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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

          芯片植入:“增強(qiáng)人類(lèi)”的生物黑科技

          •   當(dāng)醫(yī)療、電子、生物科技快速發(fā)展,并緊密融合的時(shí)候,許多科幻電影中的場(chǎng)景正在不斷變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),而“增強(qiáng)人類(lèi)”、”賽博格“、“電子人”、“生化人”正在成為這個(gè)時(shí)代最值得期待,又多少讓人憂心的話題。  近日,據(jù)外媒報(bào)道,瑞典芯片公司BioHax正與多家公司洽談,為這些公司的員工提供微芯片植入服務(wù),以取代目前使用的身份認(rèn)證卡,每個(gè)芯片的價(jià)格為70-260英鎊。  這一想法來(lái)源于公司對(duì)塑料制品與環(huán)境污染問(wèn)題的關(guān)注。目前,塑料制品已經(jīng)成為環(huán)境污染的重要來(lái)源之一,目前,全球每年生產(chǎn)超過(guò)60億張塑料卡片?! ioHax
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          手機(jī)芯片不是唯一,聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專用領(lǐng)域

          • 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在ASIC專用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績(jī),并且業(yè)績(jī)還在持續(xù)增長(zhǎng)中,如此看來(lái),聯(lián)發(fā)科的7納米沒(méi)有選擇手機(jī)而是進(jìn)入ASIC這樣的專用領(lǐng)域布局如今看來(lái)是非常正確的。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  聯(lián)發(fā)科  ASIC  

          澎湃S2始終不見(jiàn)蹤影,小米自主芯片之路已經(jīng)涼涼?

          • 遙遙無(wú)期的澎湃S2,究竟是被什么所阻擋,小米砸了十多個(gè)億好不容易做出了第一代松果芯片,還會(huì)繼續(xù)這種虧本買(mǎi)賣(mài)嗎?
          • 關(guān)鍵字: 小米  芯片  

          數(shù)據(jù)爆炸之后:芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的中國(guó)AI之路

          •   AI時(shí)代的來(lái)臨,也意味著數(shù)據(jù)爆炸環(huán)境下對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的進(jìn)一步考驗(yàn)。不論是背后的算法、架構(gòu)搭建等,還是具體到對(duì)產(chǎn)業(yè)的滲透、地區(qū)市場(chǎng)的發(fā)展,廠商們都將有新的思考。  近日舉行的“全球CEO峰會(huì)”上,F(xiàn)PGA主要供應(yīng)商賽靈思CEOVictorPeng就認(rèn)為,當(dāng)前時(shí)代正面臨三大趨勢(shì):大數(shù)據(jù)的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時(shí)代的計(jì)算。為此,賽靈思提出自適應(yīng)智能方案,并要建設(shè)更好的數(shù)據(jù)中心?! ♀晞?chuàng)科技(EtronTech)首席執(zhí)行官、董事長(zhǎng)暨創(chuàng)始人盧超群則提到,異構(gòu)集成設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)將大量促進(jìn)IC創(chuàng)新。這將再延續(xù)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  AI  

          基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù)的人工智能芯片問(wèn)世

          •   通過(guò)改變計(jì)算的基本屬性,美國(guó)普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計(jì)算機(jī)芯片,可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求?! ≡撔酒趦?nèi)存計(jì)算技術(shù),旨在克服處理器需要花費(fèi)大量時(shí)間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸,通過(guò)直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算,提高速度和效率。芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)編程語(yǔ)言,在依賴高性能計(jì)算且電池壽命有限的手機(jī)、手表或其他設(shè)備上特別有用?! ⊙芯咳藛T表示,對(duì)于許多應(yīng)用而言,芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要,因?yàn)樵S多人工智能應(yīng)用程序?qū)⒃谟梢苿?dòng)電話或可穿戴醫(yī)療傳感器等電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備上運(yùn)行。這也
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  人工智能  芯片  

          納芯微電子推出隔離RS-485收發(fā)器,助力國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代

          •   中國(guó)領(lǐng)先的信號(hào)鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發(fā)器,其數(shù)字隔離產(chǎn)品線擴(kuò)充至包含標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、I2C數(shù)字隔離及隔離RS-485在內(nèi)的多款產(chǎn)品。此外,納芯微電子宣布通過(guò)UL1577認(rèn)證的窄體封裝NSi81xx系列數(shù)字隔離器產(chǎn)品目前已全面穩(wěn)定量產(chǎn)?! “腚p工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共??箶_、以及高集成度的特點(diǎn),其能夠承
          • 關(guān)鍵字: 納芯微  芯片  

          數(shù)據(jù)爆炸之后:芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的中國(guó)AI之路

          • 在大數(shù)據(jù)時(shí)代,數(shù)據(jù)并未真正得到有效的運(yùn)用,這是半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  人工智能  

          人工智能芯片助力可穿戴設(shè)備的發(fā)展

          •   人工智能和可穿戴設(shè)備是當(dāng)今兩大熱點(diǎn)領(lǐng)域,二者的結(jié)合將會(huì)拓展人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域,增強(qiáng)可穿戴設(shè)備的功能,助力可穿戴設(shè)備的發(fā)展。日前劍橋大學(xué)宣布,該??蒲腥藛T成立的一家創(chuàng)業(yè)公司研發(fā)出一款新型可穿戴設(shè)備,將其監(jiān)測(cè)的心電圖、體溫等指標(biāo)數(shù)據(jù)傳到云端,由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問(wèn)題。2018年9月17日,華米正式發(fā)布全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片—“黃山1號(hào)”,從芯片角度將人工智能與可穿戴設(shè)備結(jié)合在一起?! ∪斯ぶ悄芘c可穿戴設(shè)備的結(jié)合可以分為兩大類(lèi),一類(lèi)是借助網(wǎng)絡(luò)和云端,可穿戴設(shè)備監(jiān)測(cè)各種人體
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  可穿戴設(shè)備  

          工信部:2020年突破自動(dòng)駕駛智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)

          •   工信部消息,工信部辦公廳印發(fā)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點(diǎn)任務(wù)揭榜工作方案》的通知,到2020年,突破自動(dòng)駕駛智能芯片、車(chē)輛智能算法、自動(dòng)駕駛、車(chē)載通信等關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)達(dá)到有條件自動(dòng)駕駛等級(jí)水平。  突破智能服務(wù)機(jī)器人環(huán)境感知、自然交互、自主學(xué)習(xí)、人機(jī)協(xié)作等關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)智能家庭服務(wù)機(jī)器人、智能公共服務(wù)機(jī)器人的批量生產(chǎn)及應(yīng)用。智能消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)三軸機(jī)械增穩(wěn)云臺(tái)精度達(dá)到0.005度,實(shí)現(xiàn)360度全向感知避障。全國(guó)90%以上地區(qū)的寬帶接入速率和時(shí)延滿足人工智能行業(yè)應(yīng)用需求,在重點(diǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)覆蓋生產(chǎn)全
          • 關(guān)鍵字: 自動(dòng)駕駛  芯片  

          摩爾定律的革命?芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展

          •   在過(guò)去五十年中,按照摩爾定律的預(yù)測(cè),芯片上面的晶體管數(shù)目在18個(gè)月或兩年時(shí)間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展,開(kāi)始遇到了瓶頸。因?yàn)樵?016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后,對(duì)于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) AMD CTO Mark Papermaster 所說(shuō),他們意識(shí)到了摩爾定律的變慢,但是增加晶體管密度的代價(jià)高昂且緩慢,為了持續(xù)摩爾定律,迫使芯片公司開(kāi)始尋找解決方式,并讓大眾接受?! 《?AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來(lái)的,不同
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  芯片  

          芯片行業(yè)寒冬將至?

          •   彭博社報(bào)道,在美光科技9月份舉行的最新季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra鼓勵(lì)大家不要沉溺于過(guò)去,他說(shuō),雖然公司本季度的銷(xiāo)售預(yù)測(cè)非常令人失望,但這只是暫時(shí)的?! ∶拦獾耐顿Y者也愿意相信這只是暫時(shí)的,畢竟在過(guò)去的幾年里,美光一直是市場(chǎng)的寵兒。他們樂(lè)觀地認(rèn)為,美光的快速發(fā)展說(shuō)明現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭還很強(qiáng)勁,在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),內(nèi)存芯片的市場(chǎng)將持續(xù)上升?! 〉?,目前芯片市場(chǎng)積壓的庫(kù)存和穩(wěn)步下跌的價(jià)格表明,該行業(yè)已經(jīng)在走下坡路?! ∵^(guò)去幾年,不斷擴(kuò)大的新數(shù)據(jù)人工智能技術(shù)(包括無(wú)人駕駛
          • 關(guān)鍵字: 芯片,美光  

          存儲(chǔ)芯片ISSI定價(jià)65~75億元出售,北京君正、思源電氣共同接盤(pán)

          •   ISSI在2015年被由北京矽成代表的中國(guó)投資者私有化后,終于迎來(lái)了真正的買(mǎi)家,思源電氣和北京君正先后宣布收購(gòu)北京矽成的股份,從目前的情況來(lái)看,收購(gòu)?fù)瓿珊?,思源電氣和北京君正將各自持有北京矽成約41.65%的股權(quán)和53.59%股權(quán)?! ?018年9月5日思源電氣發(fā)布公告稱,公司近日收到集岑合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人上海雙創(chuàng)投資管理有限公司的函告,集岑合伙與上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等簽署了《上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)投資框架協(xié)議》,計(jì)劃收購(gòu)上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)全
          • 關(guān)鍵字: 芯片  北京君正  

          為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵?

          •   近年來(lái),隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限,摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示:“我們看到摩爾定律正在放緩,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng),這是一個(gè)根本性的變化。為此,代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法,來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”?! ‰m然面臨重重困難,但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?  小芯片是規(guī)?;墓杵?,它們可以像樂(lè)高積木那樣堆放到一起,而不是在單芯片上打
          • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  芯片  

          芯片人才短缺是“假象”! 待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

          • 我國(guó)IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來(lái),需要十年甚至二十年的努力。為此,需要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮,如何讓IC人才能夠靜下心來(lái)真正有所作為。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

          全球化時(shí)代,手機(jī)芯片如何夯實(shí)優(yōu)勢(shì),沖擊高端

          •   芯片已經(jīng)成為全球化時(shí)代的“新能源”,尤其是對(duì)于科技行業(yè)來(lái)說(shuō),而智能手機(jī)行業(yè)作為目前的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一,芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。  要知道,對(duì)于如今的信息時(shí)代而言,物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)都是以智能手機(jī)作為最初的發(fā)展平臺(tái),以芯片作為最根本的發(fā)展動(dòng)力。我們甚至有理由相信,未來(lái),對(duì)于芯片的需求與依賴將會(huì)與日俱增。  誰(shuí)能提供完整的手機(jī)芯片  智能手機(jī)芯片作為如今科技的集大成者和先導(dǎo)者。  現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中,主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯
          • 關(guān)鍵字: 芯片  5G  
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          “馬嶺”芯片介紹

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