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“馬嶺”芯片
“馬嶺”芯片 文章 進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式
- 法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。 Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。” 因此，Leti提出了
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芯片檢測(cè)技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時(shí)代不遠(yuǎn)了
- 近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預(yù)言的一樣：每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。 這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每?jī)赡昃鸵g盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進(jìn)比之前多一倍的晶體管，以便我們年復(fù)一年的用上性能更強(qiáng)，處理速度更快的電腦芯片。 這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計(jì)得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設(shè)計(jì)得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
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聯(lián)芯科技設(shè)立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)
- 大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)出資在上海設(shè)立全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，注冊(cè)資本191，240，442元。 本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設(shè)備及其他無形資產(chǎn)，該部分設(shè)備和其他無形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗(yàn)等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設(shè)立的公司經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、通信科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔
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網(wǎng)絡(luò)交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時(shí)代 市場(chǎng)烽煙四起
- 在本世紀(jì)的第二個(gè)十年，人類社會(huì)正式走入了大數(shù)據(jù)時(shí)代。在大數(shù)據(jù)時(shí)代，人類社會(huì)上有無數(shù)的設(shè)備(手機(jī)，電腦，智能可穿戴設(shè)備)在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心，猶如小溪匯入海洋。如果說大數(shù)據(jù)時(shí)代的數(shù)據(jù)中心是社會(huì)的大腦，那么網(wǎng)絡(luò)交換芯片猶如大腦中的血管，支撐著大腦的運(yùn)作。
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死磕聯(lián)發(fā)科 高通進(jìn)軍功能手機(jī)芯片市場(chǎng)
- 全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機(jī)的4G芯片，顯然欲搶進(jìn)仍買不起較高價(jià)智能手機(jī)的消費(fèi)者市場(chǎng)，也意味向臺(tái)灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進(jìn)攻號(hào)角。 高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機(jī)無線聯(lián)網(wǎng)時(shí)更加順暢，且電池續(xù)航力更長(zhǎng)，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場(chǎng)。 高通表示，這些中低端手機(jī)的售價(jià)通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機(jī)若采用高通的新款芯片，售價(jià)大約50美元左右，但可支持4G。 聯(lián)發(fā)科在功能手機(jī)市場(chǎng)享有
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聯(lián)發(fā)科的“芯”問題
- 就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。 入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。 走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)
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聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型策略分析：“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局
- 走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)僅為個(gè)位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場(chǎng)萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱，尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，將是公司的下一步戰(zhàn)略。
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指紋識(shí)別芯片現(xiàn)馬太效應(yīng) 二三線廠商兩大突破點(diǎn)
- 作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)鏈，指紋識(shí)別從2015年點(diǎn)火至今，已然燃燒的十分旺盛，乃至于慘烈，從芯片到模組，貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈。“今年4/5月份將會(huì)決定指紋識(shí)別芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果!”近期國(guó)內(nèi)某知名指紋芯片廠商人士對(duì)筆者強(qiáng)調(diào)，原因在于今年4/5月份各家指紋芯片廠商所搶奪的將會(huì)是明年的訂單，對(duì)于能夠順利拿到終端手機(jī)廠商或訂單的指紋芯片廠商而言，無疑值得慶幸，對(duì)于拿不到訂單的廠商而言，則意味著必須另尋他徑。 顯而易見的是，當(dāng)前指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)已經(jīng)形成了十分鮮明的馬太效應(yīng)，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前出貨量
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日本政府密切關(guān)注東芝出售芯片部門事宜
- 日本政府高級(jí)發(fā)言人、內(nèi)閣官房長(zhǎng)官菅義偉(Yoshihide Suga)今日表示，日本政府目前尚未慮采取措施來幫助深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝，但對(duì)于東芝及其美國(guó)核業(yè)務(wù)部門西屋電氣的發(fā)展動(dòng)態(tài)，將與美國(guó)保持溝通。 菅義偉還稱，日本政府將密切關(guān)注東芝出售芯片部門事宜。本月早些時(shí)候曾有報(bào)道稱，針對(duì)東芝出售芯片業(yè)務(wù)事宜，日本政府出于國(guó)家安全因素考慮，將對(duì)最終的買家進(jìn)行審查。分析人士稱，此舉對(duì)美國(guó)競(jìng)購(gòu)者最為有利。 菅義偉今日稱：“東芝芯片業(yè)務(wù)在全球極具競(jìng)爭(zhēng)力，確保相關(guān)技術(shù)崗位留在日本國(guó)內(nèi)至關(guān)重要。另
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東芝為何這么搶手？十大工業(yè)巨頭爭(zhēng)搶東芝！
- 外媒援引消息人士的話報(bào)道稱，日本東芝公司記憶芯片業(yè)務(wù)在3月底招標(biāo)截止日之前將吸引更多潛在投資者參與競(jìng)購(gòu)，其中也包括有日本政府支持的公司。 消息人士稱，日本開發(fā)銀行(The Development BAnk of Japan)正在考慮與美國(guó)金融機(jī)構(gòu)聯(lián)手競(jìng)購(gòu)。 由于在美國(guó)的核電公司出現(xiàn)數(shù)十億美元的減記，東芝正在尋求出售其有價(jià)值的資產(chǎn)填補(bǔ)這一漏洞。 東芝拒絕就芯片業(yè)務(wù)的出售進(jìn)展以及潛在競(jìng)購(gòu)者進(jìn)行置評(píng)。產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)和日本開發(fā)銀行均拒絕置評(píng)。 東芝高管表示，對(duì)該公司記憶芯片業(yè)務(wù)有興趣的競(jìng)
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“馬嶺”芯片介紹
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