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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          消息稱英特爾CEO將出席美國白宮會(huì)議 討論全球芯片短缺問題

          •   9月23日消息,英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)計(jì)劃與三星電子、通用汽車和福特汽車等公司的代表一起參加美國白宮舉行的線上會(huì)議,討論全球范圍內(nèi)的芯片短缺問題?! 〈舜螘?huì)議將由美國商務(wù)部部長吉娜·雷蒙多(Gina M.Raimondo)和美國國家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任布賴恩·迪斯(Brian Deese)主持。會(huì)上還將探討疫情對芯片供應(yīng)的影響以及如何更好協(xié)調(diào)芯片產(chǎn)能和需求之間的矛盾問題。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  白宮  

          集智創(chuàng)新,超越屏凡:集創(chuàng)北方榮登2021年北京民營企業(yè)科技創(chuàng)新百強(qiáng)榜

          • (2021年9月17日,中國北京訊)——昨日,由北京市委統(tǒng)戰(zhàn)部、北京市工商聯(lián)聯(lián)合舉辦的“2021北京民營企業(yè)百強(qiáng)發(fā)布會(huì)”在北京舉行,會(huì)上發(fā)布了2021北京民營企業(yè)1+4百強(qiáng)榜單。與往年性比,2021北京民營企業(yè)科技創(chuàng)新百強(qiáng)榜單評(píng)選的一大亮點(diǎn)就是指標(biāo)更“新”。科技創(chuàng)新榜單企業(yè)更加關(guān)注于企業(yè)創(chuàng)新能力,包括補(bǔ)短板行業(yè)、填補(bǔ)國內(nèi)國際空白的創(chuàng)新能力、有效實(shí)現(xiàn)進(jìn)口產(chǎn)品替代等多維核心評(píng)價(jià)指標(biāo)。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司(簡稱“集創(chuàng)北方”)憑借自身在顯示芯片領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實(shí)力,成功入選北京“民營企業(yè)科技創(chuàng)新百強(qiáng)”
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          vivo X70系列搭載V1芯片 助力影像再進(jìn)一步

          • 今天,vivo官方微博發(fā)布的一張海報(bào),官宣vivo自研芯片V1即將搭載于vivo X70系列新機(jī)中。關(guān)于vivo的V1芯片,業(yè)界早有傳聞,內(nèi)部代號(hào)“悅影”,為此組建研發(fā)中心、開價(jià)上百萬年薪招募ISP工程師。至此,這顆神秘的讓人頗感意外的“空降芯片“真的來了!官方發(fā)布的海報(bào)中配文 “影像要出眾 有芯更出色”,傳遞這顆芯片將為X70系列影像效果提供更大助力。幾天前,vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在會(huì)上向媒體明確表示vivo首款自研芯片“V1”是一顆專業(yè)影像芯片,在整體影像系統(tǒng)中,V1可同時(shí)服務(wù)于用戶在拍照和錄像時(shí)的
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          vivo自研芯片實(shí)物曝光!官方首次回應(yīng):敬請期待

          •   近年來,國內(nèi)智能手機(jī)等行業(yè)飛速發(fā)展,對于芯片產(chǎn)業(yè)也極度依賴,為了避免“卡脖子”的情況出現(xiàn),不少廠商都早早布局了自研芯片的規(guī)劃,vivo就是其中之一?! ∑鋵?shí)關(guān)于vivo自研芯片的傳聞已經(jīng)有很長時(shí)間歷史了,近期還有最新的招聘信息曝光,其中顯示vivo依然在招聘芯片相關(guān)的各種崗位,其中ISP方向的芯片總監(jiān)崗位開出了高達(dá)12萬到15萬的月薪,年薪輕松過百萬。  但是,此前關(guān)于vivo自研芯片的消息一直都是傳說,而今天卻迎來了一次“實(shí)錘”。網(wǎng)曝vivo芯片實(shí)拍圖  今天上午,知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站曝光了一張
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          200億美元包攬全球三分之一閃存!西部數(shù)據(jù)或達(dá)成芯片業(yè)重磅交易

          • 摘要:傳出可能9月中旬敲定同日本鎧俠并購交易的消息后,西部數(shù)據(jù)盤中跳漲,一度漲近14%。若達(dá)成交易,其將可能控制全球三分之一的閃存市場。
          • 關(guān)鍵字: 西部數(shù)據(jù)  芯片  閃存    

          桃之夭夭,灼灼其華之“藍(lán)牙芯”

          • 1? ?后數(shù)字信息的“藍(lán)牙新生代”人們現(xiàn)在說起“藍(lán)牙”自然想到與之相關(guān)的各種小型化或微型無線通信產(chǎn)品,其實(shí)這個(gè)名字來源于10世紀(jì)曾經(jīng)稱霸北歐的丹麥國王Harold Bluetooth,20世紀(jì)末,其昵稱被賦予一項(xiàng)短距離無線通信技術(shù),即Bluetooth(藍(lán)牙),旨在以低功率射頻方式實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端及3C 產(chǎn)品的互聯(lián)互通,以便數(shù)據(jù)傳輸更高效、靈活、安全。其行業(yè)規(guī)范具有開放性,使用IEEE 802.15 協(xié)議,工作在2.4GHz ISM 通用頻段。20 世紀(jì)末,在獲悉TI 收購Butterfl
          • 關(guān)鍵字: 202108  藍(lán)牙  芯片  

          人民日報(bào)評(píng)芯片發(fā)展:堅(jiān)定不移走自主研發(fā)之路

          • 今年4月,龍芯中科發(fā)布新一代自主指令系統(tǒng)——龍芯架構(gòu)(LoongArch),前不久,首款采用該系統(tǒng)的處理器芯片正式對外發(fā)布。隨著國家政策的支持與我國技術(shù)力量的壯大,很多科技工作者把“卡脖子”問題變成科研任務(wù)清單,很多企業(yè)紛紛加入到半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中,芯片的發(fā)展迎來了重要階段。【點(diǎn)評(píng)】芯片是信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。如果將芯片產(chǎn)業(yè)比作高樓,那么指令系統(tǒng)就是地基。長期以來,我國信息產(chǎn)業(yè)主要依賴國外授權(quán)的指令系統(tǒng),難以建設(shè)自主的信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài),還面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。因而,指令系統(tǒng)自主化成為掌握信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)權(quán)的重要
          • 關(guān)鍵字: 芯片  龍芯架構(gòu)  

          富士康將斥資9100萬美元收購電動(dòng)汽車芯片廠

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,近段時(shí)間富士康一直蠢蠢欲動(dòng)想進(jìn)入電動(dòng)車領(lǐng)域,其周四表示,已經(jīng)以25.2億元新臺(tái)幣(約合9080萬美元)的價(jià)格收購了旺宏電子的一家芯片工廠?! 〈伺e正值全球半導(dǎo)體短缺的大背景下,半導(dǎo)體短缺已導(dǎo)致電子產(chǎn)品生產(chǎn)商和汽車制造商步履蹣跚,并迫使它們調(diào)低盈利預(yù)期。新聞發(fā)布會(huì)上,富士康和旺宏電子表示,出售位于新竹的6英寸晶元家工廠的交易將在今年底之前敲定。  富士康董事長劉揚(yáng)偉表示,這一收購標(biāo)志著電動(dòng)汽車與半導(dǎo)體一體化發(fā)展的一個(gè)里程碑。到2024年,該工廠的月產(chǎn)量可達(dá)15000片晶圓,足以供應(yīng)300
          • 關(guān)鍵字: 富士康  電動(dòng)汽車  芯片    

          變頻電源開關(guān)芯片炸裂的失效分析與可靠性研究

          • 隨著科技的發(fā)展,電器設(shè)備使用越來越廣泛,功能越來越強(qiáng)大,體積也越來越小,對電源模塊的要求不斷增加。開關(guān)電源具有效率高、成本低及體積小的特點(diǎn),在電氣設(shè)備中獲得了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)分析,開關(guān)電源電路多個(gè)器件失效主要是電路中高壓瓷片電容可靠性差,導(dǎo)致開關(guān)芯片失效。本文通過增加瓷片電容材料的厚度提高其耐壓性能和其他性能,使產(chǎn)品各項(xiàng)性能有效提高,滿足電路設(shè)計(jì)需求,減少售后失效。
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          誰都無法獨(dú)善其身 芯片短缺影響到蘋果、特斯拉

          •   全球范圍內(nèi)的芯片短缺問題開始波及那些曾經(jīng)受影響較小的企業(yè),蘋果和特斯拉也都受到了芯片短缺問題帶來的影響。  芯片短缺即將影響到蘋果的iPhone業(yè)務(wù)。  蘋果和特斯拉開始感受到全球芯片供應(yīng)短缺的影響。這一跡象表明,即便是一些供應(yīng)鏈最好、規(guī)模最大的公司也無法在芯片短缺危機(jī)中獨(dú)善其身?! √O果本周二在財(cái)報(bào)中表示,第三財(cái)季公司營收增長36%。但其在即將于今年秋季發(fā)布新款iPhone時(shí)警告稱,在截至今年9月份的第四財(cái)季,芯片供應(yīng)短缺將影響到智能手機(jī)業(yè)務(wù),有可能會(huì)導(dǎo)致公司業(yè)務(wù)增長放緩。  蘋果首席執(zhí)行官蒂姆?庫
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          英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

          •   財(cái)聯(lián)社(上海,編輯阿樂)訊,科技巨頭英特爾公司周一(7月26日)表示,其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片,并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖,寄希望于2025年前趕上臺(tái)積電、三星電子等競爭對手?! ∮⑻貭栄a(bǔ)充表示,亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個(gè)新客戶。幾十年來,英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位,但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢——臺(tái)積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片。  英特爾周一表示,它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  高通    

          DPU芯片設(shè)計(jì)“國家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

          •   近日,國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資,由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露,中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片  DPU(Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心(Data-centric)的專用處理器,是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片,DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車”。DPU專門面向“CPU做不好,GPU做不了”,對高吞
          • 關(guān)鍵字: DPU  芯片  中科馭數(shù)  融資    

          英特爾欲發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù) 分析師:缺乏收購目標(biāo)

          •   北京時(shí)間7月22日早間消息,英特爾CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)計(jì)劃讓英特爾為其他公司代工生產(chǎn)芯片。多名分析師表示,執(zhí)行這項(xiàng)戰(zhàn)略最顯而易見的路徑是通過收購,然而問題在于目前市場上缺乏可供英特爾收購的目標(biāo)。  上周有媒體報(bào)道稱,英特爾正考慮以300億美元的價(jià)格收購芯片代工商GlobalFoundries,隨后英特爾在這方面的兩難處境開始受到關(guān)注。英特爾將于本周四公布季度財(cái)報(bào)。盡管PC市場很繁榮,但分析師預(yù)計(jì)英特爾該季度營收將下降9.8%。原因是AMD等對手正在搶走英特爾的市場份額?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  代工  芯片  收購    

          騰訊回應(yīng)造芯:基于業(yè)務(wù)需要進(jìn)行嘗試 不是通用芯片

          •   “卡脖子”的芯片領(lǐng)域,一直期待著重量級(jí)選手的進(jìn)來?! 〗眨鳛閲鴥?nèi)最大的互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊,在招聘官網(wǎng)出現(xiàn)多個(gè)芯片研發(fā)崗位信息,包括芯片架構(gòu)師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片設(shè)計(jì)工程師等,工作地點(diǎn)可選北京、上海、深圳等?! ◎v訊真的要進(jìn)軍造芯片了?對此,7月16日,騰訊相關(guān)人士回應(yīng)券商中國記者表示,基于一些業(yè)務(wù)的需要,騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片?! 〈饲?,騰訊在芯片領(lǐng)域主要以投資形式布局,如騰訊投資了AI芯片公司燧原科技。不過,去年3月,騰訊成立深圳寶安灣騰訊云
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          “馬嶺”芯片介紹

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