“馬嶺”芯片 文章 進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
ICinsights：半導(dǎo)體并購將變得越來越難
- 隨著各國保護(hù)國內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個(gè)月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購正在變得越來越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導(dǎo)體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能?！ CInsights認(rèn)為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國為保護(hù)其國內(nèi)供應(yīng)商而進(jìn)行更嚴(yán)格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購不太可能發(fā)生?！ D1列出了
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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個(gè)燦爛明天？
- 兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！ ◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個(gè)版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接?！ 「咄ü韭暦Q，目前使用驍龍Wear S
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商湯科技聯(lián)袂瑞芯微 瞄準(zhǔn)AI人臉識別芯片
- 8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達(dá)成戰(zhàn)略合作，將聯(lián)手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案?！ ×硗猓虦四樧R別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實(shí)現(xiàn)全線預(yù)裝，首批預(yù)裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個(gè)平臺。這是商湯科技在人臉識別領(lǐng)域場景化、商用化落地的又一重要舉措。 據(jù)介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺，將呈現(xiàn)兩個(gè)優(yōu)勢：一方面，在硬件與軟件整體優(yōu)化驅(qū)動(dòng)下，平臺性能與穩(wěn)定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
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蘋果正開發(fā)專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片
- CNBC今天發(fā)布了一份新報(bào)告，重點(diǎn)介紹了蘋果公司最近發(fā)布的招聘信息，以及這些信息對未來產(chǎn)品的影響。具體來說，這份報(bào)告引用了蘋果今年夏天發(fā)布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關(guān)的招聘啟事?！ ?bào)告中指出，這些招聘啟事可能暗示，未來將出現(xiàn)一種專門處理健康傳感器數(shù)據(jù)的芯片，可能會應(yīng)用于Apple Watch。蘋果公司有一個(gè)團(tuán)隊(duì)正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設(shè)備內(nèi)部傳感器發(fā)出的健康信息?！ ∵@一舉措表明，蘋果有能力根據(jù)需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
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3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
- 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時(shí)候公開披露。LCA2是自動(dòng)駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過購買LeddarTech LCA2評估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級芯片預(yù)計(jì)將于2019年上半年開始大規(guī)模交付，用于自動(dòng)駕駛(A
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LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)不可不知的5大關(guān)鍵點(diǎn)
- 1、芯片發(fā)熱這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱。
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英偉達(dá)推新一代芯片"圖靈" 針對制片人等專業(yè)人士
- 8月14日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片，該款芯片意在擴(kuò)大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務(wù)?！ ≡谥芤粎R聚圖形專業(yè)人士的一個(gè)活動(dòng)上，英偉達(dá)展示了它最新一代的芯片技術(shù)。該款芯片以英國著名計(jì)算機(jī)科學(xué)家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名?！ ≡撔酒畲蟮馁u點(diǎn)是“光線追蹤”技術(shù)的改進(jìn)?！肮饩€追蹤”是指芯片模擬光線在視覺場景中如何反射的能力?！ ∵@項(xiàng)任務(wù)需要非常強(qiáng)大的計(jì)算能力，芯片得花一定的時(shí)間來處理數(shù)據(jù)，因此設(shè)計(jì)師們不能馬上看到其作品效果。英偉達(dá)表示，新一代芯
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無線通信模組的射頻性能測試，靠世強(qiáng)元件電商也可快速實(shí)現(xiàn)
- 對于許多硬件工程師而言，配置軟件而后進(jìn)行產(chǎn)品性能測試，是有一定難度的，比如最近某公司做得一款無線通信模組，就出現(xiàn)了射頻性能測試難的問題?！ ∵@款無線通信模組，使用Silicon Labs EFR32系列無線SOC芯片，硬件板子做好后，工程師需要測試EFR32無線模組的射頻性能，于是，就需要將相應(yīng)的測試軟件燒錄到芯片中，并且這個(gè)測試軟件需要按照模塊設(shè)計(jì)的射頻參數(shù)和硬件引腳來設(shè)定，例如中心頻率，通信速率，控制命令交互使用的uart引腳等?！ ∵@時(shí)就需要工程師配置一份新的測試代碼工程并設(shè)定好參數(shù)，編譯這個(gè)工
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