富士通 文章 進(jìn)入 富士通技術(shù)社區(qū)
富士通半導(dǎo)體與SuVolta攜手合作
- 富士通半導(dǎo)體有限公司和SuVolta,Inc今日宣布,通過將SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS與富士通半導(dǎo)體的低功耗工藝技術(shù)集成,已經(jīng)成功地展示了在0.425V超低電壓下,SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ))模塊可以正常運(yùn)行。這些技術(shù)降低能耗,為即將出現(xiàn)的終極“生態(tài)”產(chǎn)品鋪平道路。技術(shù)細(xì)節(jié)和結(jié)果將會(huì)在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會(huì)議(IEDM)上發(fā)表。
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富士通已發(fā)布16核超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器
- PRIMEHPC FX10 超級(jí)計(jì)算機(jī)由新的SPARC64 IXfx處理器驅(qū)動(dòng)。新的處理器帶來了相對(duì)原來SPARC64 VIIIfx 處理器(超級(jí)電腦K的核心)更佳的表現(xiàn),每個(gè)處理器包含16個(gè)核心,并達(dá)到了236.5億次/秒的獨(dú)立性能水平和每瓦超過2億次/秒的世界級(jí)性能水準(zhǔn)。 富士通日前正式宣布,集群理論計(jì)算性能最大可達(dá)23.2PFLOPS的超級(jí)計(jì)算機(jī)PRIMEHPC FX10在全球正式發(fā)售,目前處于預(yù)訂階段,2012年1月開始正式發(fā)貨。最大集群級(jí)別(1024級(jí),98304個(gè)CPU,6291TB
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富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
- 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導(dǎo)體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過了廣泛的評(píng)估,采用Titan ADX優(yōu)化和移植各種模擬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)電路到新的設(shè)計(jì)規(guī)格和工藝。評(píng)估結(jié)果證明了,Titan ADX能夠大幅提高設(shè)計(jì)師生產(chǎn)率,可縮短片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)周期并降低模擬設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)重復(fù)利用的成本。 “作為全世界25大半導(dǎo)體制造商的一員,富士通半導(dǎo)體生產(chǎn)的半
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55nm創(chuàng)新工藝震動(dòng)消費(fèi)類終端ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)
- 近日,在西安舉辦的2011中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)上,富士通半導(dǎo)體宣布其ASIC/COT業(yè)務(wù)部將在明年陸續(xù)推出兩套創(chuàng)新的55nm標(biāo)準(zhǔn)單元,可幫助中國便攜消費(fèi)類終端IC設(shè)計(jì)公司以65nm的成本水平實(shí)現(xiàn)功耗大幅降低、性能堪比40nm工藝的設(shè)計(jì),引起與會(huì)業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注,震撼全場(chǎng)。
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富士通半導(dǎo)體攜手江蘇大學(xué)
- 作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對(duì)社會(huì)和行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì),富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式,以期滿足消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展需求,并以此帶動(dòng)行業(yè)的新發(fā)展。繼今年7月與山東大學(xué)攜手建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學(xué)科建設(shè)后,近日,富士通再度與江蘇大學(xué)共建物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)長(zhǎng)三角地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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富士通推出NAGRA高級(jí)認(rèn)證的機(jī)頂盒芯片組
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其具備高級(jí)安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬M(fèi)B86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高級(jí)內(nèi)容保護(hù)與多屏幕使用體驗(yàn)解決方案供應(yīng)商。而這項(xiàng)最新信息正突顯了富士通半導(dǎo)體的 HDTV 解碼器系列產(chǎn)品,能完全符合現(xiàn)今內(nèi)容安全架構(gòu)日益倚重視頻芯片組提供強(qiáng)大功能的市場(chǎng)需求。
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美國NEXX SYSTEMS 成功贏得中國南通富士通設(shè)備訂單
- 在 NEXX Ststems (NEXX) 積極拓展在華的新客戶的努力中,成功贏得中國領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè) -- 南通富士通微電子股份有限公司( NFME)Stratus 電鍍沉積設(shè)備訂單。NEXX 向全球半導(dǎo)體制造企業(yè)提供最適合大規(guī)模量產(chǎn),多晶圓尺度共享和高效的沉積技術(shù)以滿足先進(jìn)封裝的制成需求??偛课挥谥袊K省的南通富士通由于 NEXX Systems 設(shè)備在 Copper Pillar 和 RDL 應(yīng)用上業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)和為大規(guī)模量產(chǎn)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)而在眾多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中,選擇了NEXX Systems
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富士通采用Wind River全自動(dòng)Android軟件測(cè)試工具
- 全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)近日宣布富士通有限公司已選用其Wind River FAST(Framework for Automated Software Testing)全自動(dòng)化軟件測(cè)試解決方案,以協(xié)助富士通開發(fā)出軟件效能及質(zhì)量均可合乎標(biāo)準(zhǔn)且完全符合兼容性驗(yàn)證要求的新一代Android智能手機(jī)。Wind River FAST for Android是一套專門針對(duì)Android設(shè)備開發(fā)作業(yè)的全自動(dòng)化軟件測(cè)試解決方案,不但可以幫助設(shè)備制造商有效降低測(cè)試成本,更可加快產(chǎn)品上市速
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防水+手勢(shì)控制 富士通F-01D現(xiàn)身CEATEC
- ??????? 數(shù)碼產(chǎn)品要具備防水功能,通常要犧牲掉重量和厚度,不過在CEATEC我們看到的富士通這款 Arrows Tab LTE F-01D平板電腦要算是典型的例外了:雖然比三星Galaxy Tab 10.1厚了3mm,但依然將重量控制在600g以下。 除了防水,F(xiàn)-01D還有一個(gè)比較獨(dú)到的功能,那就是基于攝像頭的手勢(shì)控制功能,在瀏覽網(wǎng)頁的時(shí)候特別有用,可以實(shí)現(xiàn)前進(jìn)和后退;同時(shí)機(jī)子還帶了日本本土的1seg或者
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富士通半導(dǎo)體加強(qiáng)8位微控制器產(chǎn)品陣容
- 2011年9月28日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品,使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一,是MB95330H系列的升級(jí)版本,并與之腳對(duì)腳兼容,該新產(chǎn)品將于2011年9月下旬出樣,2012年1月份開始量產(chǎn)出貨。
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富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號(hào)設(shè)計(jì)
- 2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 技術(shù),用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)混合信號(hào)設(shè)計(jì)。通過采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體工程師在開發(fā)其高端消費(fèi)電子產(chǎn)品新一代核心芯片中,確保高良品率、可預(yù)測(cè)性與更快的硅實(shí)現(xiàn)。Cadence的硅實(shí)現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM
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富士通半導(dǎo)體加強(qiáng)8位微控制器產(chǎn)品陣容
- 上海,2011年9月28日 – 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品,使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制應(yīng)用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一,是MB95330H系列的升級(jí)版本,并與之腳對(duì)腳兼容,該新產(chǎn)品將于2011年9月下旬出樣,2012年1月份開始量產(chǎn)出貨。
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