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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM5690及其在交換整機(jī)中的應(yīng)用

          • BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12個(gè)千兆端口和1個(gè)萬兆端口的多層交換芯片。文章比較全面地介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和功能特性,給出了它的訪問控制方式和數(shù)據(jù)流程,同時(shí)給出了用BCM5690設(shè)計(jì)交換整機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件實(shí)現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: 交換  整機(jī)  應(yīng)用  及其  芯片  以太網(wǎng)  千兆  BCM5690  

          硬件協(xié)議棧芯片W3100A

          • W3100是WIZnet公司專門為以太網(wǎng)互聯(lián)和嵌入式設(shè)備推出的硬件TCP/IP協(xié)議棧芯片,其硬件TCP/IP協(xié)議棧包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP協(xié)議。文中介紹了W3100A的主要特點(diǎn)、引腳功能和基本結(jié)構(gòu),分析了W3100的軟硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用方法。
          • 關(guān)鍵字: W3100A  芯片  協(xié)議  硬件  

          二相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片TA8435H及其應(yīng)用

          • TA8435H是東芝公司推出的一款單片步進(jìn)電機(jī)專用驅(qū)動(dòng)芯片。文中介紹了該芯片的特點(diǎn)、引腳功能和工作原理,給出了采用89C51和82C53作為控制核心驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的具體電路和相關(guān)程序代碼。
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  TA8435H  芯片  電機(jī)  驅(qū)動(dòng)  步進(jìn)  

          基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其應(yīng)用

          • SPC3是一種用于PROFIBUS-DP開放式工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線智能化接口芯片,可廣泛用于工業(yè)自支化和樓宇管理自動(dòng)化中的單片機(jī)接口。文中利用SPC3可與PROFIBUS現(xiàn)場(chǎng)總線、RS-485總線等進(jìn)行接口的優(yōu)點(diǎn)?給出了一種提高數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)效率的實(shí)現(xiàn)方法。
          • 關(guān)鍵字: SPC3  及其  應(yīng)用  芯片  接口  PROFIBUS  智能  基于  

          定點(diǎn)DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)快速算法應(yīng)用

          • 論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測(cè)量?jī)x器的組成原理、設(shè)計(jì)思想以及快速定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn)方法,同時(shí)對(duì)定點(diǎn)和浮點(diǎn)算法結(jié)果進(jìn)行了比較。
          • 關(guān)鍵字: 快速  算法  應(yīng)用  實(shí)現(xiàn)  TMS320F2812  DSP  芯片  定點(diǎn)  

          納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全面革新

          •     目前,英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場(chǎng),這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時(shí)代。     5月30日,Intel Research科技分析師羅布
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          一季臺(tái)灣芯片市場(chǎng)收入下滑3% 為75億美元

          • ??? 據(jù)我國臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),今年第一季度臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3%,為2350億新臺(tái)幣,折合為75億美元,只有封裝和測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長(zhǎng),然而全球芯片市場(chǎng)收入則增長(zhǎng)了12.8%,為551億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)測(cè),經(jīng)過調(diào)整下半年臺(tái)灣芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。?   第一季度,由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺(tái)灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn),此外激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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          芯片存貨減少需求強(qiáng)勁 廠商調(diào)高收入預(yù)期

          •     全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費(fèi)者購買筆記本電腦和手機(jī),使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績(jī)預(yù)期。 在過去的幾天里, 芯片行業(yè)的重量級(jí)大公司象英特爾公司、德州儀器和臺(tái)積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。    預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高,芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。對(duì)于用戶來說,今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺,但也將意味著廠商們有足夠
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          多信道E1映射復(fù)用成幀芯片PM8316及其應(yīng)用

          • PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道E1映射復(fù)用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復(fù)用器、成幀器,其處理容量為63路E1,并含有8位微處理器總線接口和5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的JTAG測(cè)試端口,可支持收發(fā)抖動(dòng)衰減。
          • 關(guān)鍵字: PM8316  及其  應(yīng)用  芯片  成幀  E1  映射  復(fù)用  信道  

          XRA00射頻識(shí)別(RFID)芯片的原理及應(yīng)用

          • XRA00是意法半導(dǎo)體公司推出的一個(gè)甚高頻(UHF)RFID存儲(chǔ)器芯片,可用于設(shè)計(jì)感應(yīng)式射頻識(shí)別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識(shí)別芯片的基本工作原理,給出了它作為電子標(biāo)簽在消費(fèi)品零售和行李搬運(yùn)領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 原理  應(yīng)用  芯片  RFID  射頻  識(shí)別  XRA00  

          鼠標(biāo)控制芯片Mouse Warrior及其應(yīng)用

          • MouseWarrior是德國Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標(biāo)控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標(biāo)接口并集目前市場(chǎng)上所采用的新技術(shù)于一身,兼容性好且使用簡(jiǎn)單,是開發(fā)鼠標(biāo)產(chǎn)品的理想選擇。
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  Warrior  Mouse  控制  芯片  鼠標(biāo)  

          VFD顯示驅(qū)動(dòng)和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用

          • 介紹了VFD顯示驅(qū)動(dòng)和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)和編程指令,對(duì)TP6312F驅(qū)動(dòng)的VFD在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用做了詳細(xì)論述,給出了該應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
          • 關(guān)鍵字: 顯示  電磁爐  電路  應(yīng)用  TP6312F  芯片  驅(qū)動(dòng)  控制  VFD  

          全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水 看好2.5G機(jī)

          •     根據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動(dòng)通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望,不過,近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對(duì)3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期,調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。   近來多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對(duì)2005年3G市場(chǎng)不表看好,德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示,從2G到3G必須經(jīng)過3~5年學(xué)習(xí)曲線,現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

          •   半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
          • 關(guān)鍵字: 芯片  其他IC  制程  

          4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長(zhǎng)6.8%

          •     5月31日消息,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱,全球芯片銷售4月增長(zhǎng)幅度較前月大幅放緩近一半,但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計(jì)全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。      路透社稱,4月全球芯片銷售較上年同期增長(zhǎng)6.8%至181.5億美元,較3月減少1.2%;3月芯片銷售較上年同期成長(zhǎng)12.8%。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  
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          “馬嶺”芯片介紹

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