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“馬嶺”芯片
“馬嶺”芯片 文章 進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
蘋(píng)果擬投2.87億美元擴(kuò)建德州工廠
- 據(jù)外媒報(bào)道報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃投資2.87億美元擴(kuò)建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū),并在未來(lái)10年內(nèi)招募3600名新員工。 報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果計(jì)劃投資2.87億美元,將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬(wàn)平方英尺(約合92900平方米)。在未來(lái)10年內(nèi),將該園區(qū)員工數(shù)量從3500人增至7100人。 根據(jù)協(xié)議,蘋(píng)果一期將投資5600萬(wàn)美元建立兩間工廠,合計(jì)面積為20萬(wàn)平方英尺,預(yù)計(jì)于2015年底竣工。二期將建立多間工廠,合計(jì)面積為80萬(wàn)平方英尺,預(yù)計(jì)于2021年底竣工。 作為
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 芯片 處理器
用于IGBT與功率MOSFET的柵驅(qū)動(dòng)器通用芯片
- 1 引言
scale-2芯片組是專(zhuān)門(mén)為適應(yīng)當(dāng)今igbt與功率mosfet柵驅(qū)動(dòng)器的功能需求而設(shè)計(jì)的。這些需求包括:可擴(kuò)展的分離式開(kāi)通與關(guān)斷門(mén)級(jí)電流通路;功率半導(dǎo)體器件在關(guān)斷時(shí)的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變 - 關(guān)鍵字: MOSFET IGBT 驅(qū)動(dòng)器 芯片
聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營(yíng)銷(xiāo)官
- 2012年12月20日,全球無(wú)線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營(yíng)銷(xiāo)官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)相關(guān)工作,并直接匯報(bào)給蔡明介董事長(zhǎng)。 聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗(yàn),擅長(zhǎng)帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無(wú)線
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 IC設(shè)計(jì)
新型芯片讓手機(jī)穿墻透視
- 一種可以使智能手機(jī)穿過(guò)墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學(xué)院研究人員證實(shí),手機(jī)“透視”時(shí)代事實(shí)上已經(jīng)到來(lái),這一功能源自一種很小且相對(duì)廉價(jià)的微型芯片。 這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運(yùn)行,適應(yīng)從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號(hào)強(qiáng)度大約是現(xiàn)有類(lèi)似產(chǎn)品的上千倍。此外,它的兆兆赫輻射是非離子化的,可輕易穿透許多材料,而不會(huì)造成X射線的離子損害。 新型芯片在便攜設(shè)備上的應(yīng)用前景非常廣闊,覆蓋從國(guó)家安全到醫(yī)療服務(wù)、游戲產(chǎn)業(yè)等諸多領(lǐng)域。未來(lái)這一技術(shù)可協(xié)助對(duì)癌癥的非侵入
- 關(guān)鍵字: 加州理工 芯片 傳感器
三星在美國(guó)德州39億美元擴(kuò)建芯片生產(chǎn)線
- 北京時(shí)間12月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星已經(jīng)最終確定了擴(kuò)建德克薩斯州芯片生產(chǎn)線的合約,為此,三星將投入39億美元。據(jù)悉,這家美國(guó)工廠正是制造蘋(píng)果設(shè)備芯片和其它組件的基地。其實(shí),有關(guān)這項(xiàng)投資計(jì)劃的新聞可以追溯到今年8月份。據(jù)路透社報(bào)道,在剛剛結(jié)束的談判中,德克薩斯州政府為三星的擴(kuò)建計(jì)劃開(kāi)了綠燈,并最終確認(rèn)協(xié)議細(xì)則。 三星常常對(duì)消費(fèi)者遮遮掩掩,現(xiàn)在,這家德克薩斯州的工廠也保持同樣的姿態(tài),外界并不知曉這家工廠擴(kuò)建的目的。然而,據(jù)信這家工廠的主要任務(wù)是生產(chǎn)iPhone和iPad所搭載的A系列芯片組
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MTK推四核芯片:手機(jī)價(jià)格將“雪崩”
- 近日,被視為手機(jī)芯片領(lǐng)域低價(jià)攪局者聯(lián)發(fā)科技(下稱(chēng)MTK)正式發(fā)布了自家的四核智能手機(jī)處理器MT 6589。盡管對(duì)比最早發(fā)布四核芯片的英偉達(dá)(nVidia),MTK整整慢了近一年時(shí)間。不過(guò)按照其一貫的“低價(jià)”套路,即便這款四核芯片尚未正式出貨,市場(chǎng)已然表現(xiàn)出濃厚的興趣。 最先拋出橄欖枝的是聯(lián)想———本月17日,有聯(lián)想工程師曝光了一款正在開(kāi)發(fā)中的樣機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù),采用的正是MT6589四核處理器。聯(lián)發(fā)科技方面則表示,該產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)后,他們給手機(jī)
- 關(guān)鍵字: MTK 手機(jī) 芯片
連線雜志:數(shù)據(jù)中心致惠普戴爾IBM走下坡路
- 1956年,第一艘現(xiàn)代集裝箱貨輪從美國(guó)紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今,用大型集裝箱裝運(yùn)貨物,完成貨輪與火車(chē)或大卡車(chē)間的接駁運(yùn)輸,然后運(yùn)至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而,在那個(gè)年代,第一次集裝箱裝載運(yùn)輸?shù)臉?gòu)想?yún)s經(jīng)過(guò)數(shù)年的規(guī)劃才得以成功實(shí)現(xiàn)。 集裝箱的使用是變革全球運(yùn)輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉,它使得港口間大量廉價(jià)商品的運(yùn)輸更加簡(jiǎn)便快捷。頃刻間,以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價(jià)值,商品隨著集裝箱被運(yùn)至一間間工廠,省時(shí)、省錢(qián)且省力。 今天的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),類(lèi)似的變革正在發(fā)生,但是這次變革
- 關(guān)鍵字: IBM 主板 芯片
ARM成立合資公司 布局移動(dòng)設(shè)備安全領(lǐng)域
- 12月18日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM今天成立了一家新合資公司Trustonic,以提升智能手機(jī)和平板電腦的安全性。 Trustonic旨在為智能移動(dòng)設(shè)備提供可以獨(dú)立于操作系統(tǒng)運(yùn)行的安全產(chǎn)品,隔絕與外部的聯(lián)系,從而避免遭到軟件病毒或者間諜程序的威脅。Trustonic的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)一個(gè)安全標(biāo)準(zhǔn),讓銀行和商家可以用來(lái)保證各種各樣的設(shè)備和平臺(tái)上移動(dòng)支付及網(wǎng)購(gòu)的安全。 該合資公司基于ARM的Trustzone技術(shù),ARM的合作伙伴包括荷蘭安全軟件公司Gemalto和德國(guó)公司Gie
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MOCVD產(chǎn)能利用率偏低 藍(lán)寶石產(chǎn)業(yè)鏈遭殃
- “曾經(jīng)一度熱烈的LED行業(yè),目前也處于水深化熱之中,公司藍(lán)寶石爐項(xiàng)目也不例外,除了原有幾個(gè)客戶在正常運(yùn)轉(zhuǎn),新開(kāi)發(fā)的客戶目前處于半停產(chǎn)半研究狀態(tài),使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?!边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關(guān)負(fù)責(zé)人在回答投資者關(guān)于公司藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐業(yè)務(wù)進(jìn)展時(shí)的一番話。 根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報(bào)告稱(chēng),截至2012年三季度末,國(guó)內(nèi)MOCVD設(shè)備存量達(dá)到896臺(tái)。其中,今年前三季度新增MOCVD數(shù)量?jī)H為93臺(tái),預(yù)計(jì)全年新增MO
- 關(guān)鍵字: 吉星 芯片 藍(lán)寶石襯底
集成電路:增長(zhǎng)平穩(wěn) 進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期
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- 核心提示 展望2013年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將周期性回升,隨著國(guó)發(fā)4號(hào)文實(shí)施細(xì)則的逐步出臺(tái)及落實(shí),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型時(shí)期,產(chǎn)業(yè)發(fā)展將以調(diào)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)方向?yàn)橹攸c(diǎn),產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)速度將企穩(wěn)回升。但隨著國(guó)際半導(dǎo)體巨頭全面轉(zhuǎn)產(chǎn)28nm/22nm工藝集成電路產(chǎn)品,同時(shí)3D封裝技術(shù)也將進(jìn)入商用量產(chǎn)階段,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對(duì)新形勢(shì),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如何在壟斷中求生存,在困境中求發(fā)展?如何夯實(shí)基礎(chǔ)提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力?如何集結(jié)資源攻克重點(diǎn)難點(diǎn)?針對(duì)以上,賽迪智庫(kù)提出加快推動(dòng)集成電路企業(yè)投融資政策
- 關(guān)鍵字: Global Foundries 芯片 22nm
2012年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
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- 2012年前三季度,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)。上半年走勢(shì)平緩,增速較慢。進(jìn)入第三季度,在出口大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的走勢(shì)。綜合來(lái)看,前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%,規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊,同比增長(zhǎng)率回升至9.7%。 進(jìn)出口方面,根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元,同比增長(zhǎng)9.5%;出口金額達(dá)到345億美元,同比大幅增長(zhǎng)了46.9%。
- 關(guān)鍵字: 集成電路 芯片 封裝
“馬嶺”芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)“馬嶺”芯片的理解,并與今后在此搜索“馬嶺”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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