<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷

          • 據(jù)報道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進(jìn)展不斷。近期,《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展,國產(chǎn)加速推進(jìn),市場空間廣闊 。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  光芯片  

          vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機(jī)差異化競爭新路徑

          • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實(shí)通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機(jī)時代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當(dāng)年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機(jī)——小米5C。當(dāng)年
          • 關(guān)鍵字: VIVO  芯片  影像  智能手機(jī)  

          Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

          • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計算機(jī),采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋果目前的云計算機(jī)使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
          • 關(guān)鍵字: Apple Intelligence  服務(wù)器  蘋果  M4 芯片  升級  

          蘋果將進(jìn)入自研芯片新時代,終極目標(biāo)是“全集成”?

          • 據(jù)最新報道,即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  5G  Wi-Fi  藍(lán)牙  

          英偉達(dá)盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

          • 美股11月4日盤中,英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達(dá)股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達(dá)市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月,英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  蘋果  Blackwell  芯片  微軟  半導(dǎo)體  

          郭明錤:蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

          • 11月1日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預(yù)計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  郭明錤  新品  自研  Wi-Fi 7  芯片  

          OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

          • 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊,其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過8
          • 關(guān)鍵字: OpenAI  博通  芯片  

          英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

          • 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求,特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時,英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務(wù)危機(jī)”,全球裁員15
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  服務(wù)器  芯片  封測  

          消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立:已完成億元級別融資,緩解財務(wù)壓力

          • 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略,并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立,并推動后者完成了融資,以緩解財務(wù)壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去,芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號位。查詢公開資料
          • 關(guān)鍵字: 商湯科技  AI  芯片  

          英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

          • 據(jù)媒體報道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心,預(yù)計于2027年開始營運(yùn)。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  日本  

          報告:中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進(jìn)口

          • 10月22日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看,2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車,其中中國電動汽車占比達(dá)到了66%(110萬輛)。2024年年初至9月底,全球共賣出1150萬輛電動車,其中,中國市場銷量高達(dá)720萬輛,年增長率達(dá)35%,成為全球電動汽車市場的領(lǐng)頭羊。報告中顯示,雖然中國電動汽車的銷量全球領(lǐng)先,但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進(jìn)口,計算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%,功率和存儲類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過度依賴進(jìn)口問題
          • 關(guān)鍵字: 電動汽車  芯片  

          iPad mini突然更新,搭載A17 Pro芯片

          • 10月15日,蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15,第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時鋰聚合物充電電池,機(jī)身采用100%再生鋁,有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選,存儲容量128GB起步,在今天上午9點(diǎn)開始接受預(yù)訂,10月23日正式發(fā)售。此外,iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍,僅支持eSIM,取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價方面,無線局域網(wǎng)機(jī)型起售價為3999
          • 關(guān)鍵字: iPad  A17  芯片  

          半導(dǎo)體行業(yè)最高性能!Eliyan 推出芯?;ミB PHY:3nm 工藝、64Gbps / bump

          • IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文,宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?;ミB PHY,該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能,還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案,標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注:芯?;ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊(chiplet)的物理層接口,旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
          • 關(guān)鍵字: 芯片  芯片設(shè)計  工藝  

          一文讀懂|芯片流片的成本

          • 如今,芯片已經(jīng)遍布世界各個角度,有電子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道嗎?芯片流片的成本受多方面因素影響,包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片?首先給大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成電路設(shè)計的最后一步,指的是通過一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來說,芯片流片是將設(shè)計好的芯片電路圖(如GDSII文件)交付給制造廠家,由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗(yàn)設(shè)計的電路是否具備所需的性能和功能,并確保每個工藝步驟的可行性。芯
          • 關(guān)鍵字: 芯片  流片  

          英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

          • IT之家 9 月 3 日消息,日經(jīng)報道稱,英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備?!?圖源:英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉,產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省,是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識來解決日本社會和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu),總部位于東京,2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個新設(shè)計的法律機(jī)構(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AIST  芯片  EUV  
          共6225條 1/415 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          “馬嶺”芯片介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對“馬嶺”芯片的理解,并與今后在此搜索“馬嶺”芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();