?英特爾文章進入?英特爾技術(shù)社區(qū)

張忠謀帶領(lǐng)臺積電第2次轉(zhuǎn)舵

　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將轉(zhuǎn)向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智慧手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實(VR)和數(shù)據(jù)中心的高性能半導(dǎo)體以維持增長。臺積電能否甩開韓國三星電子和美國英特爾等強勁對手，如愿實現(xiàn)轉(zhuǎn)型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領(lǐng)袖型)經(jīng)營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰(zhàn)。　　臺積電代工生產(chǎn)的是相當(dāng)于智慧手機等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預(yù)測估
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英特爾高性能車載電腦設(shè)計指南

一、綜述本文將介紹如何利用英特爾凌動系列CPU，搭建一個高性能，可升級的硬件平臺，不僅滿足防震、寬溫、低功耗、穩(wěn)定、安全等基本車載要求，
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英特爾攜Visa加碼芯片技術(shù) 構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)安全支付環(huán)境

　　英特爾和Visa宣布達(dá)成合作，將支付安全技術(shù)集成到英特爾芯片組。未來物聯(lián)網(wǎng)社會，硬件設(shè)備廠商可以更好更安全的構(gòu)建一個支付環(huán)境。　　　　近日，在拉斯維加斯在Money20/20大會上，英特爾和Visa宣布達(dá)成合作，將支付安全技術(shù)集成到英特爾芯片組。未來物聯(lián)網(wǎng)社會，硬件設(shè)備廠商可以更好更安全的構(gòu)建一個支付環(huán)境。　　據(jù)移動支付網(wǎng)了解，英特爾將在芯片的硬件層面對Visa數(shù)據(jù)進行安全加密，使用3D安全認(rèn)證，確保使用英特爾芯片的電腦、手機以及其他硬件設(shè)備支付數(shù)據(jù)的萬無一失。此外英特
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布局新領(lǐng)域英特爾收購了哪些公司

個人電腦市場雖有所恢復(fù)，但不如手機、平板符合現(xiàn)代生活的需求，因此被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為市場增長空間有限，而在錯失移動芯片市場后，PC芯片巨頭英特爾也在積極地找尋新的發(fā)展方向，以便在下一個風(fēng)口到來時，能夠搶占市場高地，而為了更好的布局新興領(lǐng)域，英特爾近期收購了不少公司，都有誰呢?
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臺積電如何做到打遍天下無敵手

　　九月二十八日，臺風(fēng)災(zāi)后，停班停課的一天。　　走進臺積電總部大樓，臺積電董事長張忠謀典雅原木色澤的辦公室?！短煜码s志》采訪團隊，先向張忠謀道喜——臺積電的市值，剛在上星期超過IBM。　　他有點錯愕，跟旁邊的企業(yè)訊息處資深處長孫又文確認(rèn)后，又恢復(fù)平常的沉穩(wěn)自信，微笑地說，“這應(yīng)該是一個漸進的過程。那你們應(yīng)該每一年都來恭喜我的!” 　　而且，他又補了一句，“更何況，IBM也不是我們benchmark(基準(zhǔn)參照)的對象。” 　
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“中國芯”向上走自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系須完善

　　近年來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸萎縮的市場需求下維持著個位數(shù)的增長，而中國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直維持著兩位數(shù)的高速增長，行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，與政府的關(guān)注是分不開的?！秶倚畔⒒l(fā)展戰(zhàn)略綱要》提出，要逐漸改變核心技術(shù)受制于人的局面，實現(xiàn)立足自主創(chuàng)新、自立自強。　　此前，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力，也體現(xiàn)了國家高度重視我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。　　目前我國計算機、網(wǎng)絡(luò)通信和消費電子仍然是集成電路產(chǎn)品的主要應(yīng)用市場，三者市場份額合
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全新英特爾?凌動?處理器E3900系列：支持下一代智能互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)讓數(shù)十億智能互聯(lián)設(shè)備互相連接，正在改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞?。?020年，互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量預(yù)計將顯著提高，500億個設(shè)備（思科IBSG）每年產(chǎn)生44 ZB（44萬億字節(jié)）的數(shù)據(jù)，并且在端和霧網(wǎng)絡(luò)中需要更高的處理能力，才能維持可行性。為了支持這些體驗，在今天舉辦的物聯(lián)網(wǎng)解決方案大會上，英特爾宣布推出最新一代用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英特爾?凌動?處理器。全新英特爾凌動處理器E3900系列從頭設(shè)計，旨在支持物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展和與日俱增的復(fù)雜性。該款處理器能夠提滿足IOT業(yè)務(wù)快速發(fā)展所需的性能、處理能力和可擴展性。
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AMD、英特爾PC時代兩大芯片巨頭將何去何從？

　　做為 PC 時代的兩大芯片巨頭，在移動設(shè)備流行的今天，已經(jīng)走出了兩個不同的業(yè)績表現(xiàn)。英特爾雖然維持著體面，獲得不錯的第三季度業(yè)績，但是隨著高通等移動芯片廠商及 PC 業(yè)務(wù)的橫盤，未來業(yè)績承壓。而 AMD 則跌入深淵，在這個時代里淪為陪伴者。　　　　先來看下英特爾的業(yè)績。英特爾 2016 財年第三季度財報顯示，英特爾第三季度營收為 157.78 億美元，與去年同期的 144.65 億美元相比增長 9%;凈利潤為 33.78 億美元，與去年同期的 31.09 億美元相比增長 9
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英特爾一口氣宣布投資13家自動駕駛和人工智能創(chuàng)業(yè)公司

　　收購計算機視覺領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Movidius，和亞馬遜1.2億美金合投可穿戴設(shè)備公司ThalmicLabs，投資中國大數(shù)據(jù)公司中科開迪…… 　　這些，都是英特爾投資在9月一個月內(nèi)完成的事。作為對科技創(chuàng)新公司投資最為激進的企業(yè)風(fēng)投之一，英特爾投資已在全球的57個國家對安全軟件、可穿戴技術(shù)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的超過1440家公司投入了約116億美元。但是，從今年開始，關(guān)于英特爾投資“將出售價值10億美金的投資組合資產(chǎn)”，以及“投資節(jié)奏大幅放緩&
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲

　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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張忠謀回應(yīng)晶圓代工面臨競爭與威脅：英特爾、三星不是專業(yè)代工廠

　　全球半導(dǎo)體制程競爭白熱化，臺積電董事長張忠謀22日以臺積電10納米制程已量產(chǎn)，且領(lǐng)先競爭對手，回嗆三星之前高調(diào)宣布10納米量產(chǎn)。　　此外，他強調(diào)，臺積電專注晶圓代工，對任何領(lǐng)域可能的潛在競爭，都拼了命捍衛(wèi)生存。他認(rèn)為，英特爾切入晶圓代工，只是腳伸進來試水溫，三星主業(yè)在存儲器，兩大強敵對臺積電影響都不大。　　臺積電22日舉行運動會，張忠謀在主持臺積電運動會后與媒體座談時，被問到臺積電在晶圓代工面臨競爭與威脅時，做出以上說明。　　張忠謀表示，臺積電在日前法說會時已宣布10納米預(yù)定在明年第1季開
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英特爾/高通/英偉達(dá)共逐自動駕駛商機

由于傳統(tǒng)PC和移動設(shè)備市場發(fā)展乏力，很多相關(guān)廠商就將目標(biāo)轉(zhuǎn)向了成長潛力大的汽車電子市場，尤其是自動駕駛汽車市場，當(dāng)中包括了英偉達(dá)和高通。
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英特爾完成3800萬美元投資兩家中國公司獲投

　　英特爾投資今天在其年度盛會英特爾投資全球峰會上宣布投資了12家科技創(chuàng)新公司，總額3800萬美元。這些新加入英特爾投資組合的公司，正在推動創(chuàng)新技術(shù)來改進生活的各個方面，包括面向老年人和殘障人士的物聯(lián)網(wǎng)解決方案、應(yīng)用于360度虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)的先進音頻技術(shù)，以及智能互聯(lián)汽車中的類人視覺系統(tǒng)等。　　12家被投公司中有兩家來自中國的從事數(shù)據(jù)與連接領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司，一家是卓易科技，它是一家智慧城市開發(fā)者和服務(wù)提供商，擁有專有核心固件(BIOS)技術(shù)，專注于應(yīng)用軟件和固件開發(fā)、系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)中心服務(wù)，其營收主要來自
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英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲

　　去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術(shù)，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算，但是現(xiàn)在傳出這一技術(shù)及其產(chǎn)品將被嚴(yán)重推遲發(fā)布。　　根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設(shè)備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當(dāng)時宣稱這一新技術(shù)不僅僅是一些概念證明，而是準(zhǔn)備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品
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英特爾14nm新處理器曝光四核心設(shè)計15W功耗

　　英特爾很快會推出新一代14nm工藝處理器，這已經(jīng)不是什么秘密，但英特爾7nm工藝處理器要等很多年才能看到，這一點比三星和臺積電晚很多，令人擔(dān)憂。不過這都是后話，現(xiàn)在最受關(guān)注的還是14nm工藝，根據(jù)爆料14nm工藝不僅僅是提升頻率降低功耗，英特爾打算加入四核心八線程，TDP有望維持在15W。　　　　新的處理器核心面積為122平方毫米，不過依然是之前的顯示核心，預(yù)計明年第三季度量產(chǎn)，第一季度就會有樣品出現(xiàn)了。　　另外，根據(jù)客戶要求還會推出更高性能的版本，但TDP會提升到18
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