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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺主流應用進程
- 日前, 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應用市場, 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業(yè)界重要標準的支持變革生態(tài)系統(tǒng), 推動賽靈思聯(lián)盟計劃向縱深層次發(fā)展。作為該計劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據其具體的設計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作時的滿意度和質量。 賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級總監(jiān) Dave Tokic 指出: “客戶開始越來
- 關鍵字: Xilinx ASIC ASSP
三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場
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- 自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,F(xiàn)PGA已經取得了長足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準備實踐其曾經的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產品面市和降低
- 關鍵字: Xilinx 28nm ASIC ASSP
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術
- 日前,全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術,即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術,賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限,而且也為電子產品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
- 關鍵字: Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術
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