?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
過剩產(chǎn)能成為半導(dǎo)體業(yè)者最頭疼的問題
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- 半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩已成為行業(yè)從業(yè)者的心頭病,市場情形似乎不是預(yù)測的那樣沉穩(wěn)著陸,究竟何時能恢復(fù)往日輝煌的樣子,是從業(yè)者的期盼也是糾結(jié),在沒有實現(xiàn)產(chǎn)能目標(biāo)的日子里,半導(dǎo)體的發(fā)展在2019年將走向何處,是每個切身利益者都要去思考的問題。
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三星成為半導(dǎo)體市場霸主后首次預(yù)估季度利潤下降 有何深意?
- 根據(jù)路透社報道,三星電子周二初估第四季營收為59萬億韓元,較上年同期下降11%,第四季營業(yè)利潤初估為10.8萬億韓元(96.7億美元),較去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)調(diào)查的26位分析師平均預(yù)估為13.2萬億韓元。季度營業(yè)利潤下降則將成為兩年來首見,原因包含中國經(jīng)濟(jì)放緩降低對其芯片和手機(jī)的需求?! ×頁?jù)Refinitiv數(shù)據(jù)顯示,三星全球智能手機(jī)業(yè)務(wù)利潤預(yù)計將在2018年第四季度下滑五分之一。鑒于內(nèi)存芯片出貨量下降。三星預(yù)計芯片業(yè)務(wù)的整體收入將下滑5%,運營利潤預(yù)計
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Gartner:三星2018年再度登頂全球半導(dǎo)體市場
- 據(jù)BusinessKorea北京時間1月8日報道,受內(nèi)存行業(yè)的增長推動,去年全球半導(dǎo)體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注),營收同比增長38.2%,在行業(yè)前十大公司中增速最快?! ?jù)市場研究公司Gartner日前發(fā)布的2018年全球半導(dǎo)體市場初步報告顯示,全球半導(dǎo)體營收去年達(dá)4767億美元,同比增長13.4%。存儲芯片占半導(dǎo)體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%,占比最大。 三星電子去年的半導(dǎo)體營收達(dá)759
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2019年德國半導(dǎo)體市場增長的機(jī)遇在哪?
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- 提到德國,我們就能想到它發(fā)達(dá)的汽車和工業(yè)體系,德國是“工業(yè)4.0”的主要發(fā)起者。得益于強(qiáng)大的工業(yè)應(yīng)用,德國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣很厲害,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2018年德國半導(dǎo)體市場增長迅猛,增長率為8%,達(dá)160億美元,預(yù)計2019年德國市場持續(xù)增長,增長率為4%。德國半導(dǎo)體企業(yè)在2018年取得了不錯的成績,2019年德國半導(dǎo)體市場增長的機(jī)遇在哪,一起來看看吧!
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2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晴雨表:看好什么?看衰什么?
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- 2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響,造成中國及美國的消費者成本增加,導(dǎo)致汽車、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑?! ⊥瑫rAI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機(jī)等新科技開發(fā)正如火如荼的進(jìn)行,只要未來數(shù)月,中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩,市場信心回復(fù),2019下半年半導(dǎo)體市場全面復(fù)蘇值得期待。 近期,天風(fēng)證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議,看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識,并重申被動元件整體價格上漲周期結(jié)束。 2019年之應(yīng)對 半導(dǎo)體企業(yè)是否做好了準(zhǔn)備 1 全民AI時代到來
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夏普確認(rèn)即將分拆半導(dǎo)體和激光業(yè)務(wù)
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報道,鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間,《日經(jīng)新聞》再次報道稱,富士康正與中國珠海市政府談判,擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠?! 《饲巴饨缭缫褌髀匄櫤<瘓F(tuán)將在國內(nèi)建造兩座12吋晶圓廠,而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以,這兩則新聞業(yè)被認(rèn)為是對于此前傳聞的佐證?! ×硗馔饨缯J(rèn)為,富士康此前并未有芯片制造經(jīng)驗,夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經(jīng)驗的企業(yè),所以富士康會
- 關(guān)鍵字: 夏普 半導(dǎo)體 激光
第三代半導(dǎo)體又有新成員?氧化鎵有什么優(yōu)點?
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- 目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導(dǎo)體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應(yīng)用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景?! ∪欢?,SiC和GaN并不是終點,最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導(dǎo)體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來。 實際上,氧化鎵并不是很新的技術(shù),多年前就
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深圳半導(dǎo)體展會六月中旬舉辦
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- 芯片半導(dǎo)體行業(yè),是中國制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下,中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo),未來幾年,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機(jī)遇?! ?020年,預(yù)計中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大,接近千
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?半導(dǎo)體介紹
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