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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          從4004到core i7——論處理器的進(jìn)化史-概攬

          • 在這個(gè)系列的帖子當(dāng)中,我將試圖以簡(jiǎn)短的篇幅向外行人介紹CPU的發(fā)展史。
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  IC設(shè)計(jì)  芯片  電路  

          電路調(diào)試之“三毒”——“嗔”

          • 嗔——因無(wú)法得到和控制產(chǎn)生煩惱與仇恨。
          • 關(guān)鍵字: 電路  元器件  芯片  

          芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)烽火遍地

          •   聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)火藥味彌漫。CES已在1月初落幕,其中,聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)相關(guān)元件及解決方案可說(shuō)是各大品牌車(chē)廠或晶片商火力展示重點(diǎn),包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)戰(zhàn)略,全力卡位市場(chǎng)商機(jī)。   汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車(chē)載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫,愈來(lái)愈多品牌車(chē)廠宣布將于最新車(chē)款中導(dǎo)入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù),因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開(kāi)發(fā)高整合方案,以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)市場(chǎng)版圖。   市調(diào)機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)  芯片  

          iPhone 6沒(méi)有整合基帶:還是得靠高通

          • 將基帶整合到CPU上,這事說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單,做起來(lái)著實(shí)不易。大牛蘋(píng)果也不敢輕易推出,還得再過(guò)一陣陣。。。
          • 關(guān)鍵字: iPhone  芯片  

          未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

          •   2014及未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣?答案肯定是好壞均占。   有樂(lè)觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過(guò)最低增長(zhǎng)的困難的5年周期,并開(kāi)始下一輪周期的上升,這是一個(gè)好消息。在2007年至2012年期間,全球IC市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看,始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來(lái)持續(xù)若干年的增長(zhǎng),在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰,增長(zhǎng)達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          芯片業(yè)者想「搭車(chē)」──沒(méi)這么簡(jiǎn)單!

          • 高通欲進(jìn)軍汽車(chē)應(yīng)用,必須提高可靠性以符合汽車(chē)行業(yè)的要求,同時(shí)降低成本,最重要的,是要聯(lián)合其它廠商規(guī)范技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),形成健康的生態(tài)系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  處理器  

          高階芯片價(jià)格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機(jī)單芯片(SoC),國(guó)內(nèi)法人對(duì)此趕到振奮之余,也憂心產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)狀況將加劇。   聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君坦言,盡管新產(chǎn)品的平均單價(jià)(ASP)將優(yōu)于過(guò)去的產(chǎn)品,帶動(dòng)整體營(yíng)運(yùn)提升,不過(guò)今年在手機(jī)芯片市場(chǎng)的價(jià)格肯定將比去年更為激烈。   高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對(duì)方的大本營(yíng),高通用超低價(jià)策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國(guó)中低階手機(jī)的品牌客戶(hù),據(jù)透露,聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價(jià)格回?fù)?,分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。   伴隨手
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

          高通反壟斷案并非本土芯片救命稻草

          •   高通在中國(guó)面臨反壟斷調(diào)查,對(duì)于本土的芯片廠商來(lái)說(shuō),在短期內(nèi)并不會(huì)帶來(lái)多大利好。   先來(lái)看看一組數(shù)據(jù)。過(guò)去兩年,高通在中國(guó)的營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多,從2011年47億美元上漲到了2013年的123億美元。高通在2013年從中國(guó)獲得的營(yíng)收占總營(yíng)收近一半,達(dá)49%。   上述營(yíng)收中,有很大一部分來(lái)自于專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。高通自1985年創(chuàng)立時(shí),就致力于研發(fā)和推動(dòng)CDMA無(wú)線通信技術(shù),并一度成為3G手機(jī)芯片中幾近獨(dú)大的霸主,任何一家CDMA手機(jī)廠商都需要向高通支付高昂的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。需要注意的是,這個(gè)專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          LED走入尋常百姓家 替換浪潮將達(dá)頂峰

          •   一個(gè)多世紀(jì)前,愛(ài)迪生發(fā)明了白熾燈,照亮了人們的生活。如今隨著科技的發(fā)展,各國(guó)紛紛出臺(tái)淘汰白熾燈的計(jì)劃,白熾燈即將退出歷史舞臺(tái)。與此同時(shí),綠色、節(jié)能、耐用的LED燈成為了各國(guó)大力推廣的新型照明產(chǎn)品。   LED燈獲認(rèn)同   LED燈在不知不覺(jué)中已經(jīng)占領(lǐng)了消費(fèi)市場(chǎng),無(wú)論在超市、連鎖賣(mài)場(chǎng),還是京東、國(guó)美在線,LED燈都成為了主流照明產(chǎn)品,產(chǎn)品品種十分豐富,有燈泡、燈管、筒燈、燈帶、射燈等等,LED燈開(kāi)始在家庭照明中扮演主角。   記者在一家大型超市中看到,賣(mài)燈泡的貨架上擺放的節(jié)能燈泡和LED燈泡的數(shù)量
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          RFID芯片格局將變 中瑞思創(chuàng)等參戰(zhàn)

          • 現(xiàn)在,中國(guó)企業(yè)不差錢(qián)。技術(shù)不夠,用錢(qián)來(lái)補(bǔ):購(gòu)并其他具有技術(shù)和專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)的國(guó)外企業(yè)??墒?,花錢(qián)成立新公司只是個(gè)開(kāi)始,更嚴(yán)峻的還在后面,怎樣把不同企業(yè)的文化和人力融合好,絕對(duì)是個(gè)技術(shù)活。
          • 關(guān)鍵字: RFID  芯片  

          車(chē)聯(lián)網(wǎng)加速芯片廠商強(qiáng)化布局

          • 電子技術(shù)和汽車(chē)技術(shù)緊密融合,人們期待可以提高駕駛的安全性、舒適性、便捷性,但是,最大的問(wèn)題來(lái)了:電子技術(shù)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代時(shí)間,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于汽車(chē)消費(fèi)的更新時(shí)間,怎么把這個(gè)問(wèn)題解決好,無(wú)論是電子廠商,還是汽車(chē)企業(yè),都要好好想一想......
          • 關(guān)鍵字: 車(chē)聯(lián)網(wǎng)  芯片  

          新技術(shù)揭密載流子在半導(dǎo)體晶體中的運(yùn)動(dòng)

          •   芯片做的越小,理解內(nèi)部原子結(jié)構(gòu)就越重要。最近物理學(xué)家描述了一種納米成像技術(shù),該技術(shù)能夠直接揭示載流子怎樣在半導(dǎo)體晶體中運(yùn)動(dòng)。雖然所得到的第一個(gè)結(jié)論與標(biāo)準(zhǔn)理論一致,但是這種方法仍然可以證明在微型芯片中有用。   在n型半導(dǎo)體中,加入了摻雜物,增加了可以自由電子。在p型半導(dǎo)體中,加入了不同的摻雜物,促使許多電子從晶體結(jié)構(gòu)中溢出,留下正電荷的“洞穴”可以形成電流。當(dāng)n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體彼此接觸,邊界的電子和空穴彼此擴(kuò)散到相反的材料中,相互抵制并形成了絕緣的“耗損層
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體晶體  芯片  

          詳解USB接口芯片原理及應(yīng)用

          • 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,USB移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備的使用已經(jīng)非常普遍,因此在一些需要轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)的設(shè)備、儀器上使用USB...
          • 關(guān)鍵字: USB接口  芯片  CH375    

          IBM欲扔掉芯片業(yè)務(wù) 臺(tái)積電或無(wú)意向購(gòu)進(jìn)

          • IBM已經(jīng)先后賣(mài)掉了PC、X86服務(wù)器業(yè)務(wù),接下來(lái)的調(diào)整更加劇烈,現(xiàn)在有意出售半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù),難道現(xiàn)在的半導(dǎo)體傳統(tǒng)業(yè)務(wù)生存如此困難嗎?
          • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

          DARPA資助IBM開(kāi)發(fā)具自毀功能的芯片

          • 具備自毀功能的芯片,其實(shí)不是一個(gè)新的課題,但是如何打造更便捷的方式,還需要更多的探討,這不,IBM又有新任務(wù)了。
          • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  
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          “馬嶺”芯片介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)“馬嶺”芯片的理解,并與今后在此搜索“馬嶺”芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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