盡管半導體行業(yè)頻繁更換高層的現(xiàn)象已屢見不鮮，但上海華虹集團CEO王寧國的離開卻仍然令業(yè)界扼腕。 2007年6月15日，煙雨籠罩著嘈雜的上海。當天，王寧國最后一次走出位于張江高科技園區(qū)碧波路177號的華虹集團總部——華虹科技園，這距離他首次踏入這個大門僅僅一年零十個月的時間。沒有送別酒會，也沒有依依惜別的人群，王寧國離開的黯然與他初到時的熱烈形成最強烈的對比。 王寧國為什么要離開華虹集團?22個月以前從成千上萬人的海選中脫穎而出的他，不但
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笙科電子日前發(fā)表一顆subGHz(適用315/433/868/915MHz)的無線射頻收發(fā)芯片，笙科電子是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，目前成熟量產的產品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片為A7102，工作頻段在300-1,000MHz之間，是一顆低功耗的無線收發(fā)芯片，輸出功率可達15dBm，接收靈敏度可達-110dBm，通過S
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德州儀器(TI)在「國際視聽展示設備與技術展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系統(tǒng)，該系統(tǒng)是針對5,000至7,500流明的前投影產品所設計，讓專業(yè)市場中預算有限、但追求高亮度、高可靠性和豐富色彩表現(xiàn)力的大型場地客戶，也可輕松擁有三芯片DLP技術帶來的優(yōu)質視覺享受。 「0.7寸XGA三芯片」是根據(jù)其芯片對角長度、分辨率和光學架構而命名，該技術將被應用在數(shù)量越來越多的大型場地，這些場所亟需專業(yè)、
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介紹了一種帶定時的精密可編程漢字顯示裝置，重點介紹了運用新型在系統(tǒng)可編程邏輯器件ISP芯片來實現(xiàn)可編程漢字定時顯示的方法。
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詳細介紹基于SPCA563B芯片的圖像識別系統(tǒng)的設計思想和硬件電路，給出具體應用實倒。對CMOS采集的圖像數(shù)據(jù)進行預處理，然后對其進行分割和提取特征．并利用一定的算法進行圖像識別。
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2007年6月，成都成芯8寸項目投產
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通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應用模擬集成電路設計者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉編碼器AS5046，用于檢測IC上方磁體的旋轉角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測數(shù)毫米以上的垂直距離，是導航旋鈕等非接觸式、多軸人機接口設備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級芯片，在單個硅片上集成了Hall元件和一個信號處理器。除了提供旋轉檢測模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測功能。這為操縱桿等人機接口應用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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隨著對2007年及以后預測持懷疑態(tài)度的人的增多，持續(xù)強勁的電子終端設備市場需求和半導體組件供應商越來越疲軟的銷量之間的關系日益脫離，正在給這一產業(yè)的規(guī)劃和運作造成潛在的問題。 這是這一產業(yè)面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對PC
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據(jù)國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產商，臺積電和聯(lián)電于當?shù)貢r間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑，但得益于PC和消費電子產品市場需求增長，較今年第一季度出現(xiàn)好轉。 由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產。與此同時，兩家公司對今年第二季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，業(yè)內分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當中的出貨旺季。 大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業(yè)的訂單情況好于我們此前預期，得
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據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會稱，包括處理器、DRAM內存和NAND閃存在內的主要半導體產品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。 據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。 DRAM內存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內存芯片的出貨量比
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茂達電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開發(fā)的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎的模塊，已經通過歐洲與美國規(guī)范FCC與ETSI的認證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發(fā)產品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產品可以更快投入生產及上市。 JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產的JN-5139無線芯片為基礎設計，在傳輸效能及功耗方面作了相當大的改善。主要提供兩個模塊系列：提供給仿真開發(fā)用的內建陶瓷天線版本及S
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韓國三星電子公司日前發(fā)布了一款針對3G手機設備的大容量閃存芯片產品，其內部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。 據(jù)三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統(tǒng)被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節(jié)省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。 為不同類型的NAND
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“馬嶺”芯片介紹
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