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	　富士通
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          第二屆高效節(jié)能電機控制技術解決方案專題研討會召開
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2012年10月24日，由電子產(chǎn)品世界雜志社主辦的“第二屆高效節(jié)能電機控制技術解決方案專題研討會”如期在上海召開，來自電機控制應用設計領域的200余位工程師代表出席了活動。
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          • 關鍵字：
                        德州儀器  富士通  電機控制  201212                          
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          芯片制作工藝需追趕世界潮流 加倍努力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著科技的發(fā)展，在半導體設計制造方面，各相關廠商相繼突破制造工藝，提高市場競爭力。
　　2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動。而在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進工藝和設計服務帶給中國高端SoC設計業(yè)者。
　　“55nm創(chuàng)新工藝制
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          • 關鍵字：
                        富士通  IC  28nm                          
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          SuVolta發(fā)布DDC技術的電路級性能與功耗優(yōu)勢
          
                                                            
            
                    	
          • 致力于開發(fā)低功耗CMOS技術的公司SuVolta日前發(fā)布了一項旨在展示其DDC(深度耗盡通道，Deeply Depleted Channel?)技術在性能和功耗方面優(yōu)勢的測試結果。該結果來自于采用SuVoltaPowerShrink?低功耗CMOS平臺設計、并由富士通半導體有限公司的65納米低功耗工藝制造的模擬及數(shù)字電路。
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          • 關鍵字：
                        SuVolta  富士通  半導體  DDC                          
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          富士通率先在中國引入28nm SoC設計服務和量產(chǎn)經(jīng)驗
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2012年初，富士通半導體宣布交付其為中小型IC設計公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國IC設計業(yè)的震動。
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          • 關鍵字：
                        富士通  IC設計  SoC                          
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          富士通推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。
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          • 關鍵字：
                        富士通  FRAM  存儲器                          
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          富士通半導體明年計劃量產(chǎn)GaN功率器件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　上海，2012年11月20日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現(xiàn)2.5kW的高輸出功率，富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用，對實現(xiàn)低碳社會做出重大貢獻。
　　與傳統(tǒng)硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有導通電阻低和能夠進行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉換效率，并使電源單元更加緊湊。富士通半導體計劃在硅基板上進行GaN功率器件的商業(yè)化
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          • 關鍵字：
                        富士通  功率器件  GaN                          
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          富士通半導體明年計劃量產(chǎn)氮化鎵功率器件 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　富士通半導體宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現(xiàn)2.5kW的高輸出功率，富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用，對實現(xiàn)低碳社會做出重大貢獻。
　　與傳統(tǒng)硅基功率器件相比，基于GaN的功率器件具有導通電阻低和能夠進行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉換效率，并使電源單元更加緊湊。富士通半導體計劃在硅基板上進行GaN功率器件的商業(yè)化，從而可以通過硅晶圓直徑的增加，來實現(xiàn)低成本生產(chǎn)。按照此目標，富
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          • 關鍵字：
                        富士通  功率器件  硅基板                          
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          富士通明年計劃量產(chǎn)氮化鎵功率器件
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現(xiàn)2.5kW的高輸出功率，富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用，對實現(xiàn)低碳社會做出重大貢獻。
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          • 關鍵字：
                        富士通  功率器  GaN                          
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          富士通半導體推出32位微控制器系列產(chǎn)品
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器，以及新的采用Cortex-M0+內(nèi)核的FM0+系列。富士通計劃在2013年提供這些新微控制器產(chǎn)品的批量樣片，在年內(nèi)晚些時候這些產(chǎn)品將全部投產(chǎn)。
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          • 關鍵字：
                        富士通  ARM  微控制器                          
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          富士通“180度全直流變頻空調方案”獲年度最佳綠色節(jié)能方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
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          • 關鍵字：
                        富士通  直流變頻空調                          
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          富士通提出“軟硬一體”平臺化解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 不久前，豐田公司高調宣布放棄純電動汽車計劃，這一消息在業(yè)內(nèi)激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故電動出租車的起火事件，似乎都為新能源汽車的發(fā)展?jié)娏死渌?，有不少人甚至開始質疑新能源汽車的前景。
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          • 關鍵字：
                        富士通  汽車電子  CAN                          
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          富士通提出“軟硬一體”平臺化解決方案，應對汽車
          
                                                            
            
                    	
          • 不久前，豐田公司高調宣布放棄純電動汽車計劃，這一消息在業(yè)內(nèi)激起不小的“浪花”，加上深圳5.26交通事故電動出租車的起火事件，似乎都為新能源汽車的發(fā)展?jié)娏死渌?，有不少人甚至開始質疑新能源汽車的前景
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          • 關鍵字：
                        富士通  方案  電子設計  軟                            
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          富士通半導體展示超高速短距離數(shù)據(jù)傳輸
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導體歐洲(FSEU)已經(jīng)證明可以通過CEI-28G-VSR接口進行單信道大于100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，從而將光互聯(lián)論壇(OIF)定義的芯片間電接口數(shù)據(jù)傳輸速率提高到4倍。這項研究成果驗證了在利用為長距離光傳輸系統(tǒng)所開發(fā)的CMOS ADC/DAC轉換器技術后，短距離電信號傳輸所能達到的數(shù)據(jù)速率。
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                        富士通  CMOS  ADC/DAC                          
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          富士通推出一款可支持10種接口橋接芯片
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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                        富士通  芯片  MB86E631                          
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          富士通半導體各種變頻控制方案詳解
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 富士通半導體各種變頻控制方案詳解,說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術和產(chǎn)品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢，適用于各種變頻控制應用
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                        方案  詳解  控制  變頻  半導體  各種  富士通                          
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