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英飛凌推出新型ORIGA 2身份認證芯片
- 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標(biāo)準。這個標(biāo)準的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監(jiān)控與報告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時該標(biāo)準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設(shè)備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當(dāng)移動設(shè)備采用ORIGA?2身份識別芯片時
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英飛凌傲居NFC安全芯片領(lǐng)域全球市場領(lǐng)袖地位
- 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)是全球領(lǐng)先的NFC(近場通信)應(yīng)用安全微控制器供應(yīng)商。市場調(diào)查公司IMS Research的最新調(diào)查* (2012年1月)表明，英飛凌在NFC安全微控制器市場占有51.5%的份額。 NFC非接觸通信技術(shù)可將智能手機和其他移動終端變成錢包、票證和鑰匙。作為主要供應(yīng)商，英飛凌在NFC市場發(fā)展中扮演著關(guān)鍵角色，以三種方式將NFC應(yīng)用安全功能帶給移動終端：通過用于SIM卡的NFC安全微控制器、通過作為移動電話電子元件一部分的嵌入式安全元
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英飛凌推出全新32位單片機產(chǎn)品家族XMC4000
- 英飛凌科技日前推出全新的XMC4000 32位單片機產(chǎn)品家族，它們選用ARM?的Cortex?-M4處理器。英飛凌利用自身在開發(fā)針對應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè)，并具備出色的實時功能的單片機方面的30多年的豐富經(jīng)驗，設(shè)計出XMC4000產(chǎn)品家族，此外它還結(jié)合了一個廣泛采用的內(nèi)核架構(gòu)的諸多優(yōu)勢。XMC4000產(chǎn)品家族可滿足工業(yè)應(yīng)用的三大趨勢。它有助于改進能效，支持多種通信標(biāo)準，還可降低開發(fā)中的軟件復(fù)雜度。XMC4000產(chǎn)品家族的目標(biāo)應(yīng)用包括電氣傳動、太陽能逆變器和制造及樓宇自動化等。
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領(lǐng)略核心科技 會晤頂尖原廠
- 第十一屆慕尼黑上海電子展electronica China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica China將于2012年3月20-22日在上海新國際博覽中心W5、W4、W3館舉行。本屆展覽會也是首次以electronica China和productronica China兩個獨立品牌同期舉辦的形式出現(xiàn)。預(yù)計展覽會現(xiàn)場將突破性的有來自15個國家與地區(qū)的650多家展商，向超過4萬名專業(yè)觀眾展示最新的產(chǎn)品與熱門應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。慕尼黑上海電子展集展覽會、創(chuàng)新論壇、技術(shù)專區(qū)、專業(yè)觀眾“四位一體
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英飛凌2012財年第一季度營收和利潤略超預(yù)期
- 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012財年第一季度年財務(wù)數(shù)據(jù)。英飛凌2012財年第一季度營收為9.46億歐元，低于2011財年第四季度的10.38億歐元，這主要緣于全球經(jīng)濟形勢不明朗導(dǎo)致客戶趨于謹慎。 本季度的總運營利潤為1.41億歐元，低于上個季度的1.95億歐元。本季度的總運營利潤率由上個季度的18.8%下降至14.9%，但與集團15%走出經(jīng)濟低迷時期的增長目標(biāo)基本持平?？傔\營利潤和總運營利潤率的下滑主要緣于銷售額降低。由于運營支出(尤其是研發(fā)支出)略低于預(yù)期和上
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用于電機控制的新型TriCore單片機
- 在推出AUDO MAX TriCore產(chǎn)品家族時，英飛凌推出了三個采用90納米工藝制造的新型TriCore單片機產(chǎn)品系列，它們既適用于高端應(yīng)用，也適用于低成本的應(yīng)用。AUDO MAX是第五代TriCore 32位單片機，迄今出貨量已超過3000萬件。這些產(chǎn)品被用于復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)，用于控制電氣傳動裝置、工業(yè)機械、移動工作設(shè)備以及多種車輛的傳動系統(tǒng)。除了諸如實時性等技術(shù)特性以及廣泛的集成功能模塊外，所有這些應(yīng)用都還要求長期可用、最大可靠性，并符合功能安全規(guī)范。本文以傳動技術(shù)領(lǐng)域為例，說明TriCore CPU
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英飛凌推出創(chuàng)新型H-PSOF封裝技術(shù)
- 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù)，為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)品是40V OptiMOS? T2功率晶體管，它們的漏極電流高達300A，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。 性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統(tǒng)設(shè)計人員達到更高的強制性的汽車燃油效率標(biāo)準，同時滿足苛刻的總體排放要求。為達到這些標(biāo)準，需要采
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基于XE164FN的戶用并網(wǎng)型小功率風(fēng)機控制系統(tǒng)的設(shè)計
- 本文以戶用小功率風(fēng)機并網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計為背景，以英飛凌公司實時處理器XE164FN為控制核心，介紹了風(fēng)機并網(wǎng)控制系統(tǒng)實時控制系統(tǒng)設(shè)計，重點介紹重復(fù)控制與PI并網(wǎng)控制算法以及最大功率點跟蹤控制的實現(xiàn)。給出了一般的重復(fù)控制算法設(shè)計流程以及MPPT設(shè)計實例，并自行搭建風(fēng)機模擬平臺，實現(xiàn)對上述控制算法的實際測試，驗證了其可行性。
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