- 自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,FPGA已經取得了長足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,FPGA準備實踐其曾經的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
- 日前,晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電宣布了其一季度業(yè)績,營收為12.9億美元,環(huán)比增長14.1%同比增長16.9%,這一切得益于其不斷進步的工藝制程,就目前28nm制程節(jié)點,臺積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產品,而其他代工廠則表示下半年才會推出28nm的產品。
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Xilinx FPGA
- 本設計使用硬件描述語言VHDL在FPGA數字邏輯層面上實現AES加解密,為了系統(tǒng)的擴展性和構建良好的人機交互,設計通過PS/2鍵盤輸入加密密鑰,并將其顯示在LCD上。在軟核MicroBlaze上,通過SPI總線讀寫FIFO和RAM控制射頻芯片CC2420,使系統(tǒng)具有信道選擇、地址識別、自動CRC校驗功能,使系統(tǒng)更加安全、通信誤碼率更低。
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保密 通信 終端 無線 系統(tǒng) Xilinx FPGA 基于
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))近日宣布,全球第一批Kintex-7 325T 現場可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨,標志著其7系列FPGA正式推出, 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價比,以滿足主要應用需求。
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Xilinx FPGA
- 賽靈思推出行業(yè)第一個可擴展處理平臺 Zynq-7000 產品系列, 第一代可擴展式處理平臺Zynqtrade;-7000 系列是 Xilinx 推出的首款可擴展式處理平臺 (EPP)。這種新型產品將業(yè)界標準的 ARMreg; 雙核 Cortextrade;-A9 MPCoretrade; 處理系統(tǒng)與 Xilinx 一體化 28nm 架構完美整合
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xilinx 賽靈思 Zynq
- Zynqtrade;-7000 EPP 實現了高性能與高靈活性的獨特組合,能夠充分滿足當前及未來電機控制系統(tǒng)在高級處理和集成方面的要求。設計人員可加快產品投放市場的時間,同時支持系統(tǒng)內置的可編程性,進而確保產品滿足未來應
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xilinx 賽靈思 Zynq
- 伴隨著通信、工業(yè)、軍事、汽車,以及消費類電子市場的強勁反彈,幾乎每一家分析機構都毫無例外的預測FPGA市場2011年以及未來會有較大的增長。來自IC Insight的數據顯示,2010年PLD的市場增長率超過了45%,達到48億美元。預計到2014年,總市值將進一步增加到70億美元,排名整個半導體行業(yè)增速最快的第三位?! ?/li>
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Xilinx FPGA
- 盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產品明年才能出貨,但其宣傳攻勢如火如荼,并且已經開始宣布Virtex-7中期產品。10月底,Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術,預計2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列,預計2012年供貨。
10月28日,Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封
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Xilinx FPGA 201012
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA,并可靈活配置各種網絡速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外,憑借其市場領先的收發(fā)器時鐘抖動性能,Virtex-6 HXT FPGA還能滿足新一代通信設備長距離光纖網絡傳輸的需要,且無需昂貴的外部重定時器電路。
賽靈思已經和Avago Technologies(安華高科技)
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Xilinx FPGA Virtex-6
- 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布,全球互聯(lián)網領域領先廠商思科系統(tǒng)公司 (Cisco)于近期在美國圣克拉拉會議中心舉辦的第 19 屆年度供應商答謝會上授予賽靈思公司“2010 年度供應商”稱號, 并舉行了隆重的頒獎儀式。思科公司年度供應商答謝會旨在表彰思科的杰出供應商們?yōu)楣静粩嗵嵘目蛻魸M意度以及加速業(yè)務增長所做的努力。賽靈思獲此行業(yè)權威殊榮, 為其在創(chuàng)新以及所有運營領域的出色表現提供了一個有力的證明。
思科全球供應商管理副總裁 Pren
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Xilinx FPGA
- 日前,全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限,而且也為電子產品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
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Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術
- 在由Xilinx主辦的會議上市調公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有關全球ASIC市場的報告。Semico對于傳統(tǒng)的ASIC市場將只有低增長的預測,而可編程邏輯電路(PLD)在帶寬與可移動聯(lián)結等日益增長的需求推動下將有大的發(fā)展。
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