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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          博世推出新型微芯片,可防止電動車發(fā)生事故后人員觸電

          • 道路上行駛的電動車日益增多,但許多駕駛員對發(fā)生碰撞事故時(shí)應(yīng)該和不該采取哪些行動并不了解。同時(shí),電池和電機(jī)的使用也給救援人員帶來新的挑戰(zhàn),比如觸電和自燃等情況的發(fā)生。事實(shí)上,電動車也具備應(yīng)對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項(xiàng)發(fā)明就可以防止電動車發(fā)生事故后人員觸電。
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          上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711

          • 近日,華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
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          工信部:持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          • 10月8日消息,據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息,工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同,促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè),資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
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          夯實(shí)萬物互聯(lián)根基,構(gòu)筑未來智慧生活 匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會

          • 9月25日,2019阿里云云棲大會如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會的匯頂科技以“感知萬物,連接未來”為主題,全面呈現(xiàn)近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果,以及由此構(gòu)筑的未來智慧生活全景。此外,匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會也將于9月27日重磅召開?!鞍踩?連接”,夯實(shí)萬物互聯(lián)根基5G落地,萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力,匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ),在芯片應(yīng)用最廣泛的管道端和智能終端儲備了強(qiáng)大的技術(shù)成果,致力于創(chuàng)造差異化價(jià)值幫助運(yùn)營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功,夯實(shí)物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會,匯頂科技展示
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          智源研究院發(fā)布智能體系架構(gòu)與芯片研究方向

          • 近日,北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構(gòu)與芯片”重大研究方向發(fā)布會,智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領(lǐng)域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會。
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          安全芯片取得重要“入場券” 紫光國微與東軟集成達(dá)成合作

          • 近日,紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統(tǒng)集成工程有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布全面深化雙方合作關(guān)系,在5G應(yīng)用、信息安全、汽車電子等領(lǐng)域展開全方位合作。東軟集團(tuán)股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀(jì)文、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網(wǎng)信辦相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席了簽約儀式。
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          iPhone11搭載A13處理器 蘋果:當(dāng)前最快手機(jī)芯片

          • 9月11日,蘋果正式發(fā)布2019年新款手機(jī)iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機(jī)型,其搭載蘋果A13仿生處理器,據(jù)介紹,蘋果A13處理器集成了85億個(gè)晶體管 。
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          SEMI居龍:當(dāng)前國際新局勢下的芯片行業(yè)發(fā)展

          • SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍應(yīng)邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會上(China TMT Conference)分享了全球以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢以及中美貿(mào)易關(guān)系的看法。
          • 關(guān)鍵字: SEMI  芯片  居龍  

          華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)

          •   在出席德國IFA展期間,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機(jī)企業(yè),他含糊地表示,“還在猶豫中”?! △梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片,性能一直以卓越著稱,華為的高端手機(jī)之所以性能優(yōu)良,一部分也依靠了麒麟芯片,所以,一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機(jī)企業(yè)用,不希望自己的芯片助力其它手機(jī)企業(yè)。  此次,余承東在IFA記者見面會時(shí)表示,“有很多人在問這個(gè)問題,實(shí)話說,我們很猶豫,目前我們只生產(chǎn)給自己使用,但是我們也在考慮銷售芯片給其他產(chǎn)業(yè),像IoT領(lǐng)域
          • 關(guān)鍵字: 華為  麒麟  芯片  5G  

          一面墻折射芯片水平,世界人工智能大會這十款芯片有何特點(diǎn)?

          一位美國半導(dǎo)體大牛談中國IP及異構(gòu)計(jì)算發(fā)展機(jī)遇

          •        目前,中國已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體,在移動支付、智能手機(jī)、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費(fèi)品領(lǐng)域市場位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國自主創(chuàng)新的比重還是偏小,尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié),幾乎是空白。IP代表了一個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國為例,Intel、英偉達(dá)、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新,而中國的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IP  芯片  

          紫光展銳CEO楚慶:新展銳要做芯片領(lǐng)域的生態(tài)承載者 把握科創(chuàng)板

          • 經(jīng)歷“換帥重組”之后,紫光展銳近日向媒體發(fā)布了新展銳”戰(zhàn)略,展示了新的面貌。
          • 關(guān)鍵字: 紫光展銳  芯片  科創(chuàng)板  

          賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片:350億晶體管

          • 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖然具體面積沒有公布,和日前那個(gè)1.2萬億晶體管、46225平方毫米、AI計(jì)算專用的世界最大芯片不在一個(gè)數(shù)量級,但在FPGA的世界里,絕對是個(gè)超級龐然大物,從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個(gè)馬克杯的杯口。相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個(gè)晶體管,NV
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶體管  FPGA  賽靈思  

          低端芯片產(chǎn)能過剩 LED廠商如何應(yīng)對?

          • 隨著產(chǎn)業(yè)鏈聚攏度增大,LED芯片也愈發(fā)向更高標(biāo)準(zhǔn)化、更大規(guī)模化的趨勢發(fā)展,需要做到規(guī)模化滿足差異化需求的快速低成本響應(yīng)。對于LED照明市場增速放緩,低端照明芯片產(chǎn)能過剩的情況已經(jīng)成為芯片大廠的普遍共識,LED芯片巨頭們正在加速轉(zhuǎn)向。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  LED  廠商  

          女特斯拉車主將鑰匙卡芯片植入體內(nèi)

          • 現(xiàn)在的特斯拉車主想要打開特斯拉電動車的車門通常需要使用原廠鑰匙或?qū)偈謾C(jī)App,雖然相比傳統(tǒng)的遙控鑰匙已經(jīng)足夠智能,但近日一名外國軟件工程師依然覺得這兩種方法不夠“方便”。于是這位名叫Amie DD的特斯拉車主將特斯拉Model 3鑰匙卡里的RFID無線射頻識別芯片“移植”到體內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)了真正的“無鑰匙開門”。
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          “馬嶺”芯片介紹

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