?英特爾 文章 進入?英特爾技術(shù)社區(qū)
英特爾為5G核心網(wǎng)解鎖2.7倍單機架性能
- 最新消息：為滿足網(wǎng)絡(luò)運營商對于提升能效的需求，英特爾公司公布了兩則重大消息，旨在降低5G核心網(wǎng)的功耗和總體擁有成本：一是展示了代號為Sierra Forest，且擁有高達288個能效核的英特爾?至強?下一代處理器；另一則是面向5G核心網(wǎng)的英特爾?基礎(chǔ)設(shè)施電源管理器（Intel? Infrastructure Power Manager，IPM）軟件正式上市。英特爾公司副總裁兼有線與核心網(wǎng)部門總經(jīng)理Alex Quach表示：“由于5G核心網(wǎng)不斷發(fā)展，通信服務(wù)提供商需要現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進一步提高能效。如今，大多數(shù)
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機
- 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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Sachin Katti：邊緣平臺有望增強AI功能
- Sachin Katti，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。未來，Al的命脈將依賴于開放的生態(tài)系統(tǒng)。這個生態(tài)系統(tǒng)能夠為開發(fā)者提供各種選擇，并幫助其實現(xiàn)跨領(lǐng)域、跨供應(yīng)商移植應(yīng)用軟件。這意味著開發(fā)的平臺和解決方案，會將世界上的物理基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)闊o縫連接、無處不在的軟件。以往，Al一直集中在數(shù)據(jù)中心，但市場調(diào)查公司Gartner?預(yù)測：“到2025年，50%以上由
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英特爾釋出大膽的資本支出舉措
- 英特爾正在豪賭芯片制造。
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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC
- 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。 該參考設(shè)計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
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英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工
- ?英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel?Foundry?Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶在AI領(lǐng)域取得成功。?英特爾代工宣布新的客戶：微軟首席執(zhí)行官Satya?Nadel
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英特爾FPGA Vision線上研討會亮點搶先看
- 繼宣布將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨立業(yè)務(wù)部門運營后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線上研討會。屆時，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin將分享有關(guān)全新企業(yè)品牌、公司愿景與戰(zhàn)略，以及市場增長機會的更多信息。 英特爾PSG團隊誠邀您參加本次線上研討會，深入了解獨立運營的全新FPGA公司，持續(xù)增長的市場及客戶需求，以及我們旨在助力行業(yè)創(chuàng)新加速的產(chǎn)品路線圖。與此同時，線上研討會還將重點介紹FPGA在AI領(lǐng)域的布局，即如何使AI在數(shù)據(jù)中心
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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英特爾攜手生態(tài)伙伴賦能端到端專網(wǎng)市場
- 最新消息：2024年，企業(yè)對5G專網(wǎng)的需求進一步高漲，這是因為企業(yè)正在積極尋求可擴展的計算解決方案，以便為下一波邊緣AI應(yīng)用提供強大的支持，并推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展。據(jù)Gartner?預(yù)測，“到2025年，50%以上企業(yè)管理的數(shù)據(jù)創(chuàng)建和處理將脫離數(shù)據(jù)中心或云計算1?！?為滿足這一獨特需求，英特爾與多家大型企業(yè)合作，為客戶提供5G專網(wǎng)解決方案，并在全球范圍內(nèi)的各行各業(yè)中進行廣泛部署。英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)孵化器部門總經(jīng)理Caroline Chan 表示：“借助英特爾豐富的產(chǎn)品組合和卓越龐大的生態(tài)系統(tǒng)，全球
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采用英特爾銳炫 A370M 移動端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡
- IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發(fā)的工業(yè)級 GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對 GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時開發(fā)一個更開放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設(shè)計（仍搭載一個 8pin 輔助供
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