?ic設計 文章 進入?ic設計技術社區(qū)
今年我國IC設計業(yè)預計銷售1945.98億元,同比增長近三成
- “我國企業(yè)還沒有大建樹的領域都是難啃的硬骨頭,因此我們設計業(yè)的企業(yè)家也將別無選擇踏入這一艱難領域。必須堅定信心、下定決心、勇往直前。”這是中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會理事長魏少軍博士在2017ICCAD年會上發(fā)起的號召。11月16日,中國半導體協(xié)會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(2017ICCAD)在北京召開。年會上,魏少軍作了題為《砥礪前行的中國集成電路設計業(yè)》的演講,
- 關鍵字: IC設計
全球IC設計Q3營收排名出爐,前三名為博通、高通、英偉達
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- 根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新統(tǒng)計,全球前十大IC設計業(yè)者2017年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、英偉達。其中,聯(lián)發(fā)科第三季的營收與毛利率表現(xiàn)雖趨近財測高標,但相較于2016年同期,營收仍下滑18.8%,是前十大IC設計公司中唯一連續(xù)兩個季度衰退幅度達兩位數(shù)公司。 ? 拓墣產業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出,盡管聯(lián)發(fā)科推出P23與P30產品應對中高端智能手機市場需求,然而,在高通的中高端產品線皆導入14nm制程,再加上Kryo CPU先后導入Snapdragon
- 關鍵字: IC設計 博通
砥礪前行的中國IC設計業(yè)
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- 集成電路設計業(yè)作為技術和產品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié),在產業(yè)發(fā)展中承擔重要責任,各種政策的出臺為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力,中國集成電路產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。
- 關鍵字: IC設計
IC設計業(yè)年度盛會即將召開
- 由工業(yè)和信息化部指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市科學技術委員會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、中關村發(fā)展集團和首創(chuàng)集團共同主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會支持,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司、北京集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、中關村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會務服務有限公司和上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦,中
- 關鍵字: IC設計 封裝
IoT布局有“道”,看IC廠商如何化繁為“簡”?
- IoT布局有“道”,看IC廠商如何化繁為“簡”?-為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián),藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時,半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外,并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
- 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 汽車電子 IC設計
3D IC設計打了死結?電源完整性分析僵局怎么破
- 數(shù)十年來,半導體行業(yè)在超級集成的道路上暢通無阻,一方面可以提高功能和性能,另一方面可以降低系統(tǒng)成本。不過,標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上,當您想要集成某些采用不同制程的功能時,這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前,一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起,在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現(xiàn)更高帶寬的通信。 當然,每個設計創(chuàng)新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封
- 關鍵字: 電源完整性 IC設計
2017中國集成電路設計年會暨北京產業(yè)創(chuàng)新論壇將舉行
- 9月18日,中國半導體協(xié)會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(以下簡稱“2017年ICCAD年會”)新聞發(fā)布會在中關村集成電路設計園展示中心召開,北京市經(jīng)信委、中半?yún)f(xié)集成電路設計分會相關領導出席發(fā)布會。來自相關政府部門、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表、行業(yè)機構等近百人參加了此次會議。會議由中關村集成電路設計園公司董事長苗軍主持?! ≌等珖谌龑谩半p創(chuàng)周”之際,舉辦2017年ICCAD年會的新聞發(fā)布會,全面介紹即將于11月16-17
- 關鍵字: ICCAD IC設計
2017年全球半導體市場成長9.8% IC設計或影響臺灣產值
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- 觀測2017年全球半導體產業(yè),3C終端產品需求回穩(wěn),帶動存儲器價格上揚,加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長,中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估,全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%,達到3,721億美元,2018年全球半導體市場也會有小幅成長,預估成長率為2.1%。 雖然今年PC市場持續(xù)衰退,但除了傳統(tǒng)3C之外,還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導體需求成長,加上存儲器價格上揚的帶動,全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規(guī)模,臺灣表現(xiàn)則有點差強人意。資策會M
- 關鍵字: 半導體 IC設計
韓國Fabless半導體產業(yè)陷危機
- 韓國半導體產業(yè)看似風光,雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創(chuàng)新高,但在此同時,主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現(xiàn)卻不如去年,形成強烈對比。 韓國媒體Businesskorea報導,在韓國創(chuàng)業(yè)板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中,有十家上半年營業(yè)利潤呈現(xiàn)衰退,每十家有五家出現(xiàn)虧損,僅有兩家營收、獲利成長。 報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC,以及驅動IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成,這與中國同行瓜分市場有關。 據(jù)統(tǒng)計,中國無廠半導體公司去年達1,362家,幾乎是201
- 關鍵字: Fabless IC設計
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