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英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前
- 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點競爭激烈，而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點采用背面供電和增強硅利用率，據(jù)稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話，該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時，首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
- 關鍵字： 芯片 英特爾
ASML 向英特爾交付首臺高數(shù)值孔徑光刻設備
- IT之家 12 月 22 日消息，ASML 公司近日通過官方 X（推特）賬號發(fā)布推文，宣布已經(jīng)向英特爾交付首臺高數(shù)值孔徑光刻設備。IT之家此前報道，ASML 研制的高數(shù)值孔徑光刻設備主要用于生產(chǎn) 2nm 工藝半導體芯片，數(shù)值孔徑（NA）光學性能從 0.33 提高到 0.55。ASML 明年規(guī)劃產(chǎn)能僅有 10 臺，而英特爾已經(jīng)預訂了其中 6 臺，不過 ASML 計劃在未來幾年內將此設備產(chǎn)能提高到每年 20 臺。ASML 新的高數(shù)值孔徑 EUV 系統(tǒng)涉及一種全新的工具，具有 0.55 數(shù)值孔徑的鏡頭
- 關鍵字： ASML 光刻機 英特爾
AI與Intel 4加持 英特爾第五代至強與酷睿Ultra雙箭齊發(fā)
- 據(jù)說從2023年開始，在華爾街融資沒有AI的加持很多投資人連看都懶得看，足見AI在未來市場預期中所占的重要位置。對于很早就瞄準AI應用并且絕大部分產(chǎn)品都可以應用于AI產(chǎn)業(yè)鏈的英特爾，自然希望借助AI應用的加持獲得更多用戶的認可，為自己未來的市場預期增加砝碼，在近日舉辦的“讓AI無處不在”活動上，英特爾推出一系列出色的AI產(chǎn)品組合，第五代至強可擴展處理器和酷睿Ultra移動處理器。 英特爾對AI的重視體現(xiàn)在兩個最主力產(chǎn)品線的宣傳口號直接瞄準了AI應用市場。比如說英特爾正式推出第五代英特爾至強可擴展處理器（代
- 關鍵字： AI Intel4 英特爾 第五代至強 酷睿Ultra
英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標。
- 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結構過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
- 關鍵字： CFET IEEE 臺積電，三星，英特爾
英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽正式啟動，以AI PC促進生產(chǎn)力和娛樂體驗飛躍
- 12月16日，英特爾人工智能創(chuàng)新應用大賽啟動儀式在深圳舉辦。通過本次大賽，英特爾為廣大開發(fā)者提供了一個展示創(chuàng)意和成果的平臺，并依托強大的英特爾? 酷睿? Ultra等設備及軟件工具套件，助力開發(fā)者利用基于英特爾的AI PC出色的計算和圖形性能進行創(chuàng)意開發(fā)，讓每一位用戶都能真切體驗到AI PC帶來的智能生產(chǎn)力躍升以及更加強大的娛樂體驗。作為本屆大賽的獨家AI PC合作伙伴，聯(lián)想與英特爾共同攜手加速 AI 特性在 PC 上的應用，促進生產(chǎn)力和娛樂創(chuàng)作力的釋放。 聯(lián)想集團副總裁、中
- 關鍵字： 英特爾 人工智能 創(chuàng)新應用大賽 AI PC
第五代英特爾至強可擴展處理器，為AI加速而生
- 12月15日，北京——今日，在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術創(chuàng)新派對上，英特爾正式推出第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器（代號 Emerald Rapids）。期間，英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實踐及其應用價值。 第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器在提高人工智能、科學計算、網(wǎng)絡、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全等關鍵工作負載的每瓦性能1，以及降低總體擁有成本（TCO）方面有出色表現(xiàn)。2 本次是英特爾至強可擴展處理
- 關鍵字： 英特爾 至強可擴展處理器 AI加速
晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產(chǎn)的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
- 關鍵字： 晶圓 代工 三星 臺積電 英特爾
半導體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
- 關鍵字： 臺積電 三星 英特爾 2nm
英特爾攜手聯(lián)想打造5G未來工廠
- 據(jù)“英特爾資訊”公眾號消息，為持續(xù)推動智能制造發(fā)展，英特爾助力聯(lián)想打造了聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務產(chǎn)業(yè)園。雙方充分運用綠能技術和綠色建造技術，在智能制造、智聯(lián)質量、智慧物流等方面優(yōu)化建設運營方案，為業(yè)界打造了一個高度自動化、全面智能化的可復制零碳智造解決方案。據(jù)悉，此次基于英特爾軟硬件產(chǎn)品組合打造的聯(lián)想（天津）智慧創(chuàng)新服務產(chǎn)業(yè)園項目，充分踐行了“零碳之路，綠色之道”的初心，著力打造集生產(chǎn)制造、研發(fā)實驗、數(shù)字化展示于一體的高度信息化、智能化業(yè)界標桿產(chǎn)業(yè)園。聯(lián)想的5G+制造解決方案，以NFV技術為底座，基于通用
- 關鍵字： 5G 工廠 英特爾
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