“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
兼容多種運(yùn)算核心 HSA架構(gòu)提高處理器能源效率
- 異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)(HSA)將有助實現(xiàn)高效能、低功耗處理器設(shè)計。隨著HSA標(biāo)準(zhǔn)和軟體解決方案日益成熟，處理器研發(fā)人員將能利用此技術(shù)促進(jìn)系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)
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IDC:Q2全球手機(jī)制造廠排行,零部件缺貨導(dǎo)致再洗牌
- IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應(yīng)。 IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機(jī)組裝產(chǎn)業(yè)競爭，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。 由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機(jī)
- 臺灣手機(jī)芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 由于中國大陸手機(jī)廠商OPPO/vivo手機(jī)銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機(jī)品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2016年Q2中國智能手機(jī)銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機(jī)行業(yè)之外，也切入無人機(jī)市場
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LG徹底放棄手機(jī)處理器Nuclun 2研發(fā)
- 作為最核心部件，處理器決定著一部手機(jī)的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認(rèn)為水平太差。 蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會再開發(fā)自己的手機(jī)處理器。
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移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機(jī)對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進(jìn)入20納米技術(shù)節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應(yīng)用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 5納米節(jié)點是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時間則相對較晚，預(yù)計在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來，智能手機(jī)市場增速放緩，手機(jī)芯片市場競爭變
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機(jī)處理器Exynos8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年GalaxyS8智能手機(jī)有可能是第一個采用Exynos8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)宜產(chǎn)品，
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傳三星下一代Exynos 8895處理器采用10nm工藝
- 根據(jù)國內(nèi)消息來源表示，三星電子正在測試其下一代手機(jī)處理器 Exynos 8995，采用10納米FinFET工藝，最高速度可達(dá)到4GHz，其功耗和傳聞當(dāng)中的高通驍龍830相同，據(jù)稱高通驍龍830處理器最高工作頻率只有3.6GHz。換句話說，三星接下來的Exynos芯片或提供了極大的電源效率。 預(yù)計三星明年Galaxy S8智能手機(jī)有可能是第一個采用Exynos 8995處理器的產(chǎn)品。不過，目前來看，遷移到10nm制造工藝，仍然非常棘手。英特爾本來準(zhǔn)備今年作出這樣的轉(zhuǎn)變，然而計劃已經(jīng)延期，并推出了權(quán)
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃 擺脫海外“依賴癥”
- 英國《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業(yè)的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過，由于時機(jī)問題和技術(shù)壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。 以下為文章主要內(nèi)容： 雄心勃勃 自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹 利估計，在早期的發(fā)展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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“cell”處理器介紹
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