V和400V功率整流管,以及45V和150V抗SEB[1]效應(yīng)的肖特基整流管。新推出的?抗輻射加固肖特基二極管?包括SEB耐量高達(dá)61MeV/cm2/mg LET (線性能量傳遞)的45V和150V產(chǎn)品,這兩款產(chǎn)品是業(yè)界首款額定SEB的肖特基二極管產(chǎn)品,適用于多種轉(zhuǎn)換器拓?fù)洹?50V和45V產(chǎn)品都可以直連100V和28V衛(wèi)星電源總線。在40A/125°C時(shí),1
          • 關(guān)鍵字: SEB  半導(dǎo)體  

          美國對華半導(dǎo)體出口管制將升級“信函事件”引恐慌情緒

          • 5月13日報(bào)道昨晚,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)和AMAT(應(yīng)用材料)向國內(nèi)晶圓制造等企業(yè)客戶發(fā)布信函,稱為落實(shí)美國新修訂的《出口管制條例》,要求客戶確認(rèn)新條例修訂內(nèi)容并簽署承諾。經(jīng)集微網(wǎng)查證,應(yīng)材和泛林兩家廠商發(fā)函一事屬實(shí),也確有國內(nèi)Fab廠商接到了相關(guān)信函。此次“信函事件”可以視為美國半導(dǎo)體企業(yè)開始為4月底頒布,并將于6月底日生效執(zhí)行的美國新版《出口管制條例》進(jìn)行準(zhǔn)備。而在明確了軍事用途的定義,同時(shí)強(qiáng)調(diào)申報(bào)流程之后,也意味著美國對華半導(dǎo)體出口管制的進(jìn)一步升級。但受多重因素的影響,美國對華半
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  出口管制  

          意法半導(dǎo)體新推出STM32和STM8認(rèn)證軟件包,可助力設(shè)備達(dá)到功能安全標(biāo)準(zhǔn)

          • 意法半導(dǎo)體發(fā)布了三款功能安全軟件包,簡化基于STM32和STM8微控制器和微處理器的安全至關(guān)重要的工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)和汽車產(chǎn)品的開發(fā)。這些軟件包可免費(fèi)下載使用,其中包含滿足適用的IEC和ISO規(guī)范所需的資源。意法半導(dǎo)體擁有1000多款STM32微控制器,以及包括STM8AF汽車級認(rèn)證產(chǎn)品在內(nèi)的STM8系列微控制器,為開發(fā)者提供廣泛的產(chǎn)品選型和親民的價(jià)格,而價(jià)格昂貴的專用安全MCU通常是無法做到這兩點(diǎn)的。工業(yè)用功能安全軟件包 X-CUBE-STL 通過了TüV Rheinland認(rèn)證測試機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 微控制器  半導(dǎo)體  認(rèn)證軟件包  

          恩智浦全新Wi-Fi 6產(chǎn)品組合加快在物聯(lián)網(wǎng)、汽車、接入和工業(yè)市場中的大規(guī)模采用

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全面的Wi-Fi 6(802.11ax)產(chǎn)品組合,此舉大幅增加了能夠采用最新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品與市場的數(shù)量。恩智浦?jǐn)U展的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合代表公司的全新端到端、差異化技術(shù)方法和愿景,旨在幫助汽車、接入、移動(dòng)設(shè)備、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場開辟連接創(chuàng)新的時(shí)代。新聞亮點(diǎn):●? ?恩智浦將Wi-Fi 6產(chǎn)品組合與全面的EdgeVerse計(jì)算處理和安全平臺相結(jié)合,幫助客戶加速進(jìn)軍廣泛的市場●? ?利用Wi
          • 關(guān)鍵字: OEM  半導(dǎo)體  

          意法半導(dǎo)體推出高集成度通用型車門鎖控制器

          • 意法半導(dǎo)體?L99UDL01?通用型車門鎖IC集成6個(gè)MOSFET半橋輸出和兩個(gè)半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,以及電路保護(hù)和診斷功能,可提升方案安全性,簡化設(shè)計(jì),節(jié)省空間。L99UDL01是利用電子技術(shù)從車身控制模塊(BCM)控制車門鎖的中控鎖整體解決方案,取代了多個(gè)獨(dú)立電機(jī)驅(qū)動(dòng)器以及相關(guān)的模擬和無源器件,同時(shí)提供了更先進(jìn)的功能。該IC集成一個(gè)獨(dú)有的安全保護(hù)功能,在發(fā)生事故時(shí),該功能可以強(qiáng)制接管正常操作,方便急救人員能夠進(jìn)入車輛施救。其它增值功能包括PWM輸出電流穩(wěn)壓和高級診斷功能,診斷功能可以檢測
          • 關(guān)鍵字: BCM  半導(dǎo)體  車門鎖  

          Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

          • 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?、近日宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起,設(shè)計(jì)工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強(qiáng)電池續(xù)航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同,
          • 關(guān)鍵字: 電池  半導(dǎo)體  PHY  

          Dialog半導(dǎo)體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊,引領(lǐng)新一波IoT連接技術(shù)

          • 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 近日宣布,推出DA16600模塊,將Dialog市場領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個(gè)模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,進(jìn)一步擴(kuò)充Dialog IoT產(chǎn)品組合。DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括智能
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SDK  
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          ?半導(dǎo)體介紹

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