?英特爾 文章 進入?英特爾技術(shù)社區(qū)
封閉沒有前途！Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食
- Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺，推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用，同時通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署，很多人腦海中會
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半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)
- 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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英特爾披露5nm“中國特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出
- 關(guān)于英特爾Gaudi 3的“中國特供版” AI 芯片有了新進展。4月15日消息，芯片巨頭英特爾（Intel）日前在官網(wǎng)發(fā)布一份24頁的“Gaudi 3 AI加速器白皮書”中披露，英特爾將推出Gaudi 3在中國發(fā)售的兩款“特供版”AI 芯片產(chǎn)品。英特爾Gaudi 3 AI芯片（圖片來源：Intel官網(wǎng)）具體包括兩種硬件形態(tài)加速卡：一款型號為HL-328的OAM兼容夾層卡（Mezzanine Card），預(yù)計將于今年6月24日推出；另一款是型號為HL-388的PCle加速卡，預(yù)計將于今年9月24日推出。而基
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航嘉產(chǎn)品閃耀亮相英特爾論壇，共繪電競行業(yè)新篇章！
- 2024年4月12日，備受矚目的英特爾“龍騰電競起，生態(tài)賦華章”2024網(wǎng)咖及電競酒店行業(yè)生態(tài)論壇會議在成都隆重召開。本次論壇旨在匯聚業(yè)界精英，共同探討電競行業(yè)的發(fā)展趨勢，為電競產(chǎn)業(yè)繁榮注入新活力。英特爾論壇會議現(xiàn)場攝影作為電競行業(yè)的重要參與者，航嘉品牌攜其多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相此次論壇，展現(xiàn)了航嘉在電競硬件領(lǐng)域的深厚實力。航嘉集團作為國內(nèi)知名的電源及計算機周邊設(shè)備制造商，一直以來都致力于為用戶提供高性能、高品質(zhì)的電競硬件產(chǎn)品。在本次論壇上，航嘉展示了其專為電競領(lǐng)域打造的電源、散熱器、機箱等一系列產(chǎn)品，引起了與
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英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案
- 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務(wù)提供商 (CoSP) 提高服務(wù)創(chuàng)收能力.英特爾應(yīng)需而動，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性，以及對于通信設(shè)備互操作性、高時間同步精度和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)的有力支持，助力通信服務(wù)提供商更快部署和管理其 5G 網(wǎng)絡(luò)，提高服務(wù)創(chuàng)收能力，并在網(wǎng)絡(luò)性能和成本效益之間
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利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電
- 5G 賽道的競爭已鋪開，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
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英特爾攜手阿普奇發(fā)布全新工業(yè)產(chǎn)品， 引領(lǐng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級
- 英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會暨新品發(fā)布會。會上，阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列，該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動?處理器與英特爾?銳炫?顯卡，能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級。作為一家工業(yè)AI邊緣計算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先服務(wù)商，阿普奇長期專注于為客戶提供更可靠的工業(yè)邊緣智能計算一體化解決方案。蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司副總經(jīng)理須海江表示：“此
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌。●? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達70億美元，股價盤后跌超4%
- 英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數(shù)據(jù)中心和AI部門營收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時，該部門的運營虧損也在擴大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場對英特爾短期內(nèi)業(yè)
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英特爾推動半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同前進，加速邁向可持續(xù)未來
- 半導(dǎo)體在世界發(fā)展進程中扮演重要角色，當(dāng)我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)時，也必須認(rèn)識到可持續(xù)發(fā)展對于半導(dǎo)體行業(yè)的重要性。同時，凈零排放和綠色化學(xué)研究現(xiàn)正處于關(guān)鍵時期，對在半導(dǎo)體價值鏈中展開更多協(xié)作和標(biāo)準(zhǔn)化操作提出了更高的要求。作為半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，英特爾積極推動整個半導(dǎo)體價值鏈向可持續(xù)的方向協(xié)同前行，目前已經(jīng)取得了良好的進展。而為進一步推進到2050年在整個價值鏈中實現(xiàn)范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標(biāo)，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團在內(nèi)的
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最新MLCommons結(jié)果公布：第五代至強可擴展處理器AI成果分享
- 近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準(zhǔn)測試結(jié)果。其中，內(nèi)置了英特爾?高級矩陣擴展（英特爾? AMX）的第五代英特爾?至強?可擴展處理器（以下簡稱“第五代至強”）在測試中表現(xiàn)優(yōu)異，進一步彰顯了英特爾致力于通過豐富且具有競爭力的解決方案推動 “AI無處不在”的承諾。截至目前，英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測試結(jié)果的CPU廠商。與第四代至強在MLPerf推理v3.1基準(zhǔn)測試中的結(jié)果相比，第五代至強的測試結(jié)果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
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應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎
- 應(yīng)用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)（EPIC）的質(zhì)量精進，應(yīng)用材料公司的業(yè)績水準(zhǔn)始終超越英特爾的預(yù)期。圖 應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“作為2024年27家優(yōu)秀供應(yīng)商獎項得主之一，應(yīng)用材料公司在英特爾值得信賴的供應(yīng)鏈中脫穎而出。通過不懈的精進，獲獎企業(yè)的業(yè)績水準(zhǔn)始終超過英特爾的預(yù)期，并成為整個生態(tài)系統(tǒng)的基準(zhǔn)。”英特爾優(yōu)秀供應(yīng)商獎旨在表彰在所有業(yè)績標(biāo)準(zhǔn)中始終如一的卓越表現(xiàn)
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