“cell”處理器 文章 進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)
高通產(chǎn)品規(guī)劃圖曝光 64位處理器將在年底問世
- 看起來高通似乎一直都沒怎么閑著，最近在網(wǎng)上有人曝光了高通在2014至2015年度的產(chǎn)品規(guī)劃圖，從圖片上看高通已經(jīng)做好準(zhǔn)備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。 其中高端系列的驍龍805、808預(yù)計將應(yīng)用在下一階段的各大旗艦手機(jī)中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預(yù)計將會支持更多網(wǎng)絡(luò)制式。 其中驍龍
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AMD公布第一顆ARM處理器 代號“西雅圖”
- 離AMD正式宣布采納ARM架構(gòu)已經(jīng)過去了22個月，距離首批細(xì)節(jié)公布也已經(jīng)整整7個月了。在最新一屆HotChip半導(dǎo)體大會上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100，架構(gòu)、規(guī)格一覽無余。 ARM的授權(quán)方式有三種，從最簡單的POP全盤打包，到最普遍的處理器，再到難度最高的架構(gòu)。AMD選擇了后兩種，并且是分兩步走，OpteronA1100就是處理器授權(quán)的產(chǎn)物，整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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高通驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)漏洞 泄漏敏感隱私資訊
- 上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家DanRosenburg，提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機(jī)中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統(tǒng)的全部權(quán)限。 這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術(shù)中，而高通把這項技術(shù)也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機(jī)都有風(fēng)險。
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無線電處理器逐漸受市場重視與廣泛采用
- ImaginationTechnologies表示，隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍(lán)牙4.1和其他連接技術(shù)整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。 ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍(lán)牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家南韓和大陸無晶圓半導(dǎo)體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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臺、陸面板廠發(fā)展On-Cell發(fā)展概況分析
- 綜觀而論，On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板目前已獲大陸手機(jī)廠采用，不過，已經(jīng)上市的量產(chǎn)品多為中低階智慧型手機(jī)，解析度多為WVGA或qHD等級。 另一方面，臺系面板廠涉入On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板甚早，早在2009年，友達(dá)即曾經(jīng)量產(chǎn)On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板，然友達(dá)當(dāng)時推出的On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板良率尚待提升，影響所及，友達(dá)于2011年將旗下觸控廠達(dá)虹股權(quán)轉(zhuǎn)售臺系觸控面板龍頭大廠宸鴻，并暫停該公司On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板的生產(chǎn)腳步。 2014年友達(dá)已醞釀?wù)归_全面反擊，搭配聯(lián)詠的觸控
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器大廠追捧 磁共振無線充電聲勢漲
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術(shù)市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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華為海思42歲高管王勁猝死：是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干
- 7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實，海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。 海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無線早期的業(yè)務(wù)骨干，在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL，到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長，為無線產(chǎn)品的奮斗多年，他曾擔(dān)任瑞研所長主持工作，并領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)建了華為歐洲研究所，帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業(yè)務(wù))團(tuán)隊從低谷走向成功。 海思為華為旗下半導(dǎo)體公司，負(fù)責(zé)芯片等的研發(fā)，已經(jīng)研發(fā)出
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美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評估工具套件
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進(jìn)的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負(fù)擔(dān)得起的平臺，它的設(shè)計讓設(shè)計人員可快速、輕易地加速其應(yīng)用的評估或原型設(shè)計。 OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù)，來建構(gòu)具有高度差異化的產(chǎn)品，并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
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傳三星將取代臺積電為蘋果生產(chǎn)A系列處理器
- 根據(jù)來自《路透社》的報道，蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負(fù)責(zé)為蘋果生產(chǎn)A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會被三星取代。 這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機(jī)處理器制造商。而根據(jù)之前臺灣媒體的報道，高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議，后者將會為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋果方面的消息尚未得到證實。 一周之前，《華爾街日報
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