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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “5-4-3-2”

          靜態(tài)電流8mA!小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

          • 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小,尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯(如礦井監(jiān)控系統(tǒng)),同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力,提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,靜態(tài)電流低至8mA,滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工,大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
          • 關(guān)鍵字: TD5(3)31S485-L  TD5(3)21D485-L系列  

          臺積電Q1凈利潤暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

          • 作為全球晶圓代工市場的一哥,臺積電一家就占了全球50-60%的份額,幾乎吃下所有7nm先進訂單。不過今年遇到了半導體市場熊市,臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑,凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝,預計會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  Q1  7/5/3nm  

          全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升級Android Q

          • 5月8日凌晨,谷歌I/O開發(fā)者大會正式開幕,全新的Android Q正式亮相。
          • 關(guān)鍵字: 小米MIX 3  Android Q  小米9  

          為平板M5青春版/iPad mini 5對比評測:誰才是8英寸最強板?

          新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用

          • 中國,北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2,設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?;赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)  Wireless Gecko平臺――Series 2  Series 2 SoC  

          業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器

          • 中國,北京- 2019年4月17日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了滿足最新一代PCI Express?(PCIe?)5.0規(guī)范的完整時鐘解決方案組合,能夠提供同類最佳的抖動性能,且具有顯著的設計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產(chǎn)品可生成抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘,優(yōu)化了PCIe SerDes性能,且同時滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合,可在各種應用中實現(xiàn)時鐘樹整合。Silic
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs,PCI Express?,PCIe Gen 5  

          AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場:7nm EUV工藝提升20%性能

          • AMD正如期推進著7nm Zen架構(gòu)處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法,Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時鐘周期指令集)增幅。
          • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 3  7nm  

          iPhone、iPad也能玩PS4?教你在iOS玩PS4游戲

          • iPhone、iPad也能玩PS4?沒錯,真的可以!前不久PS4升級到了6.50系統(tǒng),新增支持iOS設備遙控操作PS4這一特性。通過iOS上的Remote Play APP,iPhone、iPad在聯(lián)網(wǎng)之后,就可以隨時隨地連接PS4并游玩其中的游戲了!不過,用iPhone、iPad玩PS4還是需要一些技巧的,一起來看看吧!
          • 關(guān)鍵字: iPad  PS 4  iOS  

          曙光SothisAI人工智能管理平臺V2.0重磅發(fā)布

          • 當前,人工智能蓬勃發(fā)展,但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應用領(lǐng)域,導致實施人工智能的成本較大,高技術(shù)門檻為行業(yè)從業(yè)者帶來了挑戰(zhàn)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商,近年來曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度,致力于為客戶業(yè)務發(fā)展提供強大技術(shù)支撐。2018年6月份,由曙光自主研發(fā)的深度學習一體化應用服務平臺SothisAI榮獲國際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會2018ECIAwards金獎。       針對目前人工智能市場最突出的計算服務成本、研發(fā)技術(shù)門檻
          • 關(guān)鍵字: SothisAI 2.0  曙光  

          2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達57.49億美元

          •   根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元,年復合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動力,并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力。    而消費性、高效能運算與網(wǎng)絡(HPC&
          • 關(guān)鍵字: 2.5D  3D封裝  

          USB 4 正式公布:40Gbps,兼容雷電3

          • USB-IF最近公布了最新的USB命名規(guī)范,原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名,所有的USB標準都將被叫做USB 3.2,USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?,F(xiàn)在,USB-IF又公布了USB 4,比USB 3.2 Gen 2x2的20 Gbps的傳輸速度增加一倍,達到了與雷電3相同的40 Gbps。
          • 關(guān)鍵字: USB 4  雷電3  

          USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

          •   根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范,原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名,所有的USB標準都將被叫做USB 3.2,當然考慮到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?! τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳,讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2設備什么時候能夠用上呢?  USB-IF標準組織透露,將會于2019年晚
          • 關(guān)鍵字: USB 3.2  USB 3.0  

          基 2 FFT 算法的模塊化硬件實現(xiàn)與比較

          • 隨著快速傅里葉變化(FFT)在信號處理應用領(lǐng)域的廣泛應用,不同場合對硬件實現(xiàn)的 FFT 算法結(jié)構(gòu)提出了多樣化的要求,針對這種需求在硬件編程設計中將 FFT 分割成模塊化的三部分:數(shù)據(jù)存儲重排模塊、旋轉(zhuǎn)因子調(diào)用模塊、蝶形運算模塊。通過時序調(diào)用可組成不同結(jié)構(gòu)的 FFT 處理器,實現(xiàn)流水結(jié)構(gòu)與遞歸結(jié)構(gòu)兩種方案,分別側(cè)重于處理速度與資源占用量兩方面的優(yōu)勢。在FPGA硬件設計中使用 Verilog 語言完成代碼編程,實現(xiàn)了兩種結(jié)構(gòu)的 512 點基 2 算法的快速傅里葉變換,使用 Modelsim 完成功能仿真。與
          • 關(guān)鍵字: FFT  硬件實現(xiàn)  基 2 算法  模塊化設計  流水線結(jié)構(gòu)  遞歸結(jié)構(gòu)  201902  

          E拆解:小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設計的倒退?

          •   18年發(fā)布的新設備都在為全面屏而努力,很多設計廠商選擇了將前置攝像隱藏起來,變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭議,孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?! ∨渲靡挥[  拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎配置,整機的配置也是很優(yōu)秀,在當下自拍的時代中這個相機配置一定撩動不少消費者?! oC: 搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝  屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%  存儲:
          • 關(guān)鍵字: 小米  MIX 3  

          Cadence發(fā)布首款面向AI語音及音頻處理優(yōu)化的DSP產(chǎn)品—Tensilica HiFi 5 DSP

          • HiFi 5 DSP將基于神經(jīng)網(wǎng)絡的語音識別算法性能提高達4倍楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日發(fā)布面向音頻和語音處理的Cadence? Tensilica?HiFi 5 DSP,是首款為高性能遠場處理和人工智能語音識別處理量身優(yōu)化的IP核。對比HiFi 4 DSP,第五代HiFi DSP的音頻處理性能提高2倍,神經(jīng)網(wǎng)絡(NN)處理性能提高4倍,是數(shù)字家庭助手和車載娛樂系統(tǒng)語音控制用戶界面的理想選擇。隨著數(shù)字家庭助手普及度的快速上升,語音控制用戶界面已經(jīng)成為廠商開發(fā)創(chuàng)新消費產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: HiFi 5  IP核  
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