?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級
- 拓墣指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并，大者恒大的趨勢益發(fā)明顯，尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮，因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進。 臺灣半導(dǎo)體封測大廠矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄，合意推動籌組產(chǎn)業(yè)控股公司，預(yù)計日月光以每1股普通股換新設(shè)控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現(xiàn)金55元，使新設(shè)控股公司取得雙方百分之百股權(quán);如順利成立，雙方將基于平等兄弟公司的地位，存續(xù)現(xiàn)有名稱、組織架構(gòu)，未來透過良性競合模式，強化全球競爭能量。 針對此合作案，Tr
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眾多12寸廠投入下 中國迎封裝大機遇全勝時代
- 據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重洠簧偌瘓F都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預(yù)期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。因為在眾多12寸廠的投入下，基于中國大陸消費類電子最大的制造和應(yīng)用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代。 全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光、安靠與長電
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世界半導(dǎo)體理事會慶祝成立20周年
- 世界半導(dǎo)體理事會(WorldSemiconductorCouncil，WSC)的年度CEO大會在韓國首爾召開，全球半導(dǎo)體大廠高層齊聚，除討論年度的產(chǎn)業(yè)宣言及對各國政府的政策建議外，也共同慶祝WSC成立20周年。 中芯國際執(zhí)行長邱慈云(中國，左起)、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群(臺灣)、英飛凌ArunjaiMittal(歐盟)、東芝半導(dǎo)體ShozoSaito(日本)、SKHynix執(zhí)行長SungWookPark(韓國)、Intersil執(zhí)行長NecipSayiner(美國)等各
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鉆石或成為理想半導(dǎo)體材料
- 最新研究發(fā)現(xiàn)，鉆石不僅是‘女孩子最好的朋友’，也具備了成為半導(dǎo)體理想材料的特性。這對于電子行業(yè)來說無疑是好消息，因為半導(dǎo)體對于電源傳輸與轉(zhuǎn)換的效率要求越來越高。 電子行業(yè)總處于“饑渴”狀態(tài)，需要越來越多的電源供電，而且?guī)缀趺恳慌_家電或者其他電子設(shè)備都會有一套電源模塊來傳輸、轉(zhuǎn)換和控制電源?，F(xiàn)在研究者們在單晶鉆石摻雜方面取得重要進展，這是使鉆石成為制造電子器件材料的關(guān)鍵一步。 ? “我們要讓設(shè)備按我們的需求來
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中國擴大設(shè)備投資，2018年存儲器供應(yīng)將增20％
- 作為鞏固世界工廠地位，同時向高附加值產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要條件，中國大陸打算培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景如何?將對全球電子產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響?IHS Technology的南川明給出了他的解答。(采編：伊藤元昭) 南川明 IHS Technology日本調(diào)查部負責人 1982年起先后在摩托羅拉日本、HongKong Motorola Marketing specialist任職，1990年進入Gartner Japan Dataquest，任半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析部
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半導(dǎo)體走到3nm制程節(jié)點不成問題
- 在剛剛閉幕的2016年ITF(IMEC全球科技論壇)上，世界領(lǐng)先的獨立納米技術(shù)研究機構(gòu)——IMEC的首席執(zhí)行官Luc van den Hove指出，“scaling(尺寸縮小)還會繼續(xù)，我不僅相信它將會繼續(xù)，而且我認為它不得不繼續(xù)。” 他認為，目前從技術(shù)層面來說，F(xiàn)INFET、Lateral Nanowire(橫向納米線) 和Vertical Nanowire(縱向納米線)已經(jīng)可以幫我們持續(xù)推進到3nm的制程節(jié)點。EUV光刻技術(shù)將是未來的唯一選擇。
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華登國際在半導(dǎo)體行業(yè)的投資邏輯是什么？
- 智能手機的興起給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了短暫的輝煌，但在近兩年，半導(dǎo)體行業(yè)卻進入市場飽和后的彷徨狀態(tài)。 2014年，英偉達、愛立信等公司先后宣布退出手機芯片市場。2015年7月，全球最大的手機芯片生產(chǎn)商高通宣布，考慮改革公司結(jié)構(gòu)并裁員15%。今年4月，全球半導(dǎo)體芯片龍頭制造商英特爾宣布裁員1萬多人，并將進行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資近三十年的華登國際，對于半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的堅持仍未改。華登國際為何專注于中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資?這一領(lǐng)域市場機會如何?在更早前，華登國際投資過新浪、當當、美團、大疆創(chuàng)新等
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大基金與中國半導(dǎo)體行業(yè)的“兩化”
- 大基金在中國應(yīng)運而生，從長遠看它具有歷史性的功跡，但是大基金不可能是完美無缺，它也存在一定的局限性，不能只指望大基金拯救國產(chǎn)。
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MIC：今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%
- 資策會MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測展望看好。 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機出貨僅個位數(shù)成長影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達2兆2410億元，年成長5.5%，
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半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重金止血 三星引入頂級光刻機
- 產(chǎn)業(yè)鏈有傳言稱，臺積電與蘋果達成A10芯片獨家供應(yīng)協(xié)議。作為臺積電的主要競爭對手，三星電子加快提升芯片工藝進程。據(jù)外媒Korea Times消息，三星電子在本月初派出包括一名執(zhí)行副總裁在內(nèi)的團隊訪問ASML總部，計劃引進最新的NXE3400光刻機，為7nm制程量產(chǎn)作準備。 據(jù)悉ASML是半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)的頂級供應(yīng)商，NXE3400單臺設(shè)備造價高達9000萬歐元。由于使用13.5nm波長紫外光，NXE3400照射紋理更精細，避免了繁瑣和昂貴的多圖案化處理，但極紫光(E
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BOE（京東方）躍居半導(dǎo)體行業(yè)全球第二大創(chuàng)新體
- 湯森路透《2016全球創(chuàng)新報告》(以下簡稱《報告》)新鮮出爐。作為全球創(chuàng)新活動的領(lǐng)先指標，《報告》顯示，BOE(京東方)成為2015年半導(dǎo)體領(lǐng)域全球第二大創(chuàng)新公司。“第二大”?是的，你沒有看錯，有圖有真相： 不過，這并不是BOE(京東方)第一次上榜，在湯森路透去年發(fā)布的《開放的未來：2015全球創(chuàng)新報告》中，BOE(京東方)已經(jīng)躋身前三，是半導(dǎo)體材料及工藝子領(lǐng)域前5位的全球創(chuàng)新機構(gòu)，是唯一上榜的中國企業(yè)! BOE(京東方)所屬的半導(dǎo)體行業(yè)究竟有多重要?湯森路透在其《
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北美半導(dǎo)體公司可能裁員逾3萬人
- 個人電腦(PC)市場持續(xù)衰退、智能手機需求低迷、加上半導(dǎo)體業(yè)并購去年創(chuàng)歷史新高，在全球半導(dǎo)體市場掀起整頓潮，其中北美多家大廠更可能裁員逾3萬人。 南韓媒體BusinessKorea引述業(yè)界人士說法指出，全球前20大半導(dǎo)體廠中，有八家正進行或有意整頓。光是北美地區(qū)的公司，包括英特爾、高通與超微，預(yù)期共將裁汰逾3萬名員工。 專家指出，在智慧手機市場大幅成長期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)四年的過度投資，目前投資熱度已開始減退。 英特爾日前宣布將退出行動裝置系統(tǒng)晶片市場，解聘1.2萬人;AMD受PC市
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全球半導(dǎo)體創(chuàng)新榜 陸企勢頭迅猛
- 由全球領(lǐng)先的企業(yè)及專業(yè)人士情報資訊來源湯森路透智權(quán)與科學事業(yè)群 (Intellectual Property & Science business of Thomson Reuters)11 日所公布的《2016年全球創(chuàng)新現(xiàn)況》(State of Innovation 2016)報告顯示，全球企業(yè)、大學、政府單位與研究機構(gòu)的創(chuàng)新速度已創(chuàng)下空前紀錄。 這份年度報告已邁入第 7 年，內(nèi)容主要分析全球智慧財產(chǎn)資料，包括全球各地的專利申請活動及科學文獻出版，做為 12 個科技領(lǐng)域創(chuàng)新的指標。今年
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