2023年11月6日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
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近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數字化轉型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
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11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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當地時間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹，該產品采用美光1β(1-beta)技術，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環(huán)境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB)）以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
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據法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來，日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業(yè)省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
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據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統(tǒng)計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設計企業(yè)數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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荷蘭高級官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領一個商業(yè)代表團在河內進行訪問，為荷蘭半導體企業(yè)和供應商投資越南制造業(yè)進行籌劃。據外媒報道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉變的信號。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導體供應商。訪問期間，荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
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昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
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11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。縱觀整場發(fā)布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發(fā)布了一項新研究成果，他們在芯片設計過程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率?，F代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務之一，需要上萬名工程師耗費長達兩年的時間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數據。其中一個應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來回答問題。英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
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10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業(yè)利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業(yè)利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續(xù)低迷，營業(yè)利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內存，速度最高比
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據日本電裝官網消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業(yè)務規(guī)模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產，必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專門從事半導體知識產權的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載
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