“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達(dá)

6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來(lái)兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺(tái)北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)支持復(fù)雜應(yīng)用的高級(jí)AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達(dá)約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái)，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱(chēng)是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專(zhuān)為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿(mǎn)足未來(lái)AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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國(guó)產(chǎn)28納米FPGA流片

珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對(duì)標(biāo)28納米FPGA國(guó)際主流架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板，用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國(guó)際主流開(kāi)發(fā)平臺(tái)和生態(tài)，實(shí)現(xiàn)芯片和開(kāi)發(fā)板國(guó)產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶(hù)IO，180KB片上存儲(chǔ)，10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過(guò)拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
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全球芯片競(jìng)賽白熱化，美歐日韓掀起補(bǔ)貼狂潮

據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)，以美國(guó)與歐盟為代表的大型經(jīng)濟(jì)體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國(guó)與日本也加入芯片“補(bǔ)貼競(jìng)賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭(zhēng)將愈演愈烈。韓國(guó)：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國(guó)公布高達(dá)26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計(jì)劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬(wàn)
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國(guó)芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)顯現(xiàn)

5月23日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春介紹了中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。葉甜春表示，近年來(lái)，中國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬(wàn)億元規(guī)模；另一方面，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國(guó)芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過(guò)往兩位數(shù)的增速，
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帶你看懂芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱(chēng)為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱(chēng)為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)
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比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC將主導(dǎo)2nm NanoIC試驗(yàn)線(xiàn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月21日，比利時(shí)imec微電子研究中心正式宣布，將主導(dǎo)建設(shè)NanoIC中試線(xiàn)(NanoI Cpilot line)。而該先進(jìn)制程試驗(yàn)線(xiàn)計(jì)劃預(yù)計(jì)將獲得共計(jì)25億歐元（約新臺(tái)幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線(xiàn)是歐洲芯片聯(lián)合計(jì)劃Chips JU指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線(xiàn)計(jì)劃之一，目的在縮小從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠(chǎng)之間的技術(shù)差距，透過(guò)小量生產(chǎn)來(lái)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)與測(cè)試。根據(jù)《歐洲芯片法案》（預(yù)計(jì)至2030年總預(yù)算為158億歐元）的內(nèi)容，其一個(gè)關(guān)鍵是“歐洲芯片計(jì)劃”，目的在大規(guī)模提高最
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專(zhuān)家稱(chēng)中美之間算力存在10倍以上差距：只要有錢(qián)國(guó)產(chǎn)芯片會(huì)追上

5月22日消息，今天，商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人徐冰接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說(shuō)法，中國(guó)和美國(guó)算力存在10倍以上的差距，但這個(gè)差距可以彌補(bǔ)。“一方面是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯片快速發(fā)展，其次是因?yàn)樗懔κ巧唐?，投資屬性也比較強(qiáng)，只要愿意投入資金，中美之間差距有機(jī)會(huì)縮小。”徐冰說(shuō)道。徐冰還談到，目前AI行業(yè)最好的人才在美國(guó)，因?yàn)槊绹?guó)有最大的算力，但如果中國(guó)能彌補(bǔ)差距，人才也會(huì)流動(dòng)到亞洲市場(chǎng)。
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黃仁勛稱(chēng)英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每?jī)赡昃蜁?huì)推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò)，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤(rùn)，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會(huì)設(shè)計(jì)一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕?，在
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英偉達(dá)Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億

5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營(yíng)收和利
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微軟計(jì)劃為客戶(hù)提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計(jì)劃為其云計(jì)算客戶(hù)提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺(tái)方案，作為英偉達(dá)方案的替代，具體細(xì)節(jié)將在下周舉行的開(kāi)發(fā)者大會(huì)公布。微軟還將在此次大會(huì)展示新款自研Cobalt 100處理器。
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又一芯片存儲(chǔ)項(xiàng)目開(kāi)業(yè)，地標(biāo)江蘇

據(jù)揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚(yáng)州經(jīng)開(kāi)區(qū)智谷大廈，國(guó)創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開(kāi)業(yè)，本次活動(dòng)吸引了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測(cè)、顆粒等廠(chǎng)商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機(jī)客戶(hù)。資料顯示，國(guó)創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲(chǔ)科技有限公司子公司，是一家致力于存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時(shí)還能為客戶(hù)提供先進(jìn)的安全存儲(chǔ)解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲(chǔ)科技是國(guó)內(nèi)一家安全存儲(chǔ)方案企業(yè)，深耕存儲(chǔ)控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲(chǔ)行業(yè)國(guó)際首家通過(guò)EAL5+認(rèn)證，首家通過(guò)國(guó)密芯片二級(jí)、首家通過(guò)金融存儲(chǔ)芯片
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問(wèn)題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題

全球瘋AI！不僅多國(guó)政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場(chǎng)「AI軍備競(jìng)賽」。臉書(shū)母公司Meta執(zhí)行長(zhǎng)扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪(fǎng)時(shí)坦言，過(guò)去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問(wèn)題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個(gè)主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，隨著GPU短缺問(wèn)題告一段落，AI發(fā)展與成長(zhǎng)短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢(shì)。AI處理大量數(shù)據(jù)時(shí)相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來(lái)左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門(mén)，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國(guó)總部成立AI芯片部門(mén)，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開(kāi)始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶(hù)，軟銀將
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