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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?半導(dǎo)體

          我國第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破

          •   近日,863計劃先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗收。   通常,國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱之為第三代半導(dǎo)體材料。其在禁帶寬度、擊穿場強、電子飽和漂移速度、熱導(dǎo)率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢,特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯,由于第三代半導(dǎo)體材料的制造裝備對設(shè)備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場分布、設(shè)備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SiC  

          【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理

          • 【深入淺出】晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電,你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式,介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別,非常通俗易懂。
          • 關(guān)鍵字: 晶體硅  電池  半導(dǎo)體  

          MEMS是什么?看完這篇就懂了

          • MEMS是什么?看完這篇就懂了-MEMS全稱Micro Electromechanical System,微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  微機電系統(tǒng)  半導(dǎo)體  

          深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理

          • 深入淺出了解晶體硅電池發(fā)電原理-天天討論光伏發(fā)電,你知道太陽能電池發(fā)電的原理嗎?本文分別用文字形式,介紹了晶硅太陽能電池的發(fā)電原理。屬于科普級別,非常通俗易懂。
          • 關(guān)鍵字: 晶體硅電池  半導(dǎo)體  

          儲能材料基本知識及市場分析

          • 儲能材料基本知識及市場分析-隨著對新能源和可再生能源的研究和開發(fā),尋求提高能源利用率的先進(jìn)方法,已成為全球共同關(guān)注的首要問題。
          • 關(guān)鍵字: 儲能材料  半導(dǎo)體  新能源  

          半導(dǎo)體電鍍工藝解析

          • 半導(dǎo)體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用,例如:在驅(qū)動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來制作開關(guān)觸點和各種結(jié)構(gòu)等;在雷達(dá)上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用;電鍍還被用于UBM阻擋層的保護(hù)層,以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電鍍  集成電路  

          6000億基金掀資本熱潮 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“高燒”

          • 與過熱的資本相比,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出仍然“冷淡”,全國每年集成電路研發(fā)投入尚不及高通一年的投入,且遠(yuǎn)低于Intel,集成電路產(chǎn)業(yè)的崛起仍然需要十年以上的長期培育。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  人工智能  

          國家未來對半導(dǎo)體持將有增無減 國產(chǎn)化替代需求很大

          • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涉及國防,國家對于半導(dǎo)體的政策扶持一直很重視。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          謝金河:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是發(fā)展AI最重要心臟引擎

          •   10年前,臺積電市值還不到半導(dǎo)體巨擘英特爾一半,如今臺積電市值比英特爾多了300億美元,從這個定位,大家可以領(lǐng)會到,臺積電在未來發(fā)展人工智慧上無可替代的地位。   把臺灣市值排行攤開來看,第一大的是臺積電,市值超過臺幣5.7兆元新臺幣,這已是世界頂級的實力。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要指標(biāo)的費城半導(dǎo)體指數(shù),臺積電已是費半指數(shù)第一大權(quán)值股,難能可貴的是,10年前,臺積電市值還不到半導(dǎo)體巨擘英特爾一半,如今臺積電市值比英特爾多了300億美元,從這個定位,大家可以領(lǐng)會到,臺積電在未來發(fā)展人工智慧上無可替代的地位。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AI  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)站上新風(fēng)口:機構(gòu)布局 股價進(jìn)入上行周期

          • 以國家大基金成立為契機,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來最好的發(fā)展時期。雖然會遇到很多困難,包括并購失敗、技術(shù)挑戰(zhàn)等,但前景依舊是樂觀的。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          傳韓擬禁止半導(dǎo)體、面板業(yè)赴中國擴張

          • 中國報復(fù)韓國部署薩德反導(dǎo)彈系統(tǒng),讓樂天、現(xiàn)代汽車損失慘重,韓國政府這次計劃對半導(dǎo)體與面板業(yè)下禁制令,似乎有反報復(fù)中國的意圖在。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  面板  

          韓國2017年半導(dǎo)體出口有望超900億美元

          •   韓聯(lián)社報道,韓國貿(mào)易協(xié)會國際貿(mào)易研究院13日發(fā)布的報告顯示,今年韓國半導(dǎo)體出口額有望首破900億美元,譜寫出口歷史新篇章。   今年1-8月韓國半導(dǎo)體出口額同比增長52%,達(dá)595億美元。每月出口如能保持80億美元以上,全年出口總額將突破900億美元。過去40年來韓國半導(dǎo)體出口年均增長約15%,今年在出口總額中所占比重達(dá)到16%。貿(mào)易順差方面貢獻(xiàn)更大,今年1-7月的半導(dǎo)體貿(mào)易收支順差占順差總額的51%。   作為技術(shù)密集型產(chǎn)品的生產(chǎn)和出口大國,韓國的國際形象也在不斷提升。去年韓國半導(dǎo)體占國際出口市
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          臺專家:中國半導(dǎo)體發(fā)展模式的探討

          •   大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展進(jìn)程在歷經(jīng)萌芽期、自力更生的初創(chuàng)時期、改革開放前的起步探索時期、改革開放初期的開發(fā)引進(jìn)時期、全面布局的重點建設(shè)時期、高速發(fā)展期等階段之后,2014年迄今持續(xù)處于黃金發(fā)展期,當(dāng)中2014年6月國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國家集成電路大基金,更成為中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展最大的轉(zhuǎn)捩點。     爾后不論是中國制造2025、十三五規(guī)劃等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動,或是2017年1月工業(yè)和資訊化部、國家發(fā)改委正式宣布《資訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》,確定集成電路等九大資訊產(chǎn)業(yè)將是
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

          張汝京:CIDM模式進(jìn)可攻、退可守,建議嘗試

          •   大約30多年前一些美國、日本和歐洲的IDM半導(dǎo)體工廠把多余的產(chǎn)能出來做代工服務(wù),因為代工的公司不會與客戶競爭,所以專業(yè)代工的模式成為半導(dǎo)體市場的新寵。那么,究竟國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)更加適用怎樣的模式呢?   在近日召開的“2017集微半導(dǎo)體峰會”間隙,“中國半導(dǎo)體教父”張汝京博士針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代工發(fā)表了自己的見解。他表示,CIDM是一個共享式的,“舊有翻新”的模式,進(jìn)可攻、退可守,建議大家嘗試。   據(jù)了解,90年代聯(lián)電在臺灣就有5
          • 關(guān)鍵字: CIDM  半導(dǎo)體  

          AI成半導(dǎo)體最大推動力,2018-2022年產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長率為3.1%

          •   拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,AI(人工智能)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響,已從銷售機會與生產(chǎn)方式升級兩項指標(biāo)逐步顯現(xiàn),包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC芯片廠商都在2017年針對AI應(yīng)用推出新一代的架構(gòu)與產(chǎn)品規(guī)劃,AI帶來的影響將在2018年持續(xù)擴大,預(yù)期2018年至2022年半導(dǎo)體年復(fù)合成長率將為3.1%,AI將扮演半導(dǎo)體主要成長動能。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出,AI正從兩種不同的路徑影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),一個是銷售機會,包含新的應(yīng)用帶來新產(chǎn)品與新技術(shù),像是更多的傳感器、數(shù)學(xué)加速器、存儲單元與通訊能力,落實
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          ?半導(dǎo)體介紹

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