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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> “5-4-3-2”

          蘋果發(fā)布iOS 18.2首個(gè)公測版:Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

          • 11月7日消息,今天凌晨,蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個(gè)公測版,將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了,用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費(fèi)使用ChatGPT,Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識(shí)回答用戶問題,并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力,超越蘋果現(xiàn)有的寫作工具和文生圖Image Playground功能,Siri接入ChatGPT之后,它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示,蘋果在調(diào)用ChatGPT時(shí)非常注重保護(hù)用戶隱私,會(huì)隱
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iOS 18.2  公測版  Siri  ChatGPT  iPhone 16  拍照  

          貿(mào)澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應(yīng)用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起供應(yīng)Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口,可連接針對(duì)各種應(yīng)用的擴(kuò)展模塊,這些應(yīng)用包括工業(yè)自動(dòng)化、預(yù)測性維護(hù)、IoT、智能家居和樓宇,以及農(nóng)業(yè)應(yīng)用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預(yù)配置的云端或獨(dú)立的開放式MQTT通信,提供端到端連接和輕松的遠(yuǎn)程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能,包括脈沖邊緣評(píng)估、定
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          GPT-5要等到明年?OpenAI CEO:無法同時(shí)發(fā)布那么多東西

          • 11月1日消息,美國時(shí)間周四,OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)透露,該公司的下一個(gè)大型人工智能模型可能不會(huì)在今年面世,原因是其正“優(yōu)先開發(fā)”當(dāng)前專注于推理與難題解決的模型。在參與Reddit網(wǎng)站的網(wǎng)友問答活動(dòng)時(shí),奧特曼指出:“所有模型都變得越來越復(fù)雜,我們無法像我們希望的那樣同時(shí)發(fā)布那么多東西。”他還解釋稱,在為“眾多卓越創(chuàng)意”分配計(jì)算資源時(shí),公司面臨著“諸多限制和艱難抉擇”。當(dāng)一位Reddit用戶詢問GPT-5或其同等版本的發(fā)布時(shí)間時(shí),奧特曼回應(yīng)稱,OpenAI“今年晚些時(shí)候會(huì)
          • 關(guān)鍵字: GPT-5  OpenAI  人工智能  

          手機(jī)性能升級(jí),UFS 4.0的角色很關(guān)鍵

          • 智能手機(jī)已經(jīng)成為我們不可或缺的AI設(shè)備,隨身運(yùn)行的大模型,人工智能圖像與視頻識(shí)別,讓手機(jī)的易用程度又向上提升了一個(gè)臺(tái)階。特別是隨著驍龍8至尊版正式發(fā)布,新一輪的裝備升級(jí)勢在必行。更強(qiáng)的CPU、GPU和NPU給端側(cè)的AI性能帶來了更多可能,但也給存儲(chǔ)帶來全新的挑戰(zhàn),搭載AI的系統(tǒng)和本地大模型如何被高效的運(yùn)用和讀取,在網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不佳的前提下,存儲(chǔ)能否擔(dān)當(dāng)起及時(shí)的AI響應(yīng),本地存儲(chǔ)空間是否足夠離線模型的存儲(chǔ)?這時(shí)候,UFS 4.0存儲(chǔ)方案自然而然擺上了臺(tái)面。UFS 4.0存儲(chǔ)其實(shí)早已在高性能手機(jī)中被廣泛使用,不像
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          研華新一代CXL 2.0內(nèi)存,數(shù)據(jù)中心效率大革新!

          • 2024 年 10 月,研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品,可通過高速、低延遲的互連實(shí)現(xiàn)內(nèi)存擴(kuò)展和加速,滿足大型 AI 訓(xùn)練和高性能計(jì)算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎(chǔ)上,引入了內(nèi)存共享和擴(kuò)展等高級(jí)功能,使異構(gòu)計(jì)算環(huán)境中的資源利用效率更高,在當(dāng)今高性能計(jì)算領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。通過E3.S 2T規(guī)格擴(kuò)展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中,固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率
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          OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍!阿爾特曼緊急辟謠

          • 據(jù)The Verge報(bào)道,OpenAI計(jì)劃在12月推出其下一代前沿模型Orion,該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露,微軟正在積極準(zhǔn)備最早于11月在Azure平臺(tái)上托管Orion。今日,OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼(Sam Altman)發(fā)帖辟謠了關(guān)于Orion的傳言,但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對(duì)微軟Azure的付費(fèi)AI服務(wù)構(gòu)成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型,并籌備一系列新的API預(yù)計(jì)11月發(fā)布。此前
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          PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?

          • 據(jù)ServeTheHome報(bào)道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到,開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴,逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品,這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長時(shí)間沒有推出PCIe 3.0 M.2
          • 關(guān)鍵字: PCIe 3.0M.2 SSD  

          2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”,3.5D又來了?

          • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2.5D,通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上,創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x,大幅提升處理速度,這對(duì)于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過,既然有了全新的名稱,必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)(Hybrid Bonding)?;旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
          • 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)  TSV  中介層  3.5D  

          意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

          • 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證,成為市場上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺(tái)ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能,滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求,目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,以及高安全保障級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  FIPS 140-3  TPM  加密模塊  

          適合工作站的最佳SSD

          • PCIe 5.0 是 SSD 的未來。
          • 關(guān)鍵字: SSD  PCIe 5.0  

          Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

          • 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
          • 關(guān)鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

          英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜

          • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片,其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核(TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu),帶 FP32 累加器)、八個(gè)矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100  

          Raspberry Pi 5為終極“懷舊機(jī)器”提供動(dòng)力,將1980年代電視帶入 2024 年

          • 電視已經(jīng)不復(fù)存在。過多的流媒體選項(xiàng)極大地削弱了傳統(tǒng)電視的主導(dǎo)地位。懷著懷舊之情,我們回顧過去的日子,我們不得不等待節(jié)目播出,錯(cuò)過一集可能會(huì)毀掉一個(gè)角色或故事情節(jié)。對(duì)于我們中的一些人來說,這仍然是一段深藏不露和珍貴的記憶。Wrongdog Reckons (Shane Mason) 的最新復(fù)古主題項(xiàng)目再現(xiàn)了 1970 年代和 1980 年代的電視體驗(yàn),其中新的 Raspberry Pi 5 和 Raspberry Pi Pico 深埋其中。對(duì)于我們這些太年輕而無法記住 1970 年代和 80 年代電視的人來
          • 關(guān)鍵字: Raspberry Pi 5  

          三星首款!第八代V-NAND車載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s

          • 9月24日消息,今日,三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991,AM9C1能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示,AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測試標(biāo)準(zhǔn),在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹,AM9C1采用三星5nm主控,用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式,以此大幅提升讀寫速度。其中,讀取速度高達(dá)4700MB/s,寫入速度高達(dá)1
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  NAND  PCIe 4.0  車載SSD  

          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

          •  Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào),并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì),采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸,
          • 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測器模塊  
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          “5-4-3-2”介紹

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