據國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM.兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業(yè)模式贏得了市場的認可。
據了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產品的芯片提供商，同時蘋果還在產品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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英飛凌 物聯網
混合動力車(HEV)和純電動車(EV)是降低個人交通領域的能源消耗和二氧化碳排量的關鍵所在。英飛凌推出了完整的三相逆變器系統(tǒng)解決方案(基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT)，可減少設計人員在(H)EV逆變器結構設計階段的工作量，并幫助他們對英飛凌的HybridPACK2 IGBT功率模塊性能進行評估，這款IGBT模塊適合最高達80KW逆變器應用。
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟
用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結構圖如圖1所示。HybridPACK2是一
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英飛凌 工業(yè)控制 混合動力車 純電力車電機
據國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設計、生產、銷售一體化的思路，以提供芯片架構的商業(yè)模式贏得了市場的認可。
據了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產品的芯片提供商，同時蘋果還在產品中使用ARM的芯片設計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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英飛凌 無線終端設備 汽車電子 工業(yè)控制 智能卡芯片
北京時間6月24日晚間消息，據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得·鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節(jié)能芯片需求網旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內平均水平。
鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業(yè)務正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。”
鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內，英飛凌的銷售額為30.3億歐元
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英飛凌 智能手機 節(jié)能芯片
北京時間6月25日消息，據國外媒體報道，美國田納西州司法部長鮑勃庫珀(Bob Cooper)昨日在一封電子郵件聲明中表示，六家DRAM電腦芯片廠商已經與美國33個州就操縱價格案達成和解，六家廠商將總共賠付1.73億美元。
庫伯辦公室稱，這六家DRAM芯片廠商分別是美光科技、NEC電子美國分公司、英飛凌、海力士半導體、爾必達和茂矽電子。
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英飛凌 DRAM
歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得-鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機和節(jié)能芯片需求網旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內平均水平。
鮑爾說：“在半導體市場，我們所專注的業(yè)務正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機會，擴大市場份額，從而獲得更多利潤。”
鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財年內，英飛凌的銷售額為30.3億歐元。
鮑爾說：“受智能手機和新興國家手機業(yè)
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英飛凌 智能手機 節(jié)能芯片
據國外媒體報道，德國芯片制造商英飛凌首席財務官馬可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)的采訪時表示，該公司當前財務狀況良好，足以應付其在未來進行收購，只不過目前還沒有具體的收購計劃。
施洛特表示，英飛凌今年將通過發(fā)行債券和法定股本募集超過10億歐元(約合12.4億美元)資金。他說，“我們一直在不斷考察能夠最終加強我們某一業(yè)務領域的方案，但不會就此草率行事。不過截止目前，我們還沒有
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英飛凌 無線芯片
據金融時報(FT)報導，英飛凌已雇用美國投資銀行JPMorgan，希望替無線芯片事業(yè)尋求買主。由于該事業(yè)在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業(yè)務為出售芯片予蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預估該事業(yè)的價值約10億歐元。然英飛凌拒絕對此事發(fā)表評論。
據熟知內情的人士透露，至少已經有1個買主接洽英飛凌，英飛凌也正評估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門。不過，200
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英飛凌 無線芯片
英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數校正)級或PWM(脈寬調制)級等能源轉換產品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術融合了現代超結結構及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內的補償器件的優(yōu)勢，同時具有更低的電容開關損耗、更簡單的開關特性控制特性和更結實耐用的增強型體二極管。
C6系列是英飛凌推
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英飛凌 MOSFET CoolMOS C6
據國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經與日本爾必達就半導體技術專利糾紛達成和解。
英飛凌發(fā)言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經同意交叉授權半導體專利技術，公司不會公布和解協(xié)議的具體財務條款。
爾必達是日本最大的電腦內存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關的創(chuàng)新技術專利向美國地方法院和國際貿易委員會提出了訴訟。
英飛凌負責銷售、營銷與技術的管理委員會成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長久的和平關系。
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英飛凌 DRAM
英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書，起訴爾必達及其客戶。爾必達隨后在弗吉尼亞州東部地區(qū)法院針對英飛凌提起兩項訴訟。
英飛凌與爾必達通過半導體技術專利交叉許可，就專利侵權訴訟達成和解。具體許可條款未透露。
英飛凌公司董事會成員兼銷售、營銷、技術和研發(fā)負責人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
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英飛凌 DRAM
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡易、可靠。
獨具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內部結到散熱器的熱阻與標準非隔離TO-220器件類似。這要歸功于英飛凌已獲得專利的擴散焊接工藝，該技術大大降低了內部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補了FullPAK內部隔離層的散
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英飛凌 肖特基二極管 SiC
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產品系列。該系列經過優(yōu)化，適用于高頻和硬開關應用，在降低開關損耗、實現出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標桿，并可滿足開關頻率高達100 kHz的應用需求。
近年來，各種產品對分立式IGBT的需求促使設計者尋求具備優(yōu)化特性的IGBT，比如開關和通態(tài)損耗優(yōu)化，以期充分發(fā)揮產品的性能。英飛凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可適用于電焊機、太陽能逆變器、開關電源和不間斷電源(SMPS 和UPS)等高頻應用，幫助最大
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英飛凌 IGBT UPS
根據Strategy Analytics公布的最新研究結果，英飛凌科技股份公司成為當今世界頭號汽車電子芯片供應商。這家位于美國的市場研究機構稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規(guī)?？s小21%，從2008的183億美元降至144億美元。
英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時期，我們憑借廣泛的產品創(chuàng)新占據汽車電子芯片領域第一
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英飛凌 汽車電子
據國外媒體報道，《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進行談判，考慮向后者出售自己的無線芯片業(yè)務。
英飛凌無線芯片業(yè)務的供貨對象包括了蘋果、諾基亞、三星電子和RIM。英飛凌目前尚不明確剝離無線芯片業(yè)務，是否會對自身有一定的意義。截至目前，上述兩家公司均對此未置可否。
一些分析師認為，英特爾收購英飛凌無線芯片業(yè)務有一定的意義。不過英飛凌首席執(zhí)行官彼得•鮑爾(Peter Bauer)在今年3
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